一种THR工艺焊接结构和方法技术

本申请提供了一种THR工艺焊接结构和方法，涉及THR工艺领域，包括PCB板，设置于PCB板上的模板，模板上开设有和所述通孔连通的流通槽，以及位于所述流通槽侧翼并连通所述流通槽的侧翼槽；该流通槽和侧翼槽的开设参数通过测量和计算得出，注入锡膏，在锡膏表面涨力作用下，THC引脚不会把锡膏带出来从而保证了锡膏存量达到设计量的标准，也就保证了THR的质量。也就保证了THR的质量。也就保证了THR的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种THR工艺焊接结构和方法


[0001]本申请涉及THR焊接工艺领域，尤其是涉及一种THR工艺焊接结构和方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展，对PCBA生产一次合格率和成本及生产周期要求也越来越高，随之应运而生的THR技术也被越来越关注，但是在电子元器件日益多样化及对PCBA的高质量低成本短周期追求的趋势下，其现有的THR技术日显掣肘。
[0003]THR是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使模板通孔与插装元器件的焊盘通孔对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接。
[0004]在一些电子元器件组装应用场景中无法避免透锡不足、空洞缺少锡等问题，使得工厂无法获得理想的一次合格率，甚至产生维修后的可靠性风险和产品报废。

技术实现思路

[0005]在一种THR工艺焊接结构和方法中，为了改善透锡不足、空洞缺少锡的问题，本申请提供THR工艺焊接结构和方法。
[0006]为解决上述问题，本申请的技术方案为：
[0007]一种THR工艺焊接结构，包括：
[0008]焊盘，印刷于PCB板上；
[0009]通孔，开设于所述焊盘上，并通过锡膏实现和THC引脚连接；
[0010]模板，可拆卸连接于所述焊盘表面，所述模板上开设有和所述通孔耦合的流通槽、以及位于所述流通槽侧翼并与其连通的侧翼槽。
[0011]本申请的THR工艺焊接结构，在第一平面内，所述侧翼槽呈狭条形状，所述流通槽具有中心点，所述流通槽边缘任意点至所述中心点的距离差值在预设阈值范围内；其中，所述第一平面平行于PCB板表面。
[0012]本申请的THR工艺焊接结构，所述流通槽在所述第一平面内的最大宽度为D，所述THC引脚插入所述通孔的插入部的最大宽度为D1，D＝(0.6～1)*D1；
[0013]其中，预设阈值越大，D1系数越大。
[0014]本申请的THR工艺焊接结构，在第一平面上，所述流通槽呈圆形开设；所述侧翼槽数量为二，且对称设置于所述流通槽两侧；
[0015]且所述流通槽直径小于所述通孔直径D2，所述流通槽和所述通孔同轴设置。
[0016]一种THR工艺焊接方法，应用于所述的THR工艺焊接结构，包括以下步骤：
[0017]基于特征参数在模板上开设出流通槽和侧翼槽；其中，所述流通槽和所述通孔连通并同轴设置，所述流通槽具有中心点，所述流通槽边缘任意点至所述中心点的距离差值在预设阈值范围内，所述侧翼槽的数量为复数个，且侧翼槽均匀环设于所述流通槽的周向；
[0018]向所述流通槽和所述侧翼槽内注入预定量的锡膏；
[0019]将电子元器件的THC引脚进行插装；
[0020]通过预设装置进行回流焊接；
[0021]将所述模板拆卸下。
[0022]本申请的THR工艺焊接方法，获取预设特征参数的方法包括：
[0023]查询/测量以获取所述特征参数至少包括THC引脚需要插入PCB板所述通孔部分最大直径或对角线D1、所述焊盘上的所述通孔直径D2、所述焊盘外侧壁距其内侧壁的间距为单边焊环宽度E、PCB板的厚度H1；
[0024]基于所述特征参数计算出锡膏填充体积V
s
；
[0025]基于锡膏填充体积V
s
推算出锡膏印刷体积V，计算出所述流通槽和所述侧翼槽的尺寸参数。
[0026]本申请的THR工艺焊接方法，通过，V
h
＝H1×
π
×
(D1/2)2，V1＝H1×
π
×
(D2/2)2，计算得出所述通孔体积V
h
，THC引脚穿过所述通孔的体积V1，根据V
s
＝(V
h
‑
V1)，计算出锡膏填充体积V
s
；
[0027]锡膏填充体积为一定比例下锡膏印刷体积，V＝(0.8～1)V
s
。
[0028]本申请的THR工艺焊接方法，所述侧翼槽数量为二，在第一平面内，所述侧翼槽的尺寸参数包括其长度L和宽度W；
[0029]通过，V＝HπL2，所述模板厚度H在0.15～0.2mm，由此计算出L参数；
[0030]所述侧翼槽长度L＝(D2‑
