本申请涉及芯片散热技术领域，特别是涉及一种芯片装置。该芯片装置包括基板组件、裸芯片、导热垫和散热器。散热器直接或间接连接于基板组件，散热器设有开口朝向基板组件的容置槽。裸芯片固设于基板组件靠近散热器的一端并凸出于基板组件的表面，导热垫包覆于裸芯片的外侧面，并且，包覆有导热垫的裸芯片通过容置槽的开口伸入容置槽内，且导热垫背离裸芯片外侧面的外壁与容置槽的内壁紧密贴合。本申请提供的芯片装置，解决了现有芯片散热面积小导致芯片散热效果不佳的问题。芯片散热效果不佳的问题。芯片散热效果不佳的问题。
【技术实现步骤摘要】
芯片装置
[0001]本申请涉及芯片散热
，特别是涉及一种芯片装置。
技术介绍
[0002]随着芯片尺寸越来越大和功耗越来越高，目前亟待解决的问题就是芯片的散热问题。
[0003]现有技术中，通常在芯片上方设置散热器，利用散热器与芯片间的热传导，以此实现对芯片产生的热量快速散发，从而改善芯片的散热情况。但是，现有芯片与散热器间接触的面积较为有限，导致芯片的散热效率较低，从而影响了芯片装置的散热效果。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种芯片装置，以解决现有芯片散热面积小导致芯片散热效果不佳的问题。
[0005]本申请提供一种芯片装置，该芯片装置包括基板组件、裸芯片、导热垫和散热器，所述散热器直接或间接连接于所述基板组件，所述散热器设有开口朝向所述基板组件的容置槽；所述裸芯片固设于所述基板组件靠近所述散热器的一端并凸出于所述基板组件的表面，所述导热垫包覆于所述裸芯片的外侧面，并且，包覆有所述导热垫的所述裸芯片通过所述容置槽的开口伸入所述容置槽内，且所述导热垫背离所述裸芯片外侧面的外壁与所述容置槽的内壁紧密贴合。
[0006]在其中一个实施例中，所述散热器包括散热翅片、散热基板、散热凸台和散热侧板，所述散热翅片设于所述散热基板远离所述基板组件的一端，所述散热凸台连接于所述散热基板靠近所述基板组件的一端并凸出于所述散热基板的表面，所述散热侧板围设于所述散热凸台的外周并分别连接所述散热凸台和所述散热基板；所述散热侧板凸出于所述散热凸台远离所述散热基板的一端，以使所述散热侧板和所述散热凸台能够围设形成所述容置槽。
[0007]如此设置，提高了散热器的使用可靠性。
[0008]在其中一个实施例中，所述容置槽和所述裸芯片的横截面均呈方形，定义所述容置槽的长度为A，所述裸芯片的长度为M，所述导热垫的标称压缩厚度为L，且A、M和L满足，A＝M+2L+X；定义所述容置槽的宽度为B，所述裸芯片的宽度为N，其中，B、N和L满足，B＝N+2L+X；其中，0.2mm≤X≤2mm。
[0009]如此设置，避免了导热垫内部应力集中导致导热垫损坏的情况发生。
[0010]在其中一个实施例中，所述散热侧板背离所述散热基板的一端与所述基板组件间隔设置。
[0011]如此设置，避免了导热垫压缩过度而使导热垫和裸芯片发生损坏。
[0012]在其中一个实施例中，所述散热基板、所述散热凸台和所述散热侧板间通过焊接或粘接连接。
[0013]如此设置，便于散热器整体的加工成型。
[0014]在其中一个实施例中，所述散热器包括散热基板和散热侧板，所述散热侧板连接于所述散热基板靠近所述基板组件的一端并凸出于所述散热基板的表面，且所述散热侧板和所述散热基板围设形成所述容置槽。
[0015]如此设置，降低了散热器的整体重量。
[0016]在其中一个实施例中，所述散热器包括散热基板和散热凸台，所述散热凸台连接于所述散热基板靠近所述基板组件的一端并凸出于所述散热基板的表面，所述容置槽设于所述散热凸台背离所述散热基板的一端。
[0017]如此设置，能够提高容置槽的加工效率。
[0018]在其中一个实施例中，所述散热器包括散热基板，所述容置槽设于所述散热基板靠近所述裸芯片的一端。
[0019]如此设置，能够进一步节约散热器的材料成本。
[0020]在其中一个实施例中，所述裸芯片的截面形状呈矩形，所述容置槽的截面形状与所述裸芯片的截面形状相同；或，所述裸芯片的截面形状呈梯形，所述容置槽的截面形状与所述裸芯片的截面形状相同。
[0021]如此设置，提高了散热器的适配能力。
[0022]在其中一个实施例中，所述散热器通过紧固件连接所述基板组件，所述裸芯片和所述导热垫夹设于所述散热器和所述基板组件之间；或者，所述导热垫为导热胶体结构，所述散热器通过所述导热垫粘接于所述裸芯片。
