【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种线材固定方法及装置,尤指一种应用于电子安定器的线材固定方法及装置。(2)
技术介绍
现有印刷电路板的线材固定作业方式有两种第一种线材固定作业方式步骤如下(1)先插线材101于一印刷电路板100上;(2)过流焊炉,使线材101经由焊锡固定在印刷电路板100上。然而,第一种线材固定作业方式当应用在目前电子安定器系统具有下列几项缺点(1)现行电子安定器装配时,若先将线材插线于印刷电路板上,因为过长及过多的线材,此时过炉工装用具需要加大,会使过炉时间拉长,导致工时增加。(2)线材一并过炉,线材表皮因炉温升高,或碰触机体或锡炉,会有不良产生,例如缩皮、起泡……等。(3)过炉工装用具需特制,导致成本增加。(4)因为需要先插上电子元件,而后再插线,因为线材数目多寡,造成组装工时增加。(5)焊锡固定后,需要整线装入机壳内,焊锡面因为线材拉扯,导致焊锡面焊接点掉落或锡裂。第二种线材固定作业方式步骤如下(1)先将电子元件102插在一印刷电路板100上;(2)过流焊炉,使电子元件102经由焊锡固定在印刷电路板100上。(3)过炉之后,需使用数名人工,一一插线。再反转 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈铎,杨聪国,蒋兆安,周清和,
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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