多层印刷电路板的制造方法技术

一种多层印刷电路板的制造方法，在表面已具有线路层的内层基板上利用涂布方式形成绝缘层，并对绝缘层进行硬化与平整的步骤。然后在具有绝缘层的内层基板上钻孔，以形成导通孔与零件孔，然后镀金属层到绝缘层上以及孔中。蚀刻绝缘层上的金属层，形成一层电路，并依需要而重复进行形成绝缘层与形成线路层的步骤。在各层电路均已完成之后，再继续进行拒焊油墨层与助焊金属层的形成等后续制程，以便完成多层印刷电路板的制作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种印刷电路板(printed circuit board，PCB)的制造方法，且特别是有关于一种多层印刷电路板(multi-layer printed circuitboard)的制造方法。然而，随着多层印刷电路板的层数越来越多，制造的步骤也变得极为繁复，使得制造的时间变得很长。且一旦电路板的层数超过4层，便需要花上许多的时间来完成。此外，且各层电路之间还会产生寄生电容(parasitic capacitor)的效应，干扰电路板上信号的传递，并造成信号延迟。附图说明图1A到图1C中绘示的是传统制造多层印刷电路板的方法。请参照图1A，其中绘示的是一片具有两层线路12的内层基板14。线路12可以同时存在于绝缘层10的两边，此乃利用微影(photolithography)、蚀刻(etching)的方式所形成。请参照图1B，接着先对内层线路12作黑化处理(oxidation)，也就是氧化内层线路12的表面，使其表面较为粗糙，以增加内层线路12与绝缘物的结合能力。在内层基板14的两边各放上一层胶片16以及一层铜箔18，然后再压合，以便在两边分别制作下一层电路。但是再制作下一层电路之前需要等胶片16与内层线路12结合并固化(curing)后才可以。然而，要使胶片16与内层线路12结合便必须先对胶片16同时加热施压，即俗称热压，使其硬化并与内层线路12紧密结合，然后再降温并持续施压，即俗称冷压。接着，请参照图1C，在预定要装设零件以及连通各层之处打洞作为导通孔以及零件孔20，也就是做钻孔的动作，并再对孔20做镀铜的动作(plating through hole，PTH)，使孔20中形成铜箔22。然后再利用光阻蚀刻铜箔18、22，以形成外层线路，并于外层线路上形成拒焊油墨，并露出欲接合其他零件之处。最后在外层线路被拒焊油墨暴露出来的部分上方形成一层锡铅，以便保护铜面，防止其氧化，并可增加焊锡时与锡接结合的能力。此时有拒焊油墨的地方不会沾到锡铅，可以避免线路被焊锡连通，发生短路的情形。然而，在四层板的印刷电路板中，虽然只需将胶片、铜箔与内层基板压合一次，但其中光是将胶片与内层基板压合在一起所需要的时间，包括热压以及冷压就大约要三小时左右。如果再加上后续的处理步骤，大概需要约五个小时。若所制作的多层印刷电路板为四层以上的多层印刷电路板，如六层、八层、十层的多层印刷电路板，且其中具有盲孔(blindvia)，则压合所需要的时间会更多。为了控制胶片16的强度，以利于压合制程，胶片16中不但要有绝缘用的环氧树脂(epoxy)外，还需要包含价值昂贵的玻璃纤维布(fiberglass napkin)。玻璃纤维布除了价值高昂外，其介电常数(permittivity)亦高于环氧树脂，因此在各层线路层之间会有较大的寄生电容产生。尤其是在电路板所使用的频率越来越高的情况下，电容效应对信号所造成的影响将越加明显。此外，一般而言可以购买的到的铜箔的厚度均为一定的规格，一般而言，常用的几种规格包括0.5盎司(oz)与1.0盎司两种。其中0.5盎司的规格的厚度是0.7条(0.07mm)，1.0盎司的规格的厚度为1.4条。但是如此的厚度，对于将来要求厚度缩减的多层印刷电路板的发展趋势而言，势必不敷所需，因为要做出更薄、布线密度更高的多层印刷电路板需要较薄的线路层。然而，由于一般的线路层是采用湿式蚀刻(wet etching)，因此如果线路细到一定程度，使线路层的宽度与厚度的比值过小的话，在蚀刻线路的过程中线路很容易便会被蚀断，而无法通过电性测试，影响生产良率。此外，由于传统的绝缘层系采用压合的方式，施加压力于绝缘层上的铜箔，来将绝缘层固定在线路层上，而压合的过程中为了确保施工的良率，无论是胶片或是铜箔在厚度上都有一定的限制，且在刚性上亦有一定的需求。因此已知的制造方法，无法应用于未来高布线密度、低厚度及电性要求高的印刷电路板的生产。