D)/2+E+E1，其中E1为所述侧翼槽在第一平面延伸至超出所述焊盘的距离；
[0031]所述侧翼槽宽度W≤0.3mm。
[0032]本申请的THR工艺焊接方法，所述流通槽的尺寸参数包括其直径D,D＝(0.6～1)
×
D1。
[0033]本申请的THR工艺焊接方法，在所述流通槽在第一平面内呈圆形开设，D＝(0.6～1)D1中，D1系数为0.7；在V＝(0.8～1)V
s
中，V
s
系数为1。
[0034]本申请由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
[0035]在模板上开设有流通槽和侧翼槽，组合形成“腕表”的开设方式，再在流通槽和侧翼槽内注入锡膏，一方面在锡膏表面涨力作用下，减小THC引脚把锡膏带出来的可能性从而保证了锡膏存量达到设计量的标准，也就保证了THR的质量；另一方面，THC引脚无论从正面还是反面插入PCB板时也都可以减小锡膏被带出的可能性，同样提高THR的质量。
附图说明
[0036]图1本申请实施例THR工艺焊接结构中的模板结构
[0037]图2本申请实施例THR工艺焊接结构中流通槽和侧翼槽的结构
[0038]图3本申请实施例THR工艺焊接方法的方法步骤
[0039]附图标记说明：1、焊盘；2、通孔；3、模板；4、流通槽；5、侧翼槽。
具体实施方式
[0040]以下结合附图和具体实施例对本申请提出的一种THR工艺焊接结构和方法作进一
步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本申请的优点和特征将更清楚。
[0041]参看图1和2，一种THR工艺焊接结构包括焊盘1、模板3；
[0042]焊盘1印刷于PCB板上；通孔2开设于焊盘1上，并通过锡膏实现和THC引脚连接；模板3可拆卸连接于PCB板表面，模板3上开设有和通孔2耦合的流通槽4、以及位于流通槽4侧翼并与其连通的侧翼槽5。
[0043]其中，模板3比PCB板更大一些，覆盖于PCB板上；每个流通槽4和通孔2都相互连通；在流通槽4和侧翼槽5内注入锡膏，然后将THC的引脚插入PCB板使得连接在一起。
[0044]由于开设的流通槽4和侧翼槽5，使印刷出来的锡膏，在其表面具有一定的表面张力，减小THC引脚把锡膏带出来的可能性，从而保证了锡膏存量达到设计量的标准；其中侧翼槽5还能为流通槽4提供一定的锡膏余量，通过控制侧翼槽5的大小进行调节锡膏余量，既而减小锡膏缺少、过多的问题。
[0045]下面对本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种THR工艺焊接结构，其特征在于，包括：焊盘，印刷于PCB板上；通孔，开设于所述焊盘上，并通过锡膏实现和THC引脚连接；模板，可拆卸连接于所述焊盘表面，所述模板上开设有和所述通孔耦合的流通槽、以及位于所述流通槽侧翼并与其连通的侧翼槽。2.根据权利要求1所述的THR工艺焊接结构，其特征在于，在第一平面内，所述侧翼槽呈狭条形状，所述流通槽具有中心点，所述流通槽边缘任意点至所述中心点的距离差值在预设阈值范围内；其中，所述第一平面平行于PCB板表面。3.根据权利要2所述的THR工艺焊接结构，其特征在于，所述流通槽在所述第一平面内的最大宽度为D，所述THC引脚插入所述通孔的插入部的最大宽度为D1，D＝(0.6～1)*D1；其中，预设阈值越大，D1系数越大。4.根据权利要求3所述的THR工艺焊接结构，其特征在于，在第一平面上，所述流通槽呈圆形开设；所述侧翼槽数量为二，且对称设置于所述流通槽两侧；且所述流通槽直径D小于所述通孔直径D2，所述流通槽和所述通孔同轴设置。5.一种THR工艺焊接方法，应用于权利要求1至权利要求4任意一所述的THR工艺焊接结构，其特征在于，包括以下步骤：基于特征参数在模板上开设出流通槽和侧翼槽；其中，所述流通槽和所述通孔连通并同轴设置，所述流通槽具有中心点，所述流通槽边缘任意点至所述中心点的距离差值在预设阈值范围内，所述侧翼槽的数量为复数个，且侧翼槽均匀环设于所述流通槽的周向；向所述流通槽和所述侧翼槽内注入预定量的锡膏；将电子元器件的THC引脚进行插装；通过预设装置进行回流焊接；将所述模板拆卸下。6.根据权利要求5所述的THR工艺焊接方法，其特征在于，获取特征参数的方法包括：查询/测量以获取所述特征参数至少包括THC引脚需要插入PCB板所述通孔部分最大直径或对角线D1、所述焊盘上的所述通孔直径D2、所述焊盘外侧壁距其内...

【专利技术属性】
技术研发人员：芮立红，蔡桥江，郑春风，
申请(专利权)人：浙江中控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：