承载治具及软硬结合板的制作方法技术

一种承载治具用于承载软硬叠合板，并将所述软硬叠合板定位于感应式热铆机。该承载治具上设有与感应式热铆机的多个平台定位针一一对应的多个治具定位孔、与该软硬叠合板的多个第一叠合定位孔一一对应的多个承载定位针及多个穿透槽。每个平台定位针穿设于相应的治具定位孔内。每个承载定位针穿设于相应的第一叠合定位孔中。所述多个穿透槽与所述感应式热铆机的多个加热线圈一一对应配合，以使每个加热线圈作用于所述软硬叠合板而铆接所述软硬叠合板的边缘。本发明专利技术还涉及一种软硬结合板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制作技术，尤其涉及一种用于承载制作软硬结合板的软硬叠合板的承载治具及采用该承载治具制作软硬结合板的方法。
技术介绍
软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid PrintedCircuit Board, RPCB,硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan, J.R.等人于2000年I月发表于IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, volume: 23, Issue:1,page: 28-31 的文献 Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flexrigid printed circuit assemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。在软硬结合板的制作过程中，尤其是在压合硬性基板及软性基板之前，通常需要通过铆合过程将硬性基板边缘及软性基板边缘铆接为一体，以将硬性基板及软性基板定位，从而防止在后续压合过程中，硬性基板相对软性基板移动。常用的铆合方法为采用铆钉机将软性基板边缘及硬性基板边缘铆接为一体，即通过铆钉将硬性基板及软性基板铆接为一体。然而，该方法中，将铆钉嵌入软性基板及硬性基板的过程中，会产生一些铆钉屑。该些铆钉屑会导致压合后的软性结合板内的内层线路短路，从而降低了软硬结合板的制作良率。因此，有必要提供一种有效地将软性基板及硬性基板定位的承载治具及采用该承载治具的软硬结合板的制作方法，以提高软硬结合板的制作良率。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种承载治具及采用该承载治具制作软硬结合板的方法，以提高软硬结合板的制作良率。一种承载治具，用于承载设有多个第一叠合定位孔的软硬叠合板，并将所述软硬叠合板定位于感应式热铆机上。所述感应式热铆机包括一个承载平台及多个设于承载平台相对两侧的加热线圈。所述承载平台上设有多个平台定位针。所述承载治具具有相对的第一表面及第二表面。所述承载治具开设有贯穿所述第一表面及第二表面的多个治具定位孔。多个所述治具定位孔与多个平台定位针一一对应配合，以供每个平台定位针穿设于一个治具定位孔中。所述承载治具的第一表面的相对两侧边缘设有多个第一承载定位针。每个第一承载定位针均从所述第一表面向远离所述第二表面的方向延伸。多个第一承载定位针与多个第一叠合定位孔一一对应配合，以供每个第一承载定位针穿设于一个第一叠合定位孔中。所述承载治具的相对两侧边缘均开设有贯穿第一表面及第二表面的多个穿透槽。所述多个穿透槽与所述多个加热线圈一一对应配合，以使每个加热线圈作用于所述软硬叠合板而铆接所述软硬叠合板的边缘。