多层印刷线路板和利用该多层印刷线路板的集成电路制造技术

本发明专利技术涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层（１０３）；与电绝缘层（１０３）交替设置的多个布线层（１１４）；沿电绝缘层（１０３）的厚度方向穿过电绝缘层（１０３）、用以电连接布线层（１１４）的多个导体（１１５）。形成镀层（１０７）以便覆盖电绝缘层（１０３）的侧面并电连接到接地线（１０６）。设置在电绝缘层（１０３）的边缘部分中的信号传输导体（１０２ａ）的阻抗是由相对于镀层（１０７）设置的、并使此信号传输导体（１０２ａ）夹在它们之间的接地导体（１０５ａ）和镀层（１０７）控制的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印刷线路板，它包括至少两个布线层，并用于电子设备，例如信息处理器或无线通信设备。具体而言，本专利技术涉及用于层间连接的内部通路、通孔等的特性阻抗控制。
技术介绍
近年来，随着高密度和高速处理电子设备的发展，需要增加信号传输速度。对于多层印刷线路板的设计包括用于层间互连的信号传输线、通孔或内部通路的阻抗匹配。这是因为这种阻抗匹配抑制了由于随信号传输速度的增加而增强的反射或振荡产生的噪音，由此确保了传输信号质量。为了实现阻抗匹配，例如，采用准条形线(guasi-stripline)结构，其中，在信号传输通路的两侧上设置至少一个接地导电通路。在准条形线结构中，例如，通过改变在接地导电通路和信号传输通路之间的距离或者通过改变接地导电通路的直径，从而控制特性阻抗，由此获得阻抗匹配(例如，日本专利公开文献JP2002-232143A所记载)。图6A和6B示出了信号传输通路的阻抗控制的常规实施例。图6A是多层印刷线路板的截面图，图6B是用于说明多层印刷线路板的内部结构的示意性立体图。如图6A和6B所示，通过准条形线结构控制信号传输通路602的特性阻抗，该准条形线结构包括信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，包括：一电绝缘层；与该电绝缘层交替设置的多个布线层，各布线层包括接地线和信号传输线；多个导体，沿该电绝缘层的厚度方向穿过该电绝缘层，用以电连接布线层，所述导体包括电连接到信号传输线的信号传输导体和 电连接到接地线的接地导体；以及形成以便覆盖该电绝缘层的侧面并电连接到接地线的镀层；其中，在电绝缘层的边缘部分中设置的信号传输导体的阻抗是由相对于该镀层设置的、并使所述信号传输导体夹在其间的接地导体和该镀层控制的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田仪裕佳，中谷诚一，齐藤义行，中山武司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]