【技术实现步骤摘要】
本申请涉及服务器领域，特别是涉及gpu整板温度和功率控制系统和控制方法。
技术介绍
1、随着gpu的广泛应用促进了ai技术的发展。gpu卡(graphics processing unit)在ai浪潮中快速兴起，成为ai领域应用最广泛、投入产出比最优的异构加速计算解决方案。ai加速卡作为gpu芯片的一个发展方向，随着算力和推理模型的不断提升，导致gpu单颗芯片的功率变得越来越大，目前gpu单颗组件的功率达到百w以上，这对gpu的功率控制和散热设计提出了很大的挑战。gpu在跑大模型和算法时瞬时功率变化是很快的，系统监测不及时可能会导致gpu因功率或是温度过高而异常，时间过长更有可能会烧毁芯片。此时，对gpu卡上的温度和功率进行实时监控变得尤为重要，而现有技术中，gpu整板的温度和功率的实时监测和控制效果较差，影响gpu卡的系统性能和使用寿命。
2、针对相关技术中存在的gpu整板温度和功率的实时监测和控制效果较差问题，目前还没有提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、在本实施例中提供了一种gpu整板温度和功率控制系统和控制方法，以解决相关技术中存在的gpu整板温度和功率的实时监测和控制效果较差问题。
2、第一个方面，在本实施例中提供了一种gpu整板温度和功率控制系统，该系统包括控制模块、温度监测模块和功率监测模块；
3、所述温度监测模块，用于将生成的温度监测信号发送至所述控制模块；
4、所述功率监测模块，用于将生成的功率监测信号发送至所述
5、所述控制模块，分别与所述温度监测模块和所述功率监测模块连接，用于根据比对特征，对所述温度监测信号和所述功率监测信号进行判断，得到判断结果；根据所述判断结果，控制所述gpu整板的功率和温度；其中，所述比对特征包括断电温度阈值、降频温度阈值、断电电平阈值、降频电平阈值、风口温度阈值和功率阈值。
6、在其中的一些实施例中，所述温度监测模块包括gpu温度监测单元、电源温度监测单元、gpu风口温度监测单元；
7、所述温度监测信号包括第一温度监测信号、第二温度监测信号和第三温度监测信号；
8、所述gpu温度监测单元，与所述控制模块连接，用于将生成的所述第一温度监测信号发送至所述控制模块；
9、所述电源温度监测单元，与所述控制模块连接，用于将生成的所述第二温度监测信号发送至所述控制模块；
10、所述gpu风口温度监测单元，与所述控制模块连接，用于将生成的所述第三温度监测信号发送至所述控制模块。
11、在其中的一些实施例中，所述控制模块包括gpu芯片控制单元和逻辑控制单元；
12、所述gpu芯片控制单元，与所述逻辑控制单元连接；
13、所述逻辑控制单元，分别与所述温度监测模块和所述功率监测模块连接。
14、第二个方面，在本实施例中提供了一种gpu整板温度和功率控制方法，适用于上述第一个方面的gpu整板温度和功率控制系统，包括：
15、通过温度监测模块生成温度监测信号；将所述温度监测信号发送至控制模块；
16、通过功率监测模块生成功率监测信号；将所述功率监测信号发送至所述控制模块；
17、通过所述控制模块，并根据比对特征，对所述温度监测信号和所述功率监测信号进行判断，得到判断结果；根据所述判断结果，控制所述gpu整板的功率和温度；其中，所述比对特征包括断电温度阈值、降频温度阈值、断电电平阈值、降频电平阈值、风口温度阈值和功率阈值。
18、在其中的一些实施例中，所述通过所述温度监测模块生成所述温度监测信号；将所述温度监测信号发送至所述控制模块，包括：
19、通过gpu温度监测单元，生成第一温度监测信号；将所述第一温度监测信号发送至所述控制模块；
20、通过电源温度监测单元，生成第二温度监测信号；将所述第二温度监测信号发送至所述控制模块；
21、通过gpu风口温度监测单元，生成第三温度监测信号；将所述第三温度监测信号发送至所述控制模块。
22、在其中的一些实施例中，所述通过所述控制模块，并根据比对特征，对所述温度监测信号和所述功率监测信号进行判断，得到判断结果；根据判断结果，控制所述gpu整板的功率和温度，包括：
23、通过所述控制模块，并根据所述断电温度阈值和所述降频温度阈值，对第一温度监测信号进行判断，得到第一判断结果；根据所述第一判断结果，控制gpu芯片的温度；
24、通过所述控制模块，并根据所述断电电平阈值和所述降频电平阈值，对第二温度监测信号进行判断，得到第二判断结果；根据所述第二判断结果，控制gpu供电电源的温度；
25、通过所述控制模块，并根据所述风口温度阈值，对第三温度监测信号进行判断，得到第三判断结果；根据所述第三判断结果，控制gpu风口的温度；
26、通过所述控制模块，并根据所述功率阈值，对功率监测信号进行判断，得到第四判断结果；根据所述第四判断结果，控制所述gpu整板的功率。
27、在其中的一些实施例中，所述通过所述控制模块，并根据所述断电温度阈值和所述降频温度阈值，对所述第一温度监测信号进行判断，得到第一判断结果；根据所述第一判断结果，控制gpu芯片的温度，包括：
28、当所述第一温度监测信号大于所述断电温度阈值时，通过逻辑控制单元，对所述gpu整板的电源进行断电；
