COF软性电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，特指COF软性电路板结构，包括有软性电路板、绑定在软性电路板上表面的驱动芯片，软性电路板下表面位于与驱动芯片对应的位置贴覆有一层增强软性电路板强度的保护层，本实用新型专利技术利用保护层增加软性电路板的强度，使驱动芯片绑定区域的软性电路板不能随意弯折，从而达到保护驱动芯片的作用，避免驱动芯片在作业和使用过程中因软性电路板的弯折问题而造成的损伤，从而延长整个产品的使用寿命，有利于市场竞争。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特指COF软性电路板结构。技术背景LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。目前，LCD因其必须具有高的分辨率和平整度， 又要具有窄的屏幕框架面积，而采用C0F(Chip On Film，覆晶薄膜封装)技术，COF是运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性电路板电路接合的技术。现有的LCD模块许多需要选择COF软性电路板结构的设计，此种结构因驱动芯片绑定在软性电路板上，无强化保护措施，在作业和使用过程中，因软性电路板需要经常弯折而容易造成驱动芯片损伤，使用寿命低
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种增强软性电路板强度、有效保护驱动芯片的COF软性电路板结构。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是COF软性电路板结构，包括有软性电路板、绑定在软性电路板上表面的驱动芯片，软性电路板下表面位于与驱动芯片对应的位置贴覆有一层增强软性电路板强度的保护层。所述保护层的材质为聚酰亚胺。所述驱动芯片与软性电路板之间涂覆有保护胶。所述保护层的面积大于驱动芯片的面积。所述保护层的厚度为0. Imm 2mm。本技术有益效果在于本技术提供的COF软性电路板结构，包括有软性电路板、绑定在软性电路板上表面的驱动芯片，软性电路板下表面位于与驱动芯片对应的位置贴覆有一层增强软性电路板强度的保护层，本技术利用保护层增加软性电路板的强度，使驱动芯片绑定区域的软性电路板不能随意弯折，从而达到保护驱动芯片的作用，避免驱动芯片在作业和使用过程中因软性电路板的弯折问题而造成的损伤，从而延长整个产品的使用寿命，有利于市场竞争。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明，见图1所示，本技术包括有软性电路板1、绑定在软性电路板1上表面的驱动芯片2，软性电路板1下表面位于与驱动芯片2对应的位置贴覆有一层增强软性电路板1强度的保护层3。保护层3的材质为聚酰亚胺，利用聚酰亚胺材料的硬度可增加软性电路板1的强度。驱动芯片2与软性电路板1之间涂覆有保护胶4，更好地保护驱动芯片2。保护层 3的面积大于驱动芯片2的面积。保护层3的厚度为0. Imm 2mm。本技术利用保护层3聚酰亚胺材料的硬度增加软性电路板1的强度，使驱动芯片2绑定区域的软性电路板1不能随意弯折，从而达到保护驱动芯片2的作用，避免驱动芯片2在作业和使用过程中因软性电路板1的弯折问题而造成的损伤，从而延长整个产品的使用寿命，有利于市场竞争。当然，以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.COF软性电路板结构，包括有软性电路板(1)、绑定在软性电路板(1)上表面的驱动芯片O)，其特征在于所述软性电路板(1)下表面位于与驱动芯片(2)对应的位置贴覆有一层增强软性电路板(1)强度的保护层(3)。2.根据权利要求1所述的COF软性电路板结构，其特征在于所述保护层(3)的材质为聚酰亚胺。3.根据权利要求1所述的COF软性电路板结构，其特征在于所述驱动芯片(2)与软性电路板(1)之间涂覆有保护胶G)。4.根据权利要求1所述的COF软性电路板结构，其特征在于所述保护层(3)的面积大于驱动芯片O)的面积。5.根据权利要求1 4任意一项所述的COF软性电路板结构，其特征在于所述保护层⑶的厚度为0. Imm 2mm。专利摘要本技术涉及电路板
，特指COF软性电路板结构，包括有软性电路板、绑定在软性电路板上表面的驱动芯片，软性电路板下表面位于与驱动芯片对应的位置贴覆有一层增强软性电路板强度的保护层，本技术利用保护层增加软性电路板的强度，使驱动芯片绑定区域的软性电路板不能随意弯折，从而达到保护驱动芯片的作用，避免驱动芯片在作业和使用过程中因软性电路板的弯折问题而造成的损伤，从而延长整个产品的使用寿命，有利于市场竞争。文档编号G02F1/133GK202149992SQ20112024073公开日2012年2月22日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日专利技术者云雄 申请人:富相电子科技(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＣＯＦ软性电路板结构，包括有软性电路板（１）、绑定在软性电路板（１）上表面的驱动芯片（２），其特征在于：所述软性电路板（１）下表面位于与驱动芯片（２）对应的位置贴覆有一层增强软性电路板（１）强度的保护层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：云雄，
申请(专利权)人：富相电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44