芯板及利用芯板的多层电路板制造技术

本发明专利技术提供一种在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板。两层绝缘层（１０Ａ、１０Ｂ）挟着导体接合部（１１Ａ）层迭，导体接合部的上下形成从绝缘层的表面至导体接合部的一对激光加工孔（１２Ａ、１２Ｂ），一对激光加工孔的每一个孔中充填电镀材料，形成通过导体接合部电气连接的一对柱状导体（１３Ａ、１３Ｂ），能够以用电镀材料形成的串联结构取得全部叠层的层间连接，所以能用于制造可实现低电阻、精细布线图形的多层电路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用装配(buildup)方法制造多层电路板时所用的芯(core)板、以及使用该芯板的多层电路板，更详细地说，是涉及在制造各层间电气连接的可靠性高，电路图形能更加精细，因而所装的器件能高密度安装，整体的形状能小型化的多层电路板时所用的芯板，以及使用该芯板的多层电路板。
技术介绍
近年来，随着电子·电气设备的小型化·多功能化、轻量化的发展，大多采用多层电路板作为这些设备内装的电路板。该多层电路板是将多块表面形成规定布线图形的导体电路的单位电路基板叠层形成一体化结构，各单位电路板之间靠穿孔和通路孔导通。而且，在对导体电路的连线要求更细，电路图形的密度要求更高的情况下，最近多层电路板的制造方法正在发展为装配工作方法。下面利用附图说明该装配工作方法的1个例子。首先，如图1所示，准备在绝缘底板1a的两面上贴着铜箔1b、1b的双面贴铜箔的迭层板1作为芯板A0，在其规定部位钻孔形成规定大小的穿孔(钻孔)2。接着，如图2所示，依次进行非电解镀铜和电解镀铜形成铜镀层3A后在钻孔2中填充导电糊或环氧树脂等填充料4，使其干燥，再将整个表面磨平使填充料4和铜镀层3A成同一面状态。接着通过依次对整个表面进行粗糙处理、非电解镀铜及电镀铜，从而如图3所示形成铜镀层3B，盖在充填料4的上·下表面，作为中间材料A1。接着，在中间材料A1上制作布线图形后进行例如用氯化亚铁的蚀刻处理，如图4所示，在绝缘底板1a的两面上形成规定布线图形的导体电路5A，制造中间材料A2。在两面上形成的导体电路5A、5A通过充填料4和铜镀层3A电气连接。接着，如图5所示，将这些导体电路埋没，层迭绝缘层6A、6A后进行热压，而且在规定的部位利用例如进行激光加工的方法，形成至铜镀层3B的通路孔用凹孔7A，再依次对绝缘层6A的表面进行粗糙处理、非电解镀铜、以及电解镀铜，制造出形成覆盖绝缘层6A整个面及铜镀层3B的铜镀层3C的中间材料A3。接着，如图6所示，对中间材料A3的铜镀层3C制作布线图形和进行蚀刻处理，制造在绝缘层6A、6A的表面形成规定图形的导体电路的中间材料A4。其后，对上述中间材料A4，实施从中间材料A2制造中间材料A3的操作，将绝缘层6B层迭在绝缘层6A上(下)，在这里形成通路孔用的凹孔7B后形成铜镀层3D构成的规定图形的导体电路，这样，如图7所示，作为一个整体制造成一块5层结构的多层电路板A5。然而，上述装配(buildup)加工方法存在以下问题。(1)首先，在制造芯板A0之际，必须在双面贴铜的迭层板1上进行钻孔加工形成穿孔2。可是，对于最近的多层电路板，因为要求形状更小、更薄、电路图形更密、布线更细，故迫切要求上述穿孔2的孔径小，最近钻孔的孔径已小到0.10～0.15mm左右。但，在形成如此细的穿孔时，要用高价的极细的钻头，另外，由于钻头多次折断，穿孔形成位置精度不高，钻孔速度慢等诸多问题的产生，满足低成本制造的要求是件极其困难的事。(2)另外，钻头加工出来的穿孔中要填充导体糊等。可是，要将树脂或导电糊完全填入孔径极小的孔中不仅极为困难，并且随着填充作业难免要添置设备或增加工序，整个制造成本又会上升。(3)从图7的多层电路板A5可知，绝缘层6B的通路孔7B没有在绝缘层6B的下层即绝缘层6A的通路孔7A的正上方形成。在绝缘层6B层迭之际通路孔7A变成凹孔形状，所以在其上不可能形成通路孔7A。因此，绝缘层6B的通路孔7B不得不形成于在平面上离开通路孔7A的位置。但这种状态使多层电路板A5中通路孔的面内分布密度变疏，在器件高密度安装上并不理想。假设想在通路孔7A正上方形成通路孔7B，则就要进行以下的作业，即在通路孔7A中填入例如导电糊，在其上形成铜层进行覆盖，在这个盖的上表面形成通路孔7B。