29、当所述第一温度监测信号小于所述断电温度阈值，大于所述降频温度阈值时，通过所述gpu芯片控制单元，对所述gpu芯片进行降频。
30、在其中的一些实施例中，所述所述通过所述控制模块，并根据所述断电电平阈值和所述降频电平阈值，对所述第二温度监测信号进行判断，得到第二判断结果；根据所述第二判断结果，控制gpu供电电源的温度，包括：
31、当所述第二温度监测信号大于所述断电电平阈值时，通过逻辑控制单元，对所述gpu整板的电源进行断电；
32、当所述第二温度监测信号小于所述断电电平阈值，大于所述降频电平阈值时，通过所述gpu芯片控制单元，对所述gpu芯片进行降频。
33、在其中的一些实施例中，所述通过所述控制模块，并根据所述风口温度阈值，对所述第三温度监测信号进行判断，得到第三判断结果；根据所述第三判断结果，控制gpu风口的温度，包括：
34、当所述第三温度监测信号大于所述风口温度阈值时，通过所述gpu芯片控制单元，对所述gpu芯片进行降频。
35、在其中的一些实施例中，所述通过所述控制模块，并根据所述功率阈值，对所述功率监测信号进行判断，得到第四判断结果；根据所述第四判断结果，控制所述gpu整板的功率，包括：
36、当所述功率监测信号大于所述功率阈值时，通过所述gpu芯片控制单元，对所述gpu芯片进行降频。
37、与相关技术相比，在本实施例中提供的gpu整板温度和功率本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种GPU整板温度和功率控制系统，其特征在于，该系统包括控制模块、温度监测模块和功率监测模块；
2.根据权利要求1所述的GPU整板温度和功率控制系统，其特征在于，所述温度监测模块包括GPU温度监测单元、电源温度监测单元、GPU风口温度监测单元；
3.根据权利要求1所述的GPU整板温度和功率控制系统，其特征在于，所述控制模块包括GPU芯片控制单元和逻辑控制单元；
4.一种GPU整板温度和功率控制方法，适用于权利要求1至3任一项所述的GPU整板温度和功率控制系统，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的GPU整板温度和功率控制方法，其特征在于，所述通过所述温度监测模块生成所述温度监测信号；将所述温度监测信号发送至所述控制模块，包括：
6.根据权利要求4所述的GPU整板温度和功率控制方法，其特征在于，所述通过所述控制模块，并根据比对特征，对所述温度监测信号和所述功率监测信号进行判断，得到判断结果；根据判断结果，控制所述GPU整板的功率和温度，包括：
7.根据权利要求6所述的GPU整板温度和功率控制方法，其特
8.根据权利要求6所述的GPU整板温度和功率控制方法，其特征在于，所述通过所述控制模块，并根据所述断电电平阈值和所述降频电平阈值，对所述第二温度监测信号进行判断，得到第二判断结果；根据所述第二判断结果，控制GPU供电电源的温度，包括：
9.根据权利要求6所述的GPU整板温度和功率控制方法，其特征在于，所述通过所述控制模块，并根据所述风口温度阈值，对所述第三温度监测信号进行判断，得到第三判断结果；根据所述第三判断结果，控制GPU风口的温度，包括：
10.根据权利要求6所述的GPU整板温度和功率控制方法，其特征在于，所述通过所述控制模块，并根据所述功率阈值，对所述功率监测信号进行判断，得到第四判断结果；根据所述第四判断结果，控制所述GPU整板的功率，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种gpu整板温度和功率控制系统，其特征在于，该系统包括控制模块、温度监测模块和功率监测模块；
2.根据权利要求1所述的gpu整板温度和功率控制系统，其特征在于，所述温度监测模块包括gpu温度监测单元、电源温度监测单元、gpu风口温度监测单元；
3.根据权利要求1所述的gpu整板温度和功率控制系统，其特征在于，所述控制模块包括gpu芯片控制单元和逻辑控制单元；
4.一种gpu整板温度和功率控制方法，适用于权利要求1至3任一项所述的gpu整板温度和功率控制系统，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的gpu整板温度和功率控制方法，其特征在于，所述通过所述温度监测模块生成所述温度监测信号；将所述温度监测信号发送至所述控制模块，包括：
6.根据权利要求4所述的gpu整板温度和功率控制方法，其特征在于，所述通过所述控制模块，并根据比对特征，对所述温度监测信号和所述功率监测信号进行判断，得到判断结果；根据判断结果，控制所述gpu整板的功率和温度，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：朱绍朋，陈燕东，李忠磊，孙册，
申请(专利权)人：云尖信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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