一种芯片封装上用的支撑块凸台结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装上用的支撑块凸台结构，包括支撑块本体，该支撑块本体的上下表面贯穿形成有避空芯片区域，支撑块本体的上表面周缘为肩面，该肩面围绕在避空芯片区域的外围；该肩面的各个角处均向上凸设有第一凸台，肩面的各个边上均向上凸设有第二凸台，该第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均与肩面之间形成有高度差，第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均为风扇结合面。通过在肩面的各个角处均向上凸设有第一凸台，并配合肩面的各个边上均向上凸设有第二凸台，第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均与肩面之间形成有高度差，在使用过程中，只要肩面翘曲的高度在设计的凸台与肩面的高度差内，本产品都可以平稳地撑住风扇，保证的芯片散热均匀。保证的芯片散热均匀。保证的芯片散热均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装上用的支撑块凸台结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域技术，尤其是指一种芯片封装上用的支撑块凸台结构。

技术介绍

[0002]芯片在高速使用时会产生大量的热量，为保证芯片正常运转，需要专用的风扇对芯片进行散热，而这种风扇是不能直接固定在电路板上的，这个时候就需要支撑块来对风扇进行支撑。
[0003]现有的支撑块其主要结构包括有支撑块本体，该支撑块本体的上下表面贯穿形成有避空芯片区域，支撑块本体的上表面周缘为肩面，该肩面围绕在避空芯片区域的外围。使用时，支撑块固定在电路板上，芯片位于避空芯片区域中，风扇与肩面结合固定并朝向芯片。一般情况下，支撑块受热会发生膨胀，导致肩面翘曲现象的发生，从而使风扇倾斜，对芯片的散热不均匀。因此，有必要对目前的支撑块进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片封装上用的支撑块凸台结构，其能有效解决现有之支撑块容易因受热导致翘曲使风扇倾斜的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种芯片封装上用的支撑块凸台结构，包括有支撑块本体，该支撑块本体的上下表面贯穿形成有避空芯片区域，支撑块本体的上表面周缘为肩面，该肩面围绕在避空芯片区域的外围；该肩面的各个角处均向上凸设有第一凸台，肩面的各个边上均向上凸设有第二凸台，该第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均与肩面之间形成有高度差，第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均为风扇结合面。
[0007]优选的，所述第一凸台呈L形，其分布在肩面的各个外角处。
[0008]优选的，所述第二凸台为矩形，其位于肩面的边上中间位置上。
[0009]优选的，所述肩面、第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均采用激光打点形成有小盲孔，小盲孔布满肩面、第一凸台的顶面和第二凸台的顶面。
[0010]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0011]通过在肩面的各个角处均向上凸设有第一凸台，并配合肩面的各个边上均向上凸设有第二凸台，第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均与肩面之间形成有高度差，在使用过程中，只要肩面翘曲的高度在设计的凸台与肩面的高度差内，本产品都可以平稳地撑住风扇，保证的芯片散热均匀。
附图说明
[0012]图1是本技术之较佳实施例的立体示意图。
[0013]附图标识说明：
[0014]10、支撑块本体
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11、避空芯片区域
[0015]12、肩面
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101、内角
[0016]102、外角
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20、第一凸台
[0017]30、第二凸台
具体实施方式
[0018]请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有支撑块本体10。
[0019]该支撑块本体10的上下表面贯穿形成有避空芯片区域11；该避空芯片区域11为长方形，其各个内角101均为圆角，该支撑块本体10为长方形块状结构，该支撑块本体10的各个外角102均为圆角。
[0020]该支撑块本体10的上表面周缘为肩面12，该肩面12围绕在避空芯片区域11的外围；该肩面12的各个角处均向上凸设有第一凸台20，肩面12的各个边上均向上凸设有第二凸台30，该第一凸台20的顶面和第二凸台30的顶面均与肩面12之间形成有高度差，第一凸台20的顶面和第二凸台30的顶面均为风扇结合面。
[0021]在本实施例中，该第一凸台20呈L形，其分布在肩面12的各个外角处。该第二凸台30为矩形，其位于肩面12的边上中间位置上。该肩面12、第一凸台20的顶面和第二凸台30的顶面均采用激光打点形成有小盲孔(图中未示)，小盲孔布满肩面12、第一凸台20的顶面和第二凸台30的顶面，以增加表面粗糙度。
[0022]使用时，本产品固定在电路板上，芯片位于避空芯片区域11中，风扇与第一凸台20的顶面、第二凸台30的顶面结合固定并朝向芯片，芯片在发热过程中，本产品受热，该肩面12向下翘曲，只要翘曲的高度在设计的第一凸台20的顶面和第二凸台30的顶面与肩面12的高度差内，本产品都可以平稳地撑住风扇，保证的芯片散热均匀。
[0023]本技术的设计重点是：通过在肩面的各个角处均向上凸设有第一凸台，并配合肩面的各个边上均向上凸设有第二凸台，第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均与肩面之间形成有高度差，在使用过程中，只要肩面翘曲的高度在设计的凸台与肩面的高度差内，本产品都可以平稳地撑住风扇，保证的芯片散热均匀。
[0024]以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装上用的支撑块凸台结构，包括有支撑块本体，该支撑块本体的上下表面贯穿形成有避空芯片区域，支撑块本体的上表面周缘为肩面，该肩面围绕在避空芯片区域的外围；其特征在于：该肩面的各个角处均向上凸设有第一凸台，肩面的各个边上均向上凸设有第二凸台，该第一凸台的顶面和第二凸台的顶面均与肩面之间形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，郑超，
申请(专利权)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：