芯片装置及组装方法制造方法及图纸

本申请涉及芯片散热技术领域，特别是涉及一种芯片装置及组装方法。该芯片装置包括芯片组、散热器、限位件及紧固件，散热器通过紧固件弹性安装于芯片组一侧，用于对芯片组进行热传导。限位件一端连接于芯片组，另一端朝靠近散热器方向延伸，且限位件远离芯片组的一端设有第一限位结构及/或第二限位结构，限位件能够通过第一限位结构或第二限位结构止挡于散热器，以限制散热器相对紧固件往芯片组方向的倾斜角度。本申请提供的芯片装置及组装方法，解决了现有芯片装置中的散热器在安装过程中易产生倾斜，从而导致对芯片造成损伤的问题。从而导致对芯片造成损伤的问题。从而导致对芯片造成损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片装置及组装方法


[0001]本申请涉及芯片散热
，特别是涉及一种芯片装置及组装方法。

技术介绍

[0002]随着芯片尺寸越来越大和功耗越来越高，目前亟待解决的问题就是芯片的散热问题。
[0003]现有技术中，芯片装置包括芯片及散热器，并且，随芯片尺寸和功耗的增大，散热器的尺寸及重量也越来越大，同时，由于需要减少芯片的热阻，芯片外部取消了设置金属壳来进行防护，从而导致芯片裸露在外，进而导致芯片对散热器的承压力降低，散热器在装配过程中可能会对芯片造成损伤。
[0004]具体地，在传统的散热器装配方案中，通常是先进行一颗螺钉的装配，再进行下一颗螺钉装配，且螺钉的周侧套设有弹簧进行力的调节。但该装配方式易导致在该装配过程中的某一瞬间，由于弹簧的弹力作用使得散热器与芯片间出现较大的倾斜角，即散热器与芯片间的接触面积会突然减小，造成芯片局部的压强过大，导致芯片造成损伤。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种芯片装置及组装方法，以解决现有芯片装置中的散热器在安装过程中易产生倾斜，从而导致对芯片造成损伤的问题。
[0006]本申请提供一种芯片装置，该芯片装置包括芯片组、散热器、限位件及紧固件，所述散热器通过所述紧固件弹性安装于所述芯片组一侧，用于对所述芯片组进行热传导；所述限位件一端连接于所述芯片组，另一端朝靠近所述散热器方向延伸，且所述限位件远离所述芯片组的一端设有第一限位结构及/或第二限位结构，所述限位件能够通过所述第一限位结构或所述第二限位结构止挡于所述散热器，以限制所述散热器相对所述紧固件往所述芯片组方向的倾斜角度。
[0007]在其中一个实施例中，所述限位件的数量设置为多个，且多个所述限位件以阵列方式连接于所述芯片组；其中，所述阵列方式为“一”字阵列、三角形阵列、矩形阵列中的任一种。
[0008]如此设置，能够进一步提高限位件对散热器的限位强度。
[0009]在其中一个实施例中，所述限位件包括主体部、第一连接部和第一锁紧件，所述主体部沿着朝向所述散热器方向延伸，且所述主体部的一端抵接于所述芯片组；所述第一连接部连接于所述主体部靠近所述芯片组的一端，且所述第一连接部插设于所述芯片组，所述第一锁紧件用以将所述第一连接部和所述芯片组可拆卸连接。
[0010]如此设置，限位件与芯片组间的连接较为简单，能够降低芯片装置整体的加工难度。
[0011]在其中一个实施例中，所述芯片组包括裸芯片和印制电路板，所述裸芯片安装于所述印制电路板并通过所述散热器进行热传导，所述限位件通过所述第一连接部和所述第
一锁紧件连接于所述印制电路板；其中，沿着所述限位件的轴线方向，所述第一连接部的长度小于所述印制电路板的厚度。
[0012]如此设置，能够避免限位件沿自身轴向发生窜动，提高限位件的连接稳定性。
[0013]在其中一个实施例中，所述主体部远离所述第一连接部的一端与所述散热器间隔设置以形成第一间隙；其中，所述主体部远离所述第一连接部的端面被配置为所述第一限位结构。
[0014]如此设置，第一限位结构的结构简单，便于加工，能够提高加工效率。
[0015]在其中一个实施例中，所述限位件还包括第二连接部和第二锁紧件，所述散热器上开设有与所述第二连接部对应的避让孔；所述第二连接部连接于所述主体部背离所述第一连接部的一端，且能够伸入所述避让孔，所述第二锁紧件包括锁头，所述第二锁紧件远离所述锁头的一端连接于所述第二连接部，且所述锁头与所述散热器之间形成有第二间隙；其中，沿着所述限位件的轴线方向，所述锁头的投影能够覆盖所述避让孔，且所述锁头被配置为所述第二限位结构，所述主体部的直径大于所述避让孔的直径。
[0016]如此设置，第二锁紧件不仅能够实现限位件与散热器间的固定连接，还能够实现对散热器的限位作用。
[0017]在其中一个实施例中，沿所述限位件的轴线方向，定义所述第一间隙的宽度为L1，定义所述第二间隙的宽度为L2；其中，当L1＞L2时，当L1＜L2时，
[0018]如此设置，能够进一步提高限位件对散热器的限位效果。
[0019]在其中一个实施例中，所述限位件包括主体部、第一锁紧件和第二锁紧件，所述散热器上开设有与所述主体部对应的避让孔；所述主体部的一端能够通过所述第一锁紧件可拆卸地连接于所述芯片组，另一端能够伸入所述避让孔，所述第二锁紧件包括锁头，所述第二锁紧件远离所述锁头的一端连接于所述主体部，且所述锁头与所述散热器之间形成有第二间隙；其中，沿着所述限位件的轴线方向，所述锁头的投影能够覆盖所述避让孔，且所述锁头被配置为所述第二限位结构。