这就招致工序增加，制造成本上升。为了对应处置此类问题，最近市场上有销售一种多层电路板(松下电子部品(株)制造的ALIVH(注册商标)，系在由芳族聚酰胺(aramid)无纺布和环氧树脂组成的聚酯胶片(prepreg)上形成通路孔用的激光加工孔，导电糊填入该激光加工孔后，在整个面上将铜箔层迭·热压，再依次将形成规定的导体电路的同一材料的聚酯胶片多片层迭，最后热压而成。这种多层电路板不用钻头加工，完全没有穿孔，整个层的层间连接是在充填导电糊的通路和形成于各层的通路接合部(land)间进行，而且，即使就在器件接合部的正下方也能层间连接。可是这种多层电路板也因为也要向激光加工孔中填入导电糊，所以不是解决上述问题(2)的方法。另外，在该先进技术中，虽然用导电糊取得整个层的层间连接，但用导电糊取得层间连接的形态有以下的问题。(4)通常，导电糊的电阻值例如比穿孔电镀所同的铜镀等高。而且导电糊是铜粉或银粉和树脂的混合物，其热肿胀系数比镀铜材料大。因此，在用导电糊连接整个层作层间连接时，层数越多层间连接部总体电阻就越大，另外，由于产生热应力等问题，作为电路板其可靠性令人感到不安。(5)另外，利用导电糊进行的层间连接只靠充填在激光加工孔的导电糊和位于其正上方(正下方)位置的通路接合部之间的压接接触作用来实现。因此，可以说两者间的粘接强度不一定高。因此，为了提高两者的粘接强度就要加大激光加工孔的孔径和加大通路接合部的直径。但是，这样的对应处置与通路接合部的小直径化、以及导体电路的图形精细化的趋势背道而驰，不是理想的方法。另外，作为与装配(buildup)方法有关的其他先进技术，市场上还有一种多层电路板(株式会社东芝生产的B2itTM)出售，该电路板为将银糊印在铜箔上，干燥后形成突起的山形的凸起，在其上载置聚酯胶片(prepreg)，使所述凸起贯穿聚脂胶片，形成与上层的铜衬垫接触的结构。但是，利用这种方法的层间连接由于是利用导电糊对铜箔的压接粘接的层间连接，故和上述的ALIVH(注册商标)的情形一样，可以认为导通电阻值一上升，在热冲击和物理冲击的情况下的连接可靠性存在问题。本专利技术之目的在于提供一种可有效使用于制造能够解决上述有关在先技术说明的(1)～(5)的所有问题的多层电路板的新型芯板，和利用该芯板的新型的多层电路板。
技术实现思路
为了达到上述的目的，本专利技术提供一种芯板，这种芯板(以后称为芯板B)是在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板，其特征在于，夹着导体接合部(land)层叠两层绝缘层，在所述导体接合部的上下，形成从所述绝缘层的表面至所述导体接合部的一对激光加工孔，而且在所述一对激光加工孔的每一个孔中充填电镀材料，形成通过所述导体接合部实现电气连接的一对柱状导体。又，在本专利技术的一种芯板，是在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板，其特征在于，导体接合部配置于绝缘层的一个表面上，所述绝缘层上形成从另一表面至所述导体接合部的激光加工孔，所述激光加工孔中充填电镀材料形成柱状导体，然后在所述柱状导体的形成处以外的所述绝缘层的两个面上形成导体电路。还有，本专利技术提供一种电路板，是在所述芯板B或芯板C的上表面及下表面依次层迭多块单位电路板的多层电路板，其特征在于，各所述单位电路板上，在所述芯板的所述柱状导体的正上方位置形成激光加工孔，然后在任何一个所述激光加工孔中都充填电镀材料，形成相互在上下表面接触的通路的配置结构。又，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯板，是在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板，其特征在于，夹着导体接合部层叠两层绝缘层，在所述导体接合部的上下，形成从所述绝缘层的表面至所述导体接合部的一对激光加工孔，而且在所述一对激光 加工孔的每一个孔中充填电镀材料，形成通过所述导体接合部电气连接的一对柱状导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三觜隆行，片桐保行，松田孝广，神田武，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]