【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，特别是涉及一种gpu板卡及其制造方法。
技术介绍
1、随着chatgpt(chat generative pre-trained transformer)带来的人工智能爆发，高算力gpu加速卡的需求也激增，高算力必然要求有足够的内存容量，如图1所示，为了满足内存容量的需求，gpu(graphics processing unit，图形处理器)板卡上通常会设置多个gddr(graphics double data rate，图形存储器)芯片，gpu芯片和gddr芯片在板卡上的放置通常如图1所示，core(核心)电源位于外侧，gddr芯片靠近gpu芯片放置，从而使得gddr芯片和gpu芯片之间的数据线尽可能短，gddr芯片引脚更靠近gpu芯片。
2、core电源通过在板上铺设铜线与gpu芯片连接。由于core电源的瞬态电流较大，因此需要保证core电源的通流面积(也即电流的导通面积)足够大，这就要求电源铜线需要具有较大的截面积，通常做法是增大铜线的宽度来增加铜线的截面积，然而这会使得电源铜线占用更多的电路板空间，对于高密度的板卡，板上需要放置的元器件较多，电源铜线占用越多的空间，对其他器件的布局影响越大，因此，为了降低对其他器件布局的影响，传统布线方式中，core电源的铺铜方法一般是通过走内层方式布线，即电源铜线(如图1所示的黑色箭头)铺设在板内层，并从gddr芯片下方穿过，之后到达gpu芯片。然而，此种走线方法，电源铜线和gddr芯片层叠设置，会使得电源铜线传输的电源信号和gddr芯片的信号相互干扰，
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种gpu板卡及其制造方法，在保证电源模块的通流面积满足要求的同时，能够降低电源信号和内存芯片信号的相互干扰。
2、第一方面，本申请提供了一种gpu板卡，包括电路板、gpu芯片、内存芯片、电源模块以及汇流条，所述电路板上铺设有第一连接线和第二连接线，其中所述第二连接线位于电路板的表面上；
3、所述gpu芯片、内存芯片和电源模块均焊接在电路板上，所述内存芯片和gpu芯片相邻设置且通过第一连接线电连接，所述内存芯片和第一连接线构成存储电路；所述电源模块通过第二连接线与gpu芯片电连接，所述汇流条叠设在所述第二连接线上并与第二连接线电连接，以与第二连接线共同形成电源电路，所述电源模块输出的电源信号通过电源电路传输至gpu芯片，所述电源电路与存储电路在电路板的垂直方向上不重叠。
4、进一步地，所述第二连接线为宽度均匀的连接线，所述汇流条与第二连接线在所述第二连接线的长度方向上完全重叠。
5、进一步地，所述第二连接线包括相连接的第一线段和第二线段，所述第一线段的宽度大于第二线段的宽度，所述汇流条叠设在第二线段上，并在第二线段的长度方向与第二线段完全重叠。
6、进一步地，所述gpu芯片、内存芯片、电源模块、汇流条和第二连接线均位于电路板的同一表面上。
7、进一步地，所述汇流条为贴片式汇流条，所述第二连接线上形成有用于焊接汇流条的焊盘。
8、进一步地，所述汇流条包括底面、与底面相对的顶面、位于底面和顶面之间的侧面，所述底面与所述焊盘焊接，所述顶面以及邻近顶面的部分侧面均喷涂有绝缘漆。
9、进一步地，所述内存芯片有多个，所述电源模块、第二连接线和汇流条的数量均为二；
10、其中一个电源模块和部分内存芯片位于gpu芯片的一侧，另一个电源模块和另一部分内存芯片位于gpu的相对另一侧，两个电源模块各自通过一条第二连接线与gpu芯片电连接，两条汇流条分别叠设在两条第二连接线上以分别形成两条所述电源电路。
11、第二方面，本申请还提供一种gpu板卡的制造方法，包括：
12、提供电路板、gpu芯片、内存芯片、电源模块以及汇流条，所述电路板上铺设有第一连接线和第二连接线，其中所述第二连接线位于电路板的表面上；
13、将所述gpu芯片、内存芯片和电源模块均焊接于电路板上，其中所述内存芯片和gpu芯片相邻设置且通过第一连接线电连接，所述内存芯片和第一连接线构成存储电路，所述电源模块通过第二连接线与gpu芯片电连接；
14、将所述汇流条叠设在所述第二连接线上并与第二连接线电连接，以使所述汇流条与第二连接线共同形成电源电路，所述电源模块输出的电源信号通过电源电路传输至gpu芯片，所述电源电路与存储电路在电路板的垂直方向上不重叠。
15、进一步地，所述汇流条为贴片式的汇流条，所述将所述汇流条叠设在所述第二连接线上并与第二连接线电连接，包括：
16、在汇流条上涂布焊锡；
17、通过smt贴片机将汇流条贴设于第二连接线上的焊盘上；
18、将贴设有汇流条的电路板通过波峰焊设备，通过波峰焊设备将汇流条上的焊锡与第二连接线的焊盘焊接在一起。
