【技术实现步骤摘要】
印制电路板(pcb)使用导电迹线、焊盘和其他由导电板(如铜板)蚀刻并层压在非导电基板上的装置，机械地支撑和电气地连接电子元件。多层的印刷电路板通过堆叠和层压多个这种蚀刻的导电板和非导电基板而形成。不同层上的导体通过镀通孔或填充导电材料的孔(称为过孔)互连。
技术介绍
1、通常，主要的发热部件(如管芯或封装ic)安装在pcb的一面(本文称为“正面”)，一个或多个散热器安装在pcb相反的一面(本文称“背面”)。为了使散热器有效，发热部件产生的热量通过pcb传递到背面的散热器。
2、由于pcb中的非导电“绝缘”层，热量不能自然地从pcb的正面传递到背面。为了有助于热传递，从pcb的正面到背面形成一个或多个导热路径。然后，将发热部件和散热器安装在导热路径上或以其他方式热耦合至导热路径，从而为热量从正面的部件传递到背面的散热器并为背面的散热器散发提供更有效的路径。
3、导热路径可以采用一个或多个窄金属柱(通常称为“过孔”)或较大的实心金属片(通常称为金属币状物或金属块)的形式。过孔通常是pcb上镀有一种或多种金属或填充有导电材料的通孔。通过切割适当大小的空腔并插入预先形成的实心币状物，从而将金属币状物或金属块包含在pcb中。随着半导体尺寸的减小和功率需求的增加，热需求变得更具备挑战性，将热量从pcb正面的部件散发至pcb背面的散热器的更先进的方法将是有利的。
技术实现思路
1、公开了一种制造印刷电路板的方法。方法包括在第一子叠层中铣削第一空腔，其中第一空腔部分地延伸穿
2、还公开了制造印刷电路板的另一种方法。方法还包括在第一子叠层中形成多个第一空腔，在第二子叠层中形成多个第二空腔，其中多个第一空腔部分地延伸穿过第一子叠层，多个第二空腔部分地延伸穿过第二子叠层。在预浸料层中形成多个第三空腔。对第一子叠层、第二子叠层和预浸料层进行堆叠，使得预浸料层设置在第一子叠层和第二子叠层之间。堆叠包括将多个第一空腔和多个第二空腔与多个第三空腔的相应的空腔对准。堆叠还包括将多个第一空腔和多个第二空腔定向成面对多个第三空腔的开口，从而由多个第一空腔、多个第二空腔和多个第三空腔形成多个复合空腔。将第一子叠层、第二子叠层和预浸料层层压在一起，以形成具有第一面和第二面的层叠堆。移除覆盖多个第一空腔和多个第二空腔的第一子叠层以及第二子叠层的部分，以将多个复合空腔暴露于第一面和第二面。将导电胶放置在复合空腔中并烧结，以形成从层叠堆的第一面延伸到第二面的多个热路径。
3、还公开了一种印刷电路板。印刷电路板包括具有第一面和与第一面相反的第二面的层叠堆。层叠堆具有多个导电层和设置在多个导电层的各个层之间的一个或多个非导电层。层叠堆包括暴露于第一面的第一导电层和与第一导电层相邻的第一非导电层。热路径从第一面到第二面延伸穿过层叠堆。热路径在其延伸穿过第一非导电层时具有第一水平截面积，而在其延伸穿过至少一个其它非导电层时具有更大的水平截面积。
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1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其中导电胶由至少90％的金属颗粒组成，而一个或多个热路径由至少90％的金属组成。
4.根据权利要求2所述的方法，其中第一空腔、第二空腔和第三空腔具有基本相同的水平截面尺寸和形状。
5.根据权利要求2所述的方法，其中从层叠堆中移除第一子叠层的一个或多个部分，其包括移除第一子叠层的具有与第一空腔基本相同的水平截面尺寸和形状的部分，其中从层叠堆中移除第二子叠层的一个或多个部分，其包括移除第二子叠层的具有与第三空腔基本相同的水平截面尺寸和形状的部分。
6.根据权利要求2所述的方法，其中从层叠堆移除第一子叠层的一个或多个部分，其包括移除水平截面面积比第一空腔的水平截面面积更小的一个或多个部分；其中从层叠堆中移除第二子叠层的一个或多个部分，其包括移除水平截面面积比第三空腔的水平截面面积更小的一个或多个部分。
7.根据权利要求2所述的方法，包括：
8.根据权利要求2所述的方法，其中形成第一空腔包括铣
9.根据权利要求2所述的方法，其中第三空腔的水平截面尺寸或形状与第一空腔的水平截面尺寸或形状基本不同。
10.根据权利要求2所述的方法，其中第一空腔具有包含至少一个臂状的水平截面形状。
11.根据权利要求2所述的方法，包括：
12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，包括：
14.根据权利要求13所述的方法，其中导电胶由至少90％的金属颗粒组成，而多个热路径由至少90％的金属组成。
15.一种印刷电路板，包括：
16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中热路径至少90％为金属。
17.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中至少一个非导电层包括与第二导电层相邻的第二非导电层，所述第二导电层暴露于层叠堆的第二面。
18.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中热路径具有水平截面，当热路径延伸穿过第一非导电层时具有至少一个臂状的水平截面。
19.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中热路径具有水平截面形状，当热路径延伸穿过第一非导电层时具有至少两个细长的部分的水平截面形状。
20.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中热路径包括多个构件，所述多个构件分别延伸穿过第一非导电层，并且在层叠堆内部的另一非导电层中热耦合在一起。
...【技术特征摘要】
1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其中导电胶由至少90％的金属颗粒组成，而一个或多个热路径由至少90％的金属组成。
4.根据权利要求2所述的方法，其中第一空腔、第二空腔和第三空腔具有基本相同的水平截面尺寸和形状。
5.根据权利要求2所述的方法，其中从层叠堆中移除第一子叠层的一个或多个部分，其包括移除第一子叠层的具有与第一空腔基本相同的水平截面尺寸和形状的部分，其中从层叠堆中移除第二子叠层的一个或多个部分，其包括移除第二子叠层的具有与第三空腔基本相同的水平截面尺寸和形状的部分。
6.根据权利要求2所述的方法，其中从层叠堆移除第一子叠层的一个或多个部分，其包括移除水平截面面积比第一空腔的水平截面面积更小的一个或多个部分；其中从层叠堆中移除第二子叠层的一个或多个部分，其包括移除水平截面面积比第三空腔的水平截面面积更小的一个或多个部分。
7.根据权利要求2所述的方法，包括：
8.根据权利要求2所述的方法，其中形成第一空腔包括铣削第一子叠层以形成第一空腔，其中形成第二空腔包括铣削预浸料层以形成第二空腔，其中形成第三空腔包括铣削第二子叠层以形成第三空腔。
9.根据权利要求2所述的方法，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：T·罗宾逊，
申请(专利权)人：DSBJ私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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