回流焊测温板的制备方法技术

本申请涉及一种回流焊测温板，包括以下步骤：步骤S1，提供一构件库，构件库包括多个子板以及多个母板，每一子板包括子板体，多个子板包括至少一个具有第一器件的第一子板；步骤S2，根据待加工电路板的关键元器件确定所需第一子板，第一子板的第一器件与待加工电路板的关键元器件相对应；步骤S3，根据待加工电路板的单板体确定所需的母板；步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成回流焊测温板，针对不同的待加工电路板选择子板和母板进行组装，以形成厚度可变、承载面轮廓尺寸可调、关键器件布局可控的通用测温板，能够模拟出待加工电路板，制备成本低、适用性高以及测温准确性高，简单易实现，生产效率较高、成本较低、便于存储和管理。和管理。和管理。

【技术实现步骤摘要】
回流焊测温板的制备方法


[0001]本申请涉及电路板生产设备
，特别是涉及回流焊测温板的制备方法。

技术介绍

[0002]电路板制程中，电路板在回流炉中进行回流焊，焊接品质直接影响电路板的良率，而电路板作为电子设备的硬件载体，其良率直接影响电子设备的品质。
[0003]为了确保焊接品质，在电路板正式加工之前，需要使用测温板对回流炉进行测温，采集测温板上关键器件的焊点温度，以调试回流焊温度曲线。目前测温板主要有专用测温板和通用测温板两种形式，专用测温板与待加工电路板完全一致，通用测温板与待加工电路板厚度接近、尺寸接近、关键器件接近。
[0004]然而，一专用测温板只能对应一电路板，利用专用测温板测温的物料、时间及人力成本较高，数量较多导致存放与管理难度增加；随着电路板层数、板厚、通流、器件类型尤其是热容量大且对温度敏感的大尺寸器件等增加，通用测温板的真实温度与炉温差异、不同位置温度差异均在增大，留给操作人员调试炉温的工艺窗口减小，通用测温板无法很好的模拟电路板的回流情况，调试出的炉温不适用于电路板，测温准确性较低。虽然一些通用测温板进行了改进，例如CN107645847B中，测温板划分成三个相互隔离的测温区，但是只有三种规格的固定尺寸、器件类型及布局方案有限，无法模拟电路板的真实尺寸、不同电路板上关键器件及其布局，需要多个测温板才可覆盖多种测温方案，并且关键器件需要使用多份，浪费物料，而且测温准确性提升不大。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对测温板制备成本高、适用性较低以及测温准确性较低问题，提供一种回流焊测温板的制备方法。
[0006]本申请提供了一种回流焊测温板的制备方法，包括以下步骤：
[0007]步骤S1，提供一构件库，所述构件库包括多个子板以及多个母板，每一所述子板包括子板体，多个所述子板包括至少一个具有第一器件的第一子板；
[0008]步骤S2，根据待加工电路板的关键元器件确定所需第一子板，所述第一子板的第一器件与所述待加工电路板的关键元器件相对应；
[0009]步骤S3，根据待加工电路板的单板体确定所需的母板；
[0010]步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成回流焊测温板。
[0011]上述回流焊测温板的制备方法，能够针对不同的待加工电路板选择子板和母板进行组装，以形成厚度可变、承载面轮廓尺寸可调、关键器件布局可控的通用测温板，能够基本或完全模拟出待加工电路板，制备成本较低、适用性较高以及测温准确性较高；在回流焊测温板具体制备时，首先在步骤S1中，构件库具有与待加工电路板的单板体、关键元器件相对应的子板和母板，通过预制标准尺寸模块的子板、母板，以便于后续回流焊测温板的组装；接着在步骤S2中，根据待加工电路板的关键元器件从构件库选择所需的第一子板，在选
择时第一子板的第一器件与待加工电路板的关键元器件相对应，第一器件作为回流焊测温板上需要进行测温的器件；然后在步骤S3中，根据待加工电路板的单板体从构件库选择所需的母板，母板和子板体的厚度、承载面轮廓尺寸由单板体具体确定；最后在步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成与待加工电路板相对应的回流焊测温板，而且由于子板体和母板可拆卸连接，在测温结束后可以将子板体和母板拆卸后存储在构件库以便重复利用；上述回流焊测温板的制备方法简单易实现，生产效率较高、生成成本较低、便于存储和管理。
[0012]在其中一个实施例中，步骤S1具体包括：
[0013]步骤S11，根据电路板规格数据库整理出所有单板体及关键元器件规格值；
[0014]步骤S12，根据整理结果制备一系列预制标准的子内板、子外板、母内板及母外板，所述子内板和所述子外板用于构成第一子板，所述母内板和所述母外板用于构成母板，以构成构件库，所述子内板包括内板体，所述第一器件设置于所述内板体上。
[0015]在其中一个实施例中，所述预制标准具体包括：
[0016]所述母内板的厚度、所述母外板的厚度、所述子外板和所述内板体的厚度和一致且为1mm
‑
3mm内的一系列标准值；