[0023]如此设置，实现了散热器和基板组件间的直接或间接连接。
[0024]与现有技术相比，本申请提供的芯片装置，通过将导热垫包覆于裸芯片的外侧面，即裸芯片远离基板组件的端面和裸芯片的侧面均被导热垫覆盖，如此，增大了导热垫的覆盖面积。并且，通过在散热器上设置容置槽，也为裸芯片的侧面与散热器间的接触提供了接触面，使得裸芯片裸露在外的端面和侧面均能够通过导热垫与散热器紧密贴合。进一步地，由于导热垫能够减小裸芯片与散热器间的接触热阻且具有优异的热传导率，因此，裸芯片散发的热量能够快速通过导热垫传递至散热器，实现裸芯片的快速散热，大大提高了芯片装置的散热效果。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请提供的一实施例的芯片装置的结构示意图；
[0027]图2为本申请提供的一实施例的芯片装置的爆炸图；
[0028]图3为本申请提供的另一实施例的芯片装置的爆炸图；
[0029]图4为本申请提供的一实施例的散热器的仰视图；
[0030]图5为本申请提供的又一实施例的芯片装置的爆炸图；
[0031]图6为本申请提供的再一实施例的芯片装置的爆炸图。
[0032]图中各符号表示含义如下：
[0033]100、芯片装置；10、基板组件；11、印制电路板；12、芯片基板；20、裸芯片；30、导热垫；40、散热器；41、容置槽；42、散热翅片；43、散热基板；44、散热凸台；45、散热侧板；50、紧固件；51、弹性件。
具体实施方式
[0034]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0035]需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0036]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0037]在本申请中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片装置，其特征在于，包括基板组件(10)、裸芯片(20)、导热垫(30)和散热器(40)，所述散热器(40)直接或间接连接于所述基板组件(10)，所述散热器(40)设有开口朝向所述基板组件(10)的容置槽(41)；所述裸芯片(20)固设于所述基板组件(10)靠近所述散热器(40)的一端并凸出于所述基板组件(10)的表面，所述导热垫(30)包覆于所述裸芯片(20)的外侧面，并且，包覆有所述导热垫(30)的所述裸芯片(20)通过所述容置槽(41)的开口伸入所述容置槽(41)内，且所述导热垫(30)背离所述裸芯片(20)外侧面的外壁与所述容置槽(41)的内壁紧密贴合。2.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述散热器(40)包括散热翅片(42)、散热基板(43)、散热凸台(44)和散热侧板(45)，所述散热翅片(42)设于所述散热基板(43)远离所述基板组件(10)的一端，所述散热凸台(44)连接于所述散热基板(43)靠近所述基板组件(10)的一端并凸出于所述散热基板(43)的表面，所述散热侧板(45)围设于所述散热凸台(44)的外周并分别连接所述散热凸台(44)和所述散热基板(43)；所述散热侧板(45)凸出于所述散热凸台(44)远离所述散热基板(43)的一端，以使所述散热侧板(45)和所述散热凸台(44)能够围设形成所述容置槽(41)。3.根据权利要求2所述的芯片装置，其特征在于，所述容置槽(41)和所述裸芯片(20)的横截面均呈方形，定义所述容置槽(41)的长度为A，所述裸芯片(20)的长度为M，所述导热垫(30)的标称压缩厚度为L，且A、M和L满足，A＝M+2L+X；定义所述容置槽(41)的宽度为B，所述裸芯片(20)的宽度为N，其中，B、N和L满足，B＝N+2L+X；其中，0.2mm≤X≤2mm。4.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，
申请(专利权)人：云尖信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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