—种软硬结合板的制作方法，包括步骤:提供感应式热铆机，所述感应式热铆机包括一个承载平台及多个加热线圈，所述承载平台上设有多个平台定位针；提供上述的承载治具；将至少一个硬性基板、至少一个胶片及多个软性基板定位并叠合于所述承载治具上形成一个软硬叠合板，所述多个软性基板构成至少一个软性基板组，每个软性基板组均包括并排设置的多个软性基板，每个软性基板均包括多个间隔的软板产品单元及围绕连接于所述多个软板产品单元周围的软板废料部，所述硬性基板与所述软性基板组对应，所述硬性基板包括多个间隔的硬板产品单元及围绕连接于多个所述硬板产品单元周围的硬板废料部，每个硬板产品单元均与一个所述软板产品单元相对应，所述胶片与所述硬性基板对应，所述胶片包括多个间隔的胶片产品单元及围绕连接于所述多个胶片产品单元周围的胶片废料部，每个胶片产品单元均与一个所述硬板产品单元相对应，在所述软硬叠合板中，所述至少一个胶片位于所述至少一个硬性基板及所述至少一个软性基板组之间，所述软硬叠合板开设有多个第一叠合定位孔，每个第一叠合定位孔均贯穿软板废料部、硬板废料部及胶片废料部，所述承载治具的每个第一承载定位针穿设于一个第一叠合定位孔中；将所述承载治具定位于所述感应式热铆机的所述承载平台，使承载平台的每个平台定位针穿设于一个承载治具的治具定位孔中，并在多个加热线圈内通入电流，以使软硬叠合板中与加热线圈对应的部分胶片废料部软化粘结相邻的硬性废料部及软性废料部，从而形成一个软硬铆接基板；压合所述软硬铆接基板以使得胶片产品单元软化粘结相邻的硬板产品单元和软板产品单元，从而得到软硬压合基板；去除软硬压合基板中粘结于一起的软板废料部、硬板废料部及胶片废料部，从而获得多个相互分离的软硬结合板。本技术方案的采用上述治具的软硬结合板的制作方法具有如下优点:首先，承载治具将软性基板及硬性基板准确地定位于承载平台上；其次，承载治具上的多个第一承载定位针将硬性基板及软性基板均定位于所述承载治具上，可以防止软性基板相对硬性基板移动，提高了后续压合过程中的压合质量及压合效率；再者，可以一次成型多个软硬结合板，不仅提高了软硬结合板的制作效率，还提高了硬性基板的利用率；最后，软性基板及硬性基板通过涡流产生的热量铆接为一体，不会有铆钉屑产生，从而可以提高软硬结合板的制作良率。【附图说明】图1为本技术方案实施方式提供的与感应式热铆机配合使用且用于承载软性基板的承载治具示意图。图2为本技术方案实施方式提供的一个软性基板组、两个硬性基板及两个胶片的示意图。图3为本技术方案实施方式提供的将图2中的软性基板、硬性基板及胶片叠合于图1所示的承载治具上的示意图，所述软性基板、硬性基板及胶片叠合成一个软硬叠合板。图4为将图3中的承载有软性基板组、硬性基板及胶片的承载治具置于图1所示的感应式热铆机的承载平台后的示意图。图5为本技术方案实施方式提供的压合后的软硬铆接基板的示意图。图6为以第一工具切割压合图5中的软硬铆接基板后所形成的软硬压合基板上的硬性基板的硬性第二待成型区与硬性第一成型区的边界的示意图。图7为本技术方案实施方式提供的以第二工具切割图6中所示的软硬压合基板上的硬性产品单元边界，使硬板废料部、软板废料部、胶片废料部及硬性基板的多个第二待成型区脱落的示意图。主要元件符号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载治具，用于承载设有多个第一叠合定位孔的软硬叠合板，并将所述软硬叠合板定位于感应式热铆机上，所述感应式热铆机包括一个承载平台及多个设于承载平台相对两侧的加热线圈，所述承载平台上设有多个平台定位针，所述承载治具具有相对的第一表面及第二表面，所述承载治具开设有贯穿所述第一表面及第二表面的多个治具定位孔，多个所述治具定位孔与多个平台定位针一一对应配合，以供每个平台定位针穿设于一个治具定位孔中，所述承载治具的第一表面的相对两侧边缘设有多个第一承载定位针，每个第一承载定位针均从所述第一表面向远离所述第二表面的方向延伸，多个第一承载定位针与多个第一叠合定位孔一一对应配合，以供每个第一承载定位针穿设于一个第一叠合定位孔中，所述承载治具的相对两侧边缘均开设有贯穿第一表面及第二表面的多个穿透槽，所述多个穿透槽与所述多个加热线圈一一对应配合，以使每个加热线圈作用于所述软硬叠合板而铆接所述软硬叠合板的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种承载治具，用于承