叠片铁芯的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种叠片铁芯的制造方法，该方法包括：将带状的铁芯材料供给至连续模的工序；从铁芯材料冲压具有第1形状的铁芯片的工序；得到由多片具有第1形状的铁芯片重叠而成的第1层压块体的工序；从铁芯材料冲压具有第2形状的铁芯片的工序；得到由多片具有第2形状的铁芯片重叠而成的第2层压块体的工序；使包含第1层压块体和第2层压块体的层压体从连续模中排出的工序；更换构成层压体的层压块体的层压顺序的工序；和使更换层压块体的层压顺序后的层压体一体化的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种叠片铁芯的制造方法，更具体而言，涉及一种将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯的制造方法。
技术介绍
叠片铁芯为电动机的部件。将加工为指定形状的多片铁芯片相互重叠并对它们进行紧固，从而形成叠片铁芯。电动机具有分别由叠片铁芯制成的转子(rotor)及定子(stator)，并经过在定子上卷绕线圈(coil)的工序、和在转子上安装轴的工序等而完成。以往，采用叠片铁芯的电动机被用作冰箱、空调、硬盘驱动器、电动工具等的驱动源，近年来，也被用作混合动力车的驱动源。在叠片铁芯的制造中一般使用连续模。在上述连续模中，从带状的铁芯材料连续地冲压铁芯片的同时，将多片铁芯片相互重叠至达到指定的层压厚度。要求从连续模中排出的层压体的层压厚度处于与应制造的叠片铁芯的厚度相对应的公差内。但是，由于带状的铁芯材料的板厚不一定均匀，即由于存在板厚偏差，因此如果只是对指定片数的铁芯片进行层压，则存在因板厚偏差的影响而导致层压体的层压厚度超出公差的情况。日本专利特开昭52-156305号公报公开了一种通过事先测定所层压的铁芯片的厚度，并根据该数据对冲压装置进行控制，无论铁芯片厚度偏差如何，都能得到具有规定厚度的叠片铁芯的装置。日本专利特开平11-55906号公报公开了一种具有阶梯孔(counterbore)的叠片铁芯的制造方法，即，将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯的制造方法。在日本专利特开平11-55906号公报所述的制造方法中，利用一种控制程序，上述控制程序指定除了层压片数被指定的阶梯孔以外的阶梯孔中的一个，并对层压片数进行补正。应予说明，将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯不限定于具有阶梯孔的方式，作为其它的例子还列举了在叠片铁芯的内部具有冷媒流路的方式(参考日本专利特开2010-263757号公报)。
技术实现思路
如上所述，在日本专利特开平11-55906号公报所述的专利技术中，在制造将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯时，采用了对特定部分的层压片数进行补正的控制程序。但是，近年来，例如像日本专利特开2010-263757号公报所述的具有冷媒流路的叠片铁芯一样，叠片铁芯的结构越趋复杂化，存在通过以往的控制程序所进行的层压片数的补正不足以应对的情况。本专利技术是鉴于上述课题而完成的，本专利技术的目的在于提供一种对高效地制造将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯有用的方法。本专利技术的一种实施方式涉及将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯的制造方法。上述制造方法包括：将带状的铁芯材料供给至连续模的工序；从铁芯材料冲压具有第1形状的铁芯片的工序；通过将多片具有第1形状的铁芯片重叠从而得到第1层压块体的工序；从铁芯材料冲压具有第2形状的铁芯片的工序；通过将多片具有第2形状的铁芯片重叠从而得到第2层压块体的工序；使包含第1层压块体和第2层压块体的层压体从连续模中排出的工序；更换构成层压体的层压块体的层压顺序的工序；和使更换层压块体的层压顺序后的层压体一体化的工序。按照上述制造方法，在叠片铁芯的制造过程中，能够制造使多个层压块体以任意顺序相互重叠的层压体。然后，经过更换其层压顺序的工序而制造叠片铁芯。因此，能够适当选择即使层压厚度发生一定程度的变化也不会对叠片铁芯的性能带来较大影响的层压块体作为构成上述层压体的最后的层压块体。对上述最后的层压块体的层压厚度进行调整，同时，通过随后更换构成层压体的层压块体的层压顺序，能够高效地制造层压厚度在公差内的叠片铁芯。上述“不会对叠片铁芯的性能带来较大影响的层压块体”的一个例子是在构成层压体的层压块体中层压厚度比较厚的层压块体。即，例如，在构成层压体的层压块体中，如果第2层压块体为在连续模中最后形成的层压块体，则优选上述第2层压块体的层压厚度最厚或是具有第二厚的层压厚度。在该情况下，只要对第2层压块体的层压片数进行调整以使得叠片铁芯的层压厚度处于公差以内即可。