【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片支撑盖板，具体为一种支撑盖板及其芯片防短路支撑结构。
技术介绍
1、芯片在高速使用时会产生大量的热量，为保证芯片正常运转，需要专用的集成散热件对芯片进行散热，而这种集成散热件是不能直接固定在bga线路板体上的，这个时候就需要支撑盖板来对集成散热件进行支撑固定，在现有的集成散热组件一般由若干片导热鳍片、汇流板和散热风扇构成，通过汇流板与芯片进行接触导热，再将芯片的热量分散至各片导热鳍片中，起到热量细分化的作用，在通过散热风扇对导热鳍片进行鼓风降温，从而达到芯片散热的作用。
2、其中支撑盖板一般罩盖在芯片主体的上方，同时支撑盖板内部通过铟片的两端面配合锡焊层位于芯片主体与支撑盖板进行进行导热连接，但是在实际的应用中，锡焊层和铟片会发生融化，向芯片主体附近线路板中的电子元器件渗出，导致芯片主体与线路板中的电子元器件发生短路的情况，因此，针对这些现状，迫切需要开发一种支撑盖板及其芯片防短路支撑结构，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
1、本专利技术针对的目的是提供一种支撑盖板及其芯片防短路支撑结构，用于解决实际的应用中，锡焊层会发生融化，向芯片主体附近线路板中的电子元器件渗出，导致芯片主体与线路板中的电子元器件发生短路的情况的缺陷。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种支撑盖板，包括支撑盖板本体，支撑盖板本体由支撑座构成，支撑座的底端面开设有向上凹陷的避空腔，避空腔用于对芯片进行盖罩，支撑座的避空腔处设有向
4、上述说明中，作为进一步的方案，支撑盖板本体的顶部还设有顶盖，顶盖与支撑座之间还设有流体腔，流体腔的内部注设有导热流体，顶盖与支撑座的顶端面进行固定连接，且顶盖通过基板罩盖在流体腔顶端面的开口处，流体腔的内部设有若干个向上凸起的分流柱，相邻两条分流柱之间形成导热分流通道，流体腔位于导热分流通道内进行导流，导热分流通道开设于避空腔的上方。
5、上述说明中，作为进一步的方案，顶盖由板块状结构的基板构成，基板的顶部为若干片向上凸起的鳍片部，相邻两片鳍片部之间设有风冷间隙，鳍片部与基板为一体成形的结构，鳍片部呈线性阵列的结构分布设置于基板的顶端面，且若干条风冷间隙的宽度保持一致。
6、上述说明中，作为进一步的方案，分流柱为圆柱状结构，且分流柱呈平面阵列式结构分布设置于流体腔的内部，分流柱的顶端面与支撑座为一体成型结构。
7、上述说明中，作为进一步的方案，顶盖与支撑座之间还设有若干个套环，套环为环形中空结构，套环的中心套接在分流柱的中部，套环的截面内设有若干个蒸发毛细孔，套环用于分流柱与支撑座之间进行导热。
8、上述说明中，作为进一步的方案，流体腔的内部还设有两片导热板体，导热板体的中部开设有若干个插接孔，插接孔的孔径大于分流柱的直径，插接孔的孔径小于套环的直径，其中一片导热板体通过插接孔与分流柱进行插接设置于流体腔的底端面，另一片导热板体通过插接孔与分流柱进行插接设置于套环的顶部，且设置于套环顶部的导热板体与顶盖的底端面进行抵触，导热板体的表面设有镀金层。
9、上述说明中，作为进一步的方案，顶盖和支撑座的一侧均设有向内凹陷的缺口，顶盖与支撑座的顶端面进行固定连接时，顶盖和支撑座的缺口进行相互重合，顶盖的一侧的缺口内部设有水平凸起的凸片，顶盖与支撑座的顶端面进行固定连接时，凸片位于支撑座一侧缺口的上方。
10、芯片防短路支撑结构，包括芯片主体、bga线路板体和上述的支撑盖板本体，芯片主体固定连接在bga线路板体的顶端面，bga线路板体的顶端面还设有若干个电子元器件，支撑盖板本体设置于bga线路板体的顶端面，支撑座通过避空腔罩盖在芯片主体的顶部，且隔离凸筋环绕设置于芯片主体的四周，芯片主体通过隔离凸筋与电子元器件形成隔离的结构。
11、上述说明中，作为进一步的方案，隔离凸筋的内部依次设有铟片和导热金板，铟片的顶端面和底端面均设有锡焊层，铟片的底端面通过锡焊层与芯片主体进行抵触导热，铟片的顶端面通过锡焊层与导热金板进行固定连接，导热金板与支撑座进行抵触导热。
12、上述说明中，作为进一步的方案，隔离凸筋的底端面与支撑座的底端面边缘均设有粘贴层，隔离凸筋和支撑座均通过粘贴层与bga线路板体的顶端面进行固定连接。
13、本专利技术所产生的有益效果如下：
14、本申请的一种支撑盖板及其芯片防短路支撑结构，一方面，通过撑座的避空腔处设有向下凸起的隔离凸筋，在支撑盖板本体与线路板进行封装时，可通过隔离凸筋沿芯片的边缘进行环绕，芯片主体可通过隔离凸筋与电子元器件形成隔离的结构，有效的解决了锡焊层和铟片会发生融化向芯片主体附近线路板中的电子元器件渗出发生短路的情况；
15、另一方面，隔离凸筋的边角处均开设有排气流道，排气流道的一端端可与避空腔内部进行导通，将隔离凸筋的内部的多余的空气沿排气流道向外进行排空，同时排气流道的中部为多个折叠的弯折结构，可有效的阻挡锡焊层向隔离凸筋的外部进行渗出。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种支撑盖板，包括支撑盖板本体，支撑盖板本体由支撑座构成，支撑座的底端面开设有向上凹陷的避空腔，避空腔用于对芯片进行盖罩，其特征在于：所述支撑座的避空腔处设有向下凸起的隔离凸筋，隔离凸筋沿芯片的边缘进行凸起设置，隔离凸筋呈四边形边框状结构，隔离凸筋的边角处均开设有排气流道，排气流道与隔离凸筋内部导通的一端为进气口，排气流道与避空腔内部导通的一端为排气口，排气流道的中部为多个折叠的弯折结构。
