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本实用新型公开一种芯片封装上用的支撑块凸台结构，包括支撑块本体，该支撑块本体的上下表面贯穿形成有避空芯片区域，支撑块本体的上表面周缘为肩面，该肩面围绕在避空芯片区域的外围；该肩面的各个角处均向上凸设有第一凸台，肩面的各个边上均向上凸设有第二...
该专利属于湖南志浩航精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南志浩航精密科技有限公司授权不得商用。

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