[0017]所述母内板的承载面轮廓尺寸为100mm*100mm
‑
600mm*400mm内的一系列标准值，所述母外板的承载面轮廓尺寸为长度超过600mm或宽度超过400mm的一系列标准值，所述内板体、所述子外板的承载面轮廓一致且尺寸为50mm*50mm
‑
100mm*100mm以及50mm*150mm
‑
100mm*150mm内的一系列标准值；
[0018]所有所述第一器件覆盖BGA器件、QFN器件、SOP器件、大热容器件、温度敏感器件以及连接器元件。
[0019]在其中一个实施例中，步骤S2具体包括：
[0020]步骤S21，根据所述关键元器件确定所需子内板，所述子内板的第一器件与所述关键元器件相对应；
[0021]步骤S22，根据所述单板体的厚度、所述内板体的厚度确定所需子外板，所述子外板和所述内板体的厚度之和与所述单板体的厚度一致；
[0022]步骤S23，将所述内板体的底面与所述子外板的顶面凹凸配合且可拆卸地连接为第一子板。
[0023]在其中一个实施例中，步骤S3具体包括：
[0024]步骤S31，从所述构件库选择与所述单板体厚度以及承载面轮廓一致的母内板、母外板，所述母内板具有至少一个贯穿其厚度的第一阶梯槽，所述母外板具有一个贯穿其厚度的第二阶梯槽；
[0025]步骤S32，将所述第二阶梯槽的阶梯面与所述母内板的底面凹凸配合且可拆卸地连接为母板。
[0026]在其中一个实施例中，所述预制标准还包括所述母外板的含铜量大于所述母内板；步骤S31还包括：从所述构件库选择与所述单板体含铜量大致相同的一个或多个母外板。
[0027]在其中一个实施例中，所述子内板、所述子外板、所述母内板、所述母外板上具有预制铣槽；所述预制标准还包括：所述预制铣槽沿所述子板体厚度方向的深度为0.5mm
‑
2mm
内的一系列标准值，所述预制铣槽的顶部台阶面宽度为3mm
‑
10mm内的一系列标准值。
[0028]在其中一个实施例中，所述第一阶梯槽的数目为多个，且形状为单元格或长条形，相邻两组所述第一阶梯槽之间的间距为2mm
‑
20mm，所述母内板边缘和与之相近的所述第一阶梯槽之间的间距为2mm
‑
20mm。
[0029]在其中一个实施例中，所述子内板还包括测温线，所述测温线在所述内板体的顶面走线，或，所述测温线在所述内板体的底面走线且所述内板体的底面形成有用于容置所述测温线的预制铣槽。
[0030]在其中一个实施例中，当所述关键元器件为温度敏感性高的器件时，所述第一器件与所述关键元器件完全一致；当所述关键元器件为温度敏感性低的器件，所述第一器件与所述关键元器件大致相同。
附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊测温板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供一构件库，所述构件库包括多个子板以及多个母板，每一所述子板包括子板体，多个所述子板包括至少一个具有第一器件的第一子板；步骤S2，根据待加工电路板的关键元器件确定所需第一子板，所述第一子板的第一器件与所述待加工电路板的关键元器件相对应；步骤S3，根据待加工电路板的单板体确定所需的母板；步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成回流焊测温板。2.根据权利要求1所述的回流焊测温板的制备方法，其特征在于，步骤S1具体包括：步骤S11，根据电路板规格数据库整理出所有单板体及关键元器件规格值；步骤S12，根据整理结果制备一系列预制标准的子内板、子外板、母内板及母外板，所述子内板和所述子外板用于构成第一子板，所述母内板和所述母外板用于构成母板，以构成构件库，所述子内板包括内板体，所述第一器件设置于所述内板体上。3.根据权利要求2所述的回流焊测温板的制备方法，其特征在于，所述预制标准具体包括：所述母内板的厚度、所述母外板的厚度、所述子外板和所述内板体的厚度和一致且为1mm
‑
3mm内的一系列标准值；所述母内板的承载面轮廓尺寸为100mm*100mm
‑
600mm*400mm内的一系列标准值，所述母外板的承载面轮廓尺寸为长度超过600mm或宽度超过400mm的一系列标准值，所述内板体、所述子外板的承载面轮廓一致且尺寸为50mm*50mm
‑
100mm*100mm以及50mm*150mm
‑
100mm*150mm内的一系列标准值；所有所述第一器件覆盖BGA器件、QFN器件、SOP器件、大热容器件、温度敏感器件以及连接器元件。4.根据权利要求2所述的回流焊测温板的制备方法，其特征在于，步骤S2具体包括：步骤S21，根据所述关键元器件确定所需子内板，所述子内板的第一器件与所述关键元器件相对应；步骤S22，根据所述单板体的厚度、所述内板体的厚度确定所需子外板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，
申请(专利权)人：云尖信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：