2.根据权利要求1所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述支撑盖板本体的顶部还设有顶盖，顶盖与支撑座之间还设有流体腔，流体腔的内部注设有导热流体，顶盖与支撑座的顶端面进行固定连接，且顶盖通过基板罩盖在流体腔顶端面的开口处，流体腔的内部设有若干个向上凸起的分流柱，相邻两条分流柱之间形成导热分流通道，流体腔位于导热分流通道内进行导流，导热分流通道开设于避空腔的上方。
3.根据权利要求2所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述顶盖由板块状结构的基板构成，基板的顶部为若干片向上凸起的鳍片部，相邻两片鳍片部之间设有风冷间隙，鳍片部与基板为一体成形的结构，鳍片部呈线性阵列的结构分布设置
4.根据权利要求2所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述分流柱为圆柱状结构，且分流柱呈平面阵列式结构分布设置于流体腔的内部，分流柱的顶端面与支撑座为一体成型结构。
5.根据权利要求4所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述顶盖与支撑座之间还设有若干个套环，套环为环形中空结构，套环的中心套接在分流柱的中部，套环的截面内设有若干个蒸发毛细孔，套环用于分流柱与支撑座之间进行导热。
6.根据权利要求5所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述流体腔的内部还设有两片导热板体，导热板体的中部开设有若干个插接孔，插接孔的孔径大于分流柱的直径，插接孔的孔径小于套环的直径，其中一片导热板体通过插接孔与分流柱进行插接设置于流体腔的底端面，另一片导热板体通过插接孔与分流柱进行插接设置于套环的顶部，且设置于套环顶部的导热板体与顶盖的底端面进行抵触，导热板体的表面设有镀金层。
7.根据权利要求2-6任意一项所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述顶盖和支撑座的一侧均设有向内凹陷的缺口，顶盖与支撑座的顶端面进行固定连接时，顶盖和支撑座的缺口进行相互重合，顶盖的一侧的缺口内部设有水平凸起的凸片，顶盖与支撑座的顶端面进行固定连接时，凸片位于支撑座一侧缺口的上方。
8.芯片防短路支撑结构，包括芯片主体、BGA线路板体和权利要求1-7任意一项所述的支撑盖板本体，芯片主体固定连接在BGA线路板体的顶端面，BGA线路板体的顶端面还设有若干个电子元器件，其特征在于：所述支撑盖板本体设置于BGA线路板体的顶端面，支撑座通过避空腔罩盖在芯片主体的顶部，且隔离凸筋环绕设置于芯片主体的四周，芯片主体通过隔离凸筋与电子元器件形成隔离的结构。
9.根据权利要求8所述的芯片防短路支撑结构，其特征在于：所述隔离凸筋的内部依次设有铟片和导热金板，铟片的顶端面和底端面均设有锡焊层，铟片的底端面通过锡焊层与芯片主体进行抵触导热，铟片的顶端面通过锡焊层与导热金板进行固定连接，导热金板与支撑座进行抵触导热。
10.根据权利要求8所述的芯片防短路支撑结构，其特征在于：所述隔离凸筋的底端面与支撑座的底端面边缘均设有粘贴层，隔离凸筋和支撑座均通过粘贴层与BGA线路板体的顶端面进行固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种支撑盖板，包括支撑盖板本体，支撑盖板本体由支撑座构成，支撑座的底端面开设有向上凹陷的避空腔，避空腔用于对芯片进行盖罩，其特征在于：所述支撑座的避空腔处设有向下凸起的隔离凸筋，隔离凸筋沿芯片的边缘进行凸起设置，隔离凸筋呈四边形边框状结构，隔离凸筋的边角处均开设有排气流道，排气流道与隔离凸筋内部导通的一端为进气口，排气流道与避空腔内部导通的一端为排气口，排气流道的中部为多个折叠的弯折结构。
2.根据权利要求1所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述支撑盖板本体的顶部还设有顶盖，顶盖与支撑座之间还设有流体腔，流体腔的内部注设有导热流体，顶盖与支撑座的顶端面进行固定连接，且顶盖通过基板罩盖在流体腔顶端面的开口处，流体腔的内部设有若干个向上凸起的分流柱，相邻两条分流柱之间形成导热分流通道，流体腔位于导热分流通道内进行导流，导热分流通道开设于避空腔的上方。
3.根据权利要求2所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述顶盖由板块状结构的基板构成，基板的顶部为若干片向上凸起的鳍片部，相邻两片鳍片部之间设有风冷间隙，鳍片部与基板为一体成形的结构，鳍片部呈线性阵列的结构分布设置于基板的顶端面，且若干条风冷间隙的宽度保持一致。
4.根据权利要求2所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述分流柱为圆柱状结构，且分流柱呈平面阵列式结构分布设置于流体腔的内部，分流柱的顶端面与支撑座为一体成型结构。
5.根据权利要求4所述的一种支撑盖板，其特征在于：所述顶盖与支撑座之间还设有若干个套环，套环为环形中空结构，套环的中心套接在分流柱的中部，套环的截面内设有若干个蒸发毛细孔，套环用于分流柱与支撑座之间进行导热。
6.根据权利要求5所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，郑超，
申请(专利权)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。