在本专利技术中，在构成层压体的层压块体中，如果第1层压块体为在连续模中最初形成的层压块体，则上述第1层压块体的层压厚度可为最厚或具有第二厚的层压厚度。在该情况下，如果第1层压块体通过型锻部(swagedportion)而一体化，则可取得能够使层压体稳定地从连续模中排出的效果(参考图8A及图8B)。根据本专利技术，可提供一种对高效地制造将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯有用的制造方法。附图说明图1为表示转子(rotor)用的叠片铁芯的一个例子的立体图。图2为图1中所示的Ⅱ-Ⅱ线中的模式截面图。图3为表示具有连续模的层压体制造装置的一个例子的概略图。图4为表示用层压体制造装置制造的层压体的一个例子的模式截面图。图5A～图5F为表示用于制造2种以上不同形状的铁芯片的冲压布局(layout)的一个例子的模式图。图6为模式性地表示对铁芯片进行层压的机构、和使层压体从连续模中排出的机构的截面图。图7为表示用层压体制造装置制造的层压体的其它例子的模式截面图。图8A为表示支承体上升后的状态的模式截面图；图8B为表示支承体下降后的状态的模式截面图。具体实施方式参照附图，对本专利技术的多个实施方式进行详细说明。应予说明，在以下的说明中，对相同的要素或具有相同功能的要素采用相同的符号，并省略重复的说明。附图及相关技术只用于说明本专利技术的实施方式，对本专利技术的范围不起限定作用。<第一实施方式>(转子用叠片铁芯)图1及图2为本实施方式所涉及的转子用的叠片铁芯R的立体图及截面图。叠片铁芯R的形状为大致圆筒形。叠片铁芯R具有：由多片铁芯片构成的层压体10和位于层压体10的中央部并用于插入轴(不图示)的轴孔12。如图2所示，轴孔12为其两端部的内径阶段性地扩大的阶梯孔。即，轴孔12由形成于其两端部并且内径最大的第1扩径部12a、分别形成于其内侧的第2扩径部12b、和以连通两个第2扩径部12b的方式形成的轴孔主体部12c构成。层压体10由与轴孔12的内径大小相对应的三对层压块体10a、10b、10c(共计6个)构成。如图2所示，层压体10从下起以层压块体10a、层压块体10b、层压块体10c、层压块体10c、层压块体10b、层压块体10a的顺序被层压。应予说明，为抑制铁芯材料的板厚偏差的影响，优选在各个层压块体之间进行旋转层压。此处所述旋转层压是指在对层压块体进行层压而得到层压体时，使已被相互重叠的层压块体的层压体和新重叠于该层压体的层压块体的角度相对错开。层压块体10a构成第1扩径部12a，并具有与层压块体10b相同的层压厚度。构成层压块体10a的多片铁芯片通过型锻部1a相互紧固。层压块体10b构成第2扩径部12b。构成层压块体10b的多片铁芯片也通过型锻部1a相互紧固。层压块体10c构成轴孔主体部12c，是层压块体10a、10b、10c中层压厚度最厚的层压块体。在本实施方式中，层压块体10c相当于即使层压厚度发生一定程度的变化也不会对叠片铁芯R的性能带来较大影响的层压块体。构成层压块体10c的多片铁芯片也通过型锻部1a相互紧固。如图2所示，在分别构成层压块体10a、10b、10c的最下层的铁芯片形成穿孔1b以代替型锻部1a。通过在构成最下层的铁芯片形成穿孔1b，当在叠片铁芯R的制造过程中对层压块体重叠其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠片铁芯的制造方法，其为将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯的制造方法，所述制造方法包括：将带状的铁芯材料供给至连续模的工序；从所述铁芯材料冲压具有第1形状的铁芯片的工序；通过将多片所述具有第1形状的铁芯片重叠从而得到第1层压块体的工序；从所述铁芯材料冲压具有第2形状的铁芯片的工序；通过将多片所述具有第2形状的铁芯片重叠从而得到第2层压块体的工序；使包含所述第1层压块体和所述第2层压块体的层压体从所述连续模中排出的工序；更换构成所述层压体的层压块体的层压顺序的工序；和，使更换所述层压块体的层压顺序后的层压体一体化的工序。

【技术特征摘要】
2015.06.30 JP 2015-1317081.一种叠片铁芯的制造方法，其为将2种以上不同形状的铁芯片组合而构成的叠片铁芯的制造方法，所述制造方法包括：将带状的铁芯材料供给至连续模的工序；从所述铁芯材料冲压具有第1形状的铁芯片的工序；通过将多片所述具有第1形状的铁芯片重叠从而得到第1层压块体的工序；从所述铁芯材料冲压具有第2形状的铁芯片的工序；通过将多片所述具有第2形状的铁芯片重叠从而得到第2层压块体的工序；使包含所述第1层压块体和所述第2层压块体的层压体从所述连续模中排出的工序；更换构成所述层压体的层压块体的层压顺序的工序；和，使更换所述层压块体的层压顺...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木胜弘，福本崇，绪方萌，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本;JP