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根据本发明的电路板构件（１０３）包括一块预浸材料（１０２），和在预浸材料（１０２）的至少一侧上提供的脱模膜（１０１，１０１’）。脱模膜（１０１，１０１’）含有或涂有具有吸热特性的热吸收物质。根据本发明的制造电路板构件的方法包括，通过加热加压...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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