一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀，针对现有技术中风刀出风量各处相同的问题提出本方案。刀架上方设置N条送风管，刀架内设有N个气腔；送风管分别一一对应接通气腔上端；每一送风管靠近气腔的端部设有一个开度阀；气腔下端的出风口贯通刀架底部；所述两侧的导风片下端向出风口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气。优点在于，可以根据电路板的大孔与小孔分布情况，按需局部调节出风量，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。在无需浪费能耗的基础上提高成品率。在无需浪费能耗的基础上提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀


[0001]本技术涉及风刀，尤其涉及一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀。

技术介绍

[0002]喷锡工艺是电路板一种常用表面处理工艺。所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
[0003]热空气加压刮除锡铅的终端部件一般是风刀，现有技术的风刀如图1、图2所示。刀架10上只有一条主风管17，刀架内部设有向两端延伸的内风槽18，刀架10底部的两外侧设有导风片20，两导风片20下端向内风槽18的下端口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气。
[0004]常规电路板板面上均有大小不一的孔，而且大孔孔径和小孔孔径差异较大。往往存在0.2mm的小孔及4mm以上的大孔，孔径差异高达20倍甚至更高。比较靠近大孔位置的小孔，由于大孔容易漏气，使得附近的小孔气压不足。最终导致小孔内的锡珠无法吹出而形成废件。
[0005]现有技术的风刀出风量在水平方向上一直是固定的，如果为了确保所有小孔均能吹出锡珠，则需要加大整体气压。但是整个电路板板面可能需要局部高压的地方并不多，这样就会导致额外的功耗。如果想保持较低功耗，则需要舍弃一定的成品率，在后期剔除锡珠堵塞的废件。

技术实现思路

[0006]本技术目的在于提供一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀，以解决上述现有技术存在的问题。
[0007]本技术中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀，包括刀架以及设置在刀架底部两侧的导风片；
[0008]刀架上方设置N条送风管，刀架内设有N个气腔；送风管分别一一对应接通气腔上端；每一送风管靠近气腔的端部设有一个开度阀；气腔下端的出风口贯通刀架底部；
[0009]所述两侧的导风片下端向出风口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气；
[0010]N是大于等于3的整数，优选为7。
[0011]各送风管远离开度阀的另一端向刀架中轴线汇聚。
[0012]所述出风口的宽度为80mm。
[0013]本技术中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀，其优点在于，可以根据电路板的大孔与小孔分布情况，按需局部调节出风量，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
附图说明
[0014]图1是现有技术中的风刀结构示意图。
[0015]图2是现有技术中的风刀剖面示意图。
[0016]图3是本技术中的风刀结构示意图。
[0017]图4是本技术中的风刀剖面示意图。
[0018]图5是本技术中风刀使用状态示意图。
[0019]附图标记：
[0020]10
‑
刀架、11
‑
送风管、12
‑
开度阀、13
‑
气腔、17
‑
主风管、18
‑
内风槽；
[0021]20
‑
导风片；
[0022]31～37
‑
第一条形区域至第七条形区域。
具体实施方式
[0023]如图3、图4所示，本技术中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀包括刀架10以及设置在刀架10底部两侧的导风片20；
[0024]刀架10上方设置N条送风管11，刀架10内设有N个气腔13；送风管11分别一一对应接通气腔13上端；每一送风管11靠近气腔13的端部设有一个开度阀12；气腔13下端的出风口贯通刀架10底部；
[0025]所述两侧的导风片20下端向出风口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气；
[0026]N是大于等于3的整数，优选为7。
[0027]各送风管11远离开度阀12的另一端向刀架10中轴线汇聚，便于外接风机。
[0028]所述出风口的宽度为80mm。常规生产的电路板宽度一般为560mm，因此综合考虑能耗精细化调节及控制便利性，将出风口分成七段最为合适，每段的宽度在80mm。
[0029]如图5所示，本技术中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀工作原理具体如下：
[0030]将待处理的电路板平行划分七个条形区域，分别对应风刀的七段出风位置。其中风刀刮锡操作的行进方向为Y；七个条形区域的延伸方向也为Y，平行分布方向为X；Z为垂直于刮锡操作平面的方向。第一条形区域31的孔径面积占比较大，相对地，第二条形区域32和第三条形区域33的空间面积逐渐减小。为了附图表达清晰，第四条形区域34至第七条形区域37的通孔没有画出，但实际生产中一般都会存在。
[0031]孔径面积占比较多的条形区域对应风刀上的开度阀12开度较大，令这段风力更大。相应地，孔径面积占比较少的条形区域对应风刀上的开度阀12开度较小，令这段风力降低。例如第一条形区域31对应的风力就会大于第二条形区域32和第三条形区域33。使得输入至风刀的总风量并不需要一直处于最大值，也能对所需区域提供基本足够的风力刮除锡珠。在保证了成品率的同时，也能合理调节能耗。
[0032]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀，包括刀架(10)以及设置在刀架(10)底部两侧的导风片(20)；其特征在于，刀架(10)上方设置N条送风管(11)，刀架(10)内设有N个气腔(13)；送风管(11)分别一一对应接通气腔(13)上端；每一送风管(11)靠近气腔(13)的端部设有一个开度阀(12)；气腔(13)下端的出风口贯通刀架(10)底部；所述两侧的导风片(20)下端向出风口收...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鸿飞，冯冲，黄李海，韩志伟，许伟廉，徐缓，李志鹏，巫萃婷，郑嘉敏，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：