载设有多个第一叠合定位孔的软硬叠合板，并将所述软硬叠合板定位于感应式热铆机上，所述感应式热铆机包括一个承载平台及多个设于承载平台相对两侧的加热线圈，所述承载平台上设有多个平台定位针，所述承载治具具有相对的第一表面及第二表面，所述承载治具开设有贯穿所述第一表面及第二表面的多个治具定位孔，多个所述治具定位孔与多个平台定位针一一对应配合，以供每个平台定位针穿设于一个治具定位孔中，所述承载治具的第一表面的相对两侧边缘设有多个第一承载定位针，每个第一承载定位针均从所述第一表面向远离所述第二表面的方向延伸，多个第一承载定位针与多个第一叠合定位孔一一对应配合，以供每个第一承载定位针穿设于一个第一叠合定位孔中，所述承载治具的相对两侧边缘均开设有贯穿第一表面及第二表面的多个穿透槽，所述多个穿透槽与所述多个加热线圈一一对应配合，以使每个加热线圈作用于所述软硬叠合板而铆接所述软硬叠合板的边缘。2.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，所述软硬结合板设有多个第二叠合定位孔，所述承载治具还包括多个第二叠合定位针，每个第二叠合定位针均位于多个第一叠合定位针之间，所述多个第二叠合定位针与多个第二叠合定位孔--对应配合，以使每个第二叠合定位针穿设于一个第二叠合定位孔中。3.如权利要求1所述的承载治具，其特征在于，每个所述穿透槽的相对两侧均形成有一个突出部，从而在所述承载治具的相对两侧边缘均形成多个突出部，所述多个第一承载定位针设置于所述多个突出部，所述多个治具定位孔中至少部分治具定位孔设置于所述多个突出部。4.如权利要求3所述的承载治具，其特征在于，每个突出部均设有一个所述第一承载定位针。5.如权利要求3所述的承载治具，其特征在于，所述多个所述治具定位孔沿承载治具的边缘间隔设置。`6.一种软硬结合板的制作方法，包括步骤: 提供感应式热铆机，所述感应式热铆机包括一个承载平台及多个加热线圈，所述承载平台上设有多个平台定位针； 提供如权利要求1所述的承载治具； 将至少一个硬性基板、至少一个胶片及多个软性基板定位并叠合于所述承载治具上形成一个软硬叠合板，所述多个软性基板构成至少一个软性基板组，每个软性基板组均包括并排设置的多个软性基板，每个软性基板均包括多个间隔的软板产品单元及围绕连接于所述多个软板产品单元周围的软板废料部，所述硬性基板与所述软性基板组对应，所述硬性基板包括多个间隔的硬板产品单元及围绕连接于多个所述硬板产品单元周围的硬板废料部，每个硬板产品单元均与一个所述软板产品单元相对应，所述胶片与所述硬性基板对应，所述胶片包括多个间隔的胶片产品单元及围绕连接于所述多个胶片产品单元周围的胶片废料部，每个胶片产品单元均与一个所述硬板产品单元相对应，在所述软硬叠合板中，所述至少一个胶片位于所述至少一个硬性基板及所述至少一个软性基板组之间，所述软硬叠合板开设有多个第一叠合定位孔，每个第一叠合定位孔均贯穿软板废料部、硬板废料部及胶片废料部，所述承载治具的每个第一承载定位针穿设于一个第一叠合定位孔中； 将所述承载治具定位于所述感应式热铆机的所述承载平台，使所述承载平台的每个平台定位针穿设于所述承载治具的一个治具定位孔中，并在多个加热线圈内通入电流，以使所述软硬叠合板中与加热线圈对应的部分胶片废料部软化粘结相邻的硬性废料部及软性废料部，从而形成一个软硬铆接基板； 压合所述软硬铆接基板以使得胶片产品单元软化粘结相邻的硬板产品单元和软板产品单元，从而得到软硬压合基板； 去除软硬压合基板中粘结于一起的软板废料部、硬板废料部及胶片废料部，从而获得多个相互分离的软硬结合板。7.如权利要求6所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软硬叠合板的相对两侧边缘还设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱中，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：