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本发明提供一种在其上表面和下表面层迭多个单位电路板制造多层电路板时使用的芯板。两层绝缘层（１０Ａ、１０Ｂ）挟着导体接合部（１１Ａ）层迭，导体接合部的上下形成从绝缘层的表面至导体接合部的一对激光加工孔（１２Ａ、１２Ｂ），一对激光加工孔的每一个...
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