19、进一步地，在所述将所述汇流条叠设在所述第二连接线上并与第二连接线电连接之前，还包括：在所述汇流条的顶面以及邻近顶面的部分侧面喷涂绝缘漆；
20、所述在汇流条上涂布焊锡，包括：在所述汇流条的与所述顶面相对的底面上涂布焊锡。
21、上述介绍了一种gpu板卡及其制作方法，该gpu板卡包括电路板、gpu芯片、内存芯片、电源模块以及汇流条，所述电路板上铺设有第一连接线和第二连接线，其中所述第二连接线位于电路板的表面上；所述gpu芯片、内存芯片和电源模块均焊接在电路板上，所述内存芯片和gpu芯片相邻设置且通过第一连接线电连接，所述内存芯片和第一连接线构成存储电路；所述电源模块通过第二连接线与gpu芯片电连接，所述汇流条叠设在所述第二连接线上并与第二连接线电连接，以与第二连接线共同形成电源电路，电源模块输出的电源信号通过电源电路传输至gpu芯片，所述电源电路与存储电路在电路板的垂直方向上不重叠，因此，用于传输电源信号的电源电路和传输内存芯片信号的存储电路不存在层叠，可以降低电源信号和内存芯片信号之间的相互干扰，进而有利于避免在电源模块瞬态响应时内存芯片运行出错的问题，同时保证电源模块的性能指标满足要求；此外，本申请通过在第二连接线上叠加汇流条，不需要铺设宽度较大的连接线即可增大线路截面积，因此可以在电路板的表面上铺设宽度较小的第二连接线，在满足截面积要求的同时使得第二连接线尽可能少占用电路板表面的空间，且第二连接线的位置可以更灵活设置，避免与内存芯片及第一连接线层叠；另，通过在第二连接线叠设汇流条的方式增大截面积，从而增大了电源模块的通流面积，保证电源模块的通流能力，同时通过汇流条还能够对第二连接线进行散热，提高线路的散热效果。
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1.一种GPU板卡，其特征在于，包括电路板、GPU芯片、内存芯片、电源模块以及汇流条，所述电路板上铺设有第一连接线和第二连接线，其中所述第二连接线位于电路板的表面上；
2.根据权利要求1所述的GPU板卡，其特征在于，所述第二连接线为宽度均匀的连接线，所述汇流条与第二连接线在所述第二连接线的长度方向上完全重叠。
3.根据权利要求1所述的GPU板卡，其特征在于，其特征在于，所述第二连接线包括相连接的第一线段和第二线段，所述第一线段的宽度大于第二线段的宽度，所述汇流条叠设在第二线段上，并在第二线段的长度方向与第二线段完全重叠。
4.根据权利要求1所述的GPU板卡，其特征在于，所述GPU芯片、内存芯片、电源模块、汇流条和第二连接线均位于电路板的同一表面上。
5.根据权利要求1所述的GPU板卡，其特征在于，所述汇流条为贴片式汇流条，所述第二连接线上形成有用于焊接汇流条的焊盘。
6.根据权利要求5所述的GPU板卡，其特征在于，所述汇流条包括底面、与底面相对的顶面、位于底面和顶面之间的侧面，所述底面与所述焊盘焊接，所述顶面以及邻近顶面
7.根据权利要求1所述的GPU板卡，其特征在于，所述内存芯片有多个，所述电源模块、第二连接线和汇流条的数量均为二；
8.一种GPU板卡的制造方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述汇流条为贴片式的汇流条，所述将所述汇流条叠设在所述第二连接线上并与第二连接线电连接，包括：
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征子在于，在所述将所述汇流条叠设在所述第二连接线上并与第二连接线电连接之前，还包括：在所述汇流条的顶面以及邻近顶面的部分侧面喷涂绝缘漆；
...【技术特征摘要】
1.一种gpu板卡，其特征在于，包括电路板、gpu芯片、内存芯片、电源模块以及汇流条，所述电路板上铺设有第一连接线和第二连接线，其中所述第二连接线位于电路板的表面上；
2.根据权利要求1所述的gpu板卡，其特征在于，所述第二连接线为宽度均匀的连接线，所述汇流条与第二连接线在所述第二连接线的长度方向上完全重叠。
3.根据权利要求1所述的gpu板卡，其特征在于，其特征在于，所述第二连接线包括相连接的第一线段和第二线段，所述第一线段的宽度大于第二线段的宽度，所述汇流条叠设在第二线段上，并在第二线段的长度方向与第二线段完全重叠。
4.根据权利要求1所述的gpu板卡，其特征在于，所述gpu芯片、内存芯片、电源模块、汇流条和第二连接线均位于电路板的同一表面上。
5.根据权利要求1所述的gpu板卡，其特征在于，所述汇流条为贴片式汇流...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱绍朋，陈燕东，李忠磊，孙册，
申请(专利权)人：云尖信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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