[0020]如此设置，能够较好地控制散热器相对芯片组的倾斜角，提高裸芯片的安全性。
[0021]在其中一个实施例中，所述限位件通过焊接固设于所述芯片组，或者，所述限位件可拆卸地连接于所述芯片组。
[0022]如此设置，便于限位件与芯片组间的固定连接，或便于后续的拆卸维修。
[0023]本申请还提供一种芯片装置的组装方法，所述芯片装置采用上述任一项所述芯片装置，所述组装方法包括以下步骤：将所述限位件安装于所述芯片组；将所述散热器对准并安装于所述限位件上；采用所述紧固件将所述散热器锁紧于所述芯片组上，且在锁紧的过程中，通过所述限位件限制所述散热器相对所述紧固件往所述芯片组方向的倾斜角度。
[0024]与现有技术相比，本申请提供的芯片装置及组装方法，通过设置限位件，并利用设于限位件上的第一限位结构或第二限位结构止挡于散热器，以限制散热器相对紧固件往芯片组方向的倾斜角度。如此，在通过紧固件将散热器安装至芯片组上时，且当紧固件由于自身的弹性作用导致散热器相对芯片组的倾斜角度呈增大趋势时，芯片装置能够利用第一限位结构止挡于散热器靠近芯片组的一端，或利用第二限位结构止挡于散热器远离芯片组的一端，从而避免散热器在安装过程中由于倾斜角度增大导致散热器与芯片组间接触面积减
小的情况发生，降低芯片组由于受力不均匀而受到损伤的概率，从而提高散热器的装配安全性。并且，降低芯片组受损而需更换维护的成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请一实施例提供的芯片装置的结构示意图；
[0027]图2为本申请另一实施例提供的芯片装置的结构示意图；
[0028]图3为本申请又一实施例提供的芯片装置的结构示意图；
[0029]图4为本申请一实施例提供的散热器与限位件的装配示意图；
[0030]图5为本申请另一实施例提供的散热器与限位件的装配示意图；
[0031]图6为本申请又一实施例提供的散热器与限位件的装配示意图；
[0032]图7为本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片装置，其特征在于，包括芯片组(10)、散热器(20)、限位件(30)及紧固件(40)，所述散热器(20)通过所述紧固件(40)弹性安装于所述芯片组(10)一侧，用于对所述芯片组(10)进行热传导；所述限位件(30)一端连接于所述芯片组(10)，另一端朝靠近所述散热器(20)方向延伸，且所述限位件(30)远离所述芯片组(10)的一端设有第一限位结构(31)及/或第二限位结构(32)，所述限位件(30)能够通过所述第一限位结构(31)或所述第二限位结构(32)止挡于所述散热器(20)，以限制所述散热器(20)相对所述紧固件(40)往所述芯片组(10)方向的倾斜角度。2.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述限位件(30)的数量设置为多个，且多个所述限位件(30)以阵列方式连接于所述芯片组(10)；其中，所述阵列方式为“一”字阵列、三角形阵列、矩形阵列中的任一种。3.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述限位件(30)包括主体部(33)、第一连接部(34)和第一锁紧件(35)，所述主体部(33)沿着朝向所述散热器(20)方向延伸，且所述主体部(33)的一端抵接于所述芯片组(10)；所述第一连接部(34)连接于所述主体部(33)靠近所述芯片组(10)的一端，且所述第一连接部(34)插设于所述芯片组(10)，所述第一锁紧件(35)用以将所述第一连接部(34)和所述芯片组(10)可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的芯片装置，其特征在于，所述芯片组(10)包括裸芯片(11)和印制电路板(12)，所述裸芯片(11)安装于所述印制电路板(12)并通过所述散热器(20)进行热传导，所述限位件(30)通过所述第一连接部(34)和所述第一锁紧件(35)连接于所述印制电路板(12)；其中，沿着所述限位件(30)的轴线方向，所述第一连接部(34)的长度小于所述印制电路板(12)的厚度。5.根据权利要求3所述的芯片装置，其特征在于，所述主体部(33)远离所述第一连接部(34)的一端与所述散热器(20)间隔设置以形成第一间隙(311)；其中，所述主体部(33)远离所述第一连接部(34)的端面被配置为所述第一限位结构(31)。6.根据权利要求5所述的芯片装置，其特征在于，所述限位件(30)还包括第二连接部(36)和第二锁紧件(37)，所述散热器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，
申请(专利权)人：云尖信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：