一种电路板构件，该构件的制造方法，以及电路板的制造方法技术

根据本发明专利技术的电路板构件（１０３）包括一块预浸材料（１０２），和在预浸材料（１０２）的至少一侧上提供的脱模膜（１０１，１０１’）。脱模膜（１０１，１０１’）含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。根据本发明专利技术的制造电路板构件的方法包括，通过加热加压将脱模膜（１０１，１０１’）粘附至预浸材料（１０２）的至少一个侧面上。脱模膜（１０１，１０１’）含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。在这种方法中，加热是在温度不低于预浸材料软化点及不高于热吸收物质热吸收温度下进行的。这样，电路板构件就可阻止或抑制在用激光等制造孔时出现的诸如脱模膜收缩等畸变的发生，同时也提出了该构件的制造方法，以及电路板的制造方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及一种电路板构件，该构件的制造方法，以及这种电路板的制造方法，该构件可用来构成用于电子设备中电路板的绝缘层。更具体的说，本专利技术涉及一种可以实现精确地高密度装配的电路板构件，和该构件的制造方法，以及这种电路板的制造方法。 相关
技术介绍
最近几年电子设备的外形在减小，重量在减轻，并拥有更高级的性能。这就导致了对具有高速信号处理能力，同时更小，更轻，达到高密度装配的电路板的需求。为了满足这些要求，在电路板工艺中，需要在形成多层结构，小孔径过孔和精细电路图案等技术上有快速的进步。但是，已经发现，使用通过传统通孔结构来建立层间电路连接的多层电路板不容易满足上面的要求。在这种背景下，就提出了新型结构的电路板和制造这种电路板的方法。做为其中一个具有代表性的例子，发展了一种电路板，它使用了理想的IVH(内部过孔)结构代替了作为在传统电路板上建立层间连接的主流结构的通孔结构，在此结构中，通过一种导电膏确保了层间电路连接(JP6(1994)-268345A)。制造这种电路板的方法包括一个工序，用于制造过孔以建立层间连接。在这个工序中，通过高能量光束在具有脱模膜的预浸材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板构件，包括：一种电绝缘材料；和提供在绝缘材料至少一侧上的脱模膜，其中脱模膜中含有或涂有一种有吸热特性的热吸收物质。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山久美子，越后文雄，中井出，上田洋二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]