芯板及利用芯板的多层电路板制造技术

本发明专利技术提供一种在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板。两层绝缘层（１０Ａ、１０Ｂ）挟着导体接合部（１１Ａ）层迭，导体接合部的上下形成从绝缘层的表面至导体接合部的一对激光加工孔（１２Ａ、１２Ｂ），一对激光加工孔的每一个孔中充填电镀材料，形成通过导体接合部电气连接的一对柱状导体（１３Ａ、１３Ｂ），能够以用电镀材料形成的串联结构取得全部叠层的层间连接，所以能用于制造可实现低电阻、精细布线图形的多层电路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用装配(buildup)方法制造多层电路板时所用的芯(core)板、以及使用该芯板的多层电路板，更详细地说，是涉及在制造各层间电气连接的可靠性高，电路图形能更加精细，因而所装的器件能高密度安装，整体的形状能小型化的多层电路板时所用的芯板，以及使用该芯板的多层电路板。
技术介绍
近年来，随着电子·电气设备的小型化·多功能化、轻量化的发展，大多采用多层电路板作为这些设备内装的电路板。该多层电路板是将多块表面形成规定布线图形的导体电路的单位电路基板叠层形成一体化结构，各单位电路板之间靠穿孔和通路孔导通。而且，在对导体电路的连线要求更细，电路图形的密度要求更高的情况下，最近多层电路板的制造方法正在发展为装配工作方法。下面利用附图说明该装配工作方法的1个例子。首先，如图1所示，准备在绝缘底板1a的两面上贴着铜箔1b、1b的双面贴铜箔的迭层板1作为芯板A0，在其规定部位钻孔形成规定大小的穿孔(钻孔)2。接着，如图2所示，依次进行非电解镀铜和电解镀铜形成铜镀层3A后在钻孔2中填充导电糊或环氧树脂等填充料4，使其干燥，再将整个表面磨平使填充料4和铜镀层3A成同一面状态。接着通过依次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯板，是在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板，其特征在于，夹着导体接合部层叠两层绝缘层，在所述导体接合部的上下，形成从所述绝缘层的表面至所述导体接合部的一对激光加工孔，而且在所述一对激光 加工孔的每一个孔中充填电镀材料，形成通过所述导体接合部电气连接的一对柱状导体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：三觜隆行，片桐保行，松田孝广，神田武，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]