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本发明涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层（１０３）；与电绝缘层（１０３）交替设置的多个布线层（１１４）；沿电绝缘层（１０３）的厚度方向穿过电绝缘层（１０３）、用以电连接布线层（１１４）的多个导体（１１５）。形成镀层（１０７）以便覆盖...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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