本专利技术一种，其特征在于，包括提供一内层基板，该内层基板包括一基底、一第一线路层及一第二线路层，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该基底的上下表面上；涂布一绝缘层于该内层基板的该第一线路层与该第二线路层上；在该内层基板上形成一接触孔；形成图案化的一金属层于该绝缘层上，以及该接触孔中，且该第一线路层与该第二线路层是由该接触孔中的该金属层而相连接；形成一拒焊油墨层于该绝缘层与部分该金属层上，并暴露出部分该金属层；以及在暴露出的该金属层上形成一焊锡层。其中在涂布该绝缘层之前会先氧化该第一线路层与该第二线路层。其中在涂布其中该绝缘层的涂布方式为丝网印刷。其中该绝缘层的涂布方式为帘幕式涂布。其中该绝缘层的涂布方式为静电喷涂法。在形成该绝缘层后，还包括一平整化步骤。其中该平整化步骤是利用机械研磨方式进行。其中该平整化步骤是利用砂带机研磨而成。其中该平整化步骤是利用磨刷轮研磨而成。其中该金属层的形成方法包括形成一第一金属层；形成一第一光阻层，以暴露部分该第一金属层；形成一第二金属层于暴露出的该第一金属层上；移除该第一光阻层；形成一第二光阻层于该第二金属层上；以及移除该第一金属层未被该第二光阻层覆盖的部分，其中该第一金属层与该第二金属层构成该金属层。其中该第二金属层是选自于由铜、锡，锡铅合金及该等的组合所组成的族群中的一种材质。其中该第一金属层是由无电解电镀所形成，该第二金属层是由电解电镀所形成。其中该绝缘层为环氧树脂。本专利技术一种，其特征在于，包括提供一内层基板，该内层基板包括一基底、一第一线路层及一第二线路层，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该基底的上下表面上；涂布一绝缘层于该内层基板的该第一线路层与该第二线路层上；平整化该绝缘层；在该内层基板上形成一接触孔；形成一第一金属层于该绝缘层上，以及该接触孔中；形成一第一光阻层，以暴露部分该第一金属层；形成一第二金属层于该第一金属层暴露出来的部分上；移除该第一光阻层；形成一第二光阻层于该第二金属层上；移除该第一金属层未被该第二光阻层覆盖的部分，使该第一金属层与该第二金属层重叠在一起而构成一第三线路层，且使得该第一线路层与该第二线路层藉由该接触孔中的该第三线路层相连接；形成一拒焊油墨层于该绝缘层与部分该第三线路层上，并暴露出部分该第三线路层；以及在暴露出的该第三线路层上形成一焊锡层。图2A到图2I中绘示的是根据本专利技术一较佳实施例的的剖面图。接着，便需在两边的内层线路32上形成一层绝缘层36(图2B)。其中，绝缘层36的形成方式是利用涂布的方式，包括应用丝网印刷(serigraphy，又称网版印刷)、帘幕式涂布(curtain coating)以及静电喷涂(xerography)。一般而言，为了确保绝缘的效果，涂布后的绝缘层在硬化之后厚度需要在0.025厘米以上，但也可以依照各种不同的需求而作调整。此外，绝缘层36所需要的厚度也可以一次完成，或是分多次涂布来完成。然而，为了增加内层线路34与绝缘层36之间的接合能力，在涂布绝缘层36之前，要先对内层线路34作黑化(oxidation)的步骤，这个步骤是用以略为氧化内层线路36，增加其表面粗糙度，以便增进与绝缘层36之间的结合能力。本专利技术中在绝缘层36的形成所需的时间约在2小时左右，相较于传统形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一内层基板，该内层基板包括一基底、一第一线路层及一第二线路层，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该基底的上下表面上；涂布一绝缘层于该内层基板的该第一线路层与该第二线路层上； 在该内层基板上形成一接触孔；形成图案化的一金属层于该绝缘层上，以及该接触孔中，且该第一线路层与该第二线路层是由该接触孔中的该金属层而相连接；形成一拒焊油墨层于该绝缘层与部分该金属层上，并暴露出部分该金属层；以及在暴露出的该金属 层上形成一焊锡层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱聪进，斐裕森，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]