多层电路板的制造方法技术

一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包含如下步骤：　　　　（ａ）提供一金属基材；　　　　（ｂ）于该金属基材的表面形成一绝缘层，其具有一缓冲表面，该缓冲表面具有微孔洞；　　　　（ｃ）于该绝缘层表面制作一电路层；　　　　（ｄ）于该电路层表面形成另一绝缘层；及　　　　（ｅ）重复一次以上步骤（ｃ）至步骤（ｄ）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种应用半导体技术的。
技术介绍
在电子系统产品中，一般公知用以承载电子组件的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，通常使用玻璃纤维布或软性基材作为基底，再于基底印刷上导电层。或是在基板上形成电路之后，通过一胶合制程，将多个电路层和绝缘层加以积层化，经加工处理，完成多层印刷电路板的制作。随着电子产品走向“轻薄短小”的设计概念，印刷电路板也朝向小孔径、高密度、多层数、细线路发展，其中，多层印刷电路板是提高线路密度的良好解决方案，但如要真正符合超高密度的趋势，其制程难度也相对提高，公知的多层电路板工艺逐渐难以符合现今的需求。此外，常用的软性铜箔电路板制造方法为涂布法或热压法，涂布法是于铜箔上先涂布一层薄的高接着性树脂，经高温硬化之后，再涂上第二层较厚的聚亚醯胺树脂(Polyimide)以增加基板刚性，再进行一次高温硬化。此方法需进行两次涂布，制造成本较高，且其铜箔的厚度不能太薄。热压法为以聚亚醯胺树脂膜作为基材，先涂上一层热可塑性聚亚醯胺；经高温硬化之后，再将铜箔放置于已硬化的热可塑性树脂上，利用高温高压将可塑性聚亚醯胺重新熔融本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明雄，杨明祥，朱源发，邱智鹏，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：