温湿度传感器的加工方法技术

本发明专利技术公开了传感器加工技术领域的一种温湿度传感器的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：在主板正反面上烧结元器件；在副板背面焊接通信线缆；将副板与结构件粘接；在副板正面焊接元器件；将主板的焊盘与副板的通信线缆焊接；将副板和结构件的组件与金属外壳的腔体粘接；将腔体灌封；加工方法科学简便，生产的产品合格率高，为批量化生产提供了有力保障。能够避免出现输出不稳定超出标准值的问题，较大程度上减小外部环境对其测量精度造成影响。大程度上减小外部环境对其测量精度造成影响。大程度上减小外部环境对其测量精度造成影响。

【技术实现步骤摘要】
温湿度传感器的加工方法


[0001]本专利技术涉及传感器加工
，具体地，涉及一种温湿度传感器的加工方法。

技术介绍

[0002]随着飞行相关配套设施技术的发展，目前的机载设备舱中的显示、测量等设备的精密度越来越高，对设备舱的环境温度、湿度有一定的要求，由于温湿度传感器具备实时测量舱内温度和湿度的功能特性，可在机载设备舱内作为环境监测装置使用，是某机载工程项目的重要部件。
[0003]但是现有的温湿度传感器制作方法中，作为核心器件之一的表贴型热敏电阻和湿敏电容一般使用中高温焊料通过回流焊炉或电烙铁进行焊接，实测湿敏电容若较长时间处于高温环境或与电烙铁直接接触较多的情况下，在后续测试标定中会出现输出不稳定超出标准值的问题；另外作为机载工程项目所用部件，需要提高对温度冲击、振动冲击、霉菌、盐雾等环境条件的耐受性，保证在该类使用条件下的测量精度。
[0004]因此，急需提供一种温湿度传感器的加工方法来解决上述技术难题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种温湿度传感器的加工方法，该加工方法加工出来的温湿度传感器能够避免出现输出不稳定超出标准值的问题，较大程度上减小外部环境对其测量精度造成影响。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种温湿度传感器的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：
[0007]S1、在主板正反面上烧结元器件；
[0008]S2、在副板背面焊接通信线缆；
[0009]S3、将副板与结构件粘接；
[0010]S4、在副板正面焊接元器件；
[0011]S5、将主板的焊盘与副板的通信线缆焊接；
[0012]S6、将副板和结构件的组件与金属外壳的腔体粘接；
[0013]S7、将腔体灌封。
[0014]优选的，在主板正反面上烧结元器件的方法为：用丝印网板将焊锡膏印刷到所述主板正面的焊盘，用镊子夹取元器件放置于所述主板对应位置的焊膏处，然后放在加热平台上进行烧结，待观察到焊料熔化，10s后取下烧结好的组件，自然冷却至常温；
[0015]将所述主板背面朝上，使用点胶机点上焊膏，夹取元器件放置在待焊接位置的焊膏上，热风枪设置400℃吹焊所述主板背面的元器件；
[0016]将烧结完成的组件放入盛有清洗剂的汽相清洗机内，设定好清洗程序浸洗200s，超声150s，烘干250s，清洗完毕后取出用防静电转运盒装好待用。
[0017]优选的，在副板背面焊接通信线缆的方法为：将所述通信线缆用留屑钳剪切成30
‑
35mm长，使用热剥钳剥头并覆锡处理，使用焊锡丝将四根所述通信线缆焊接到所述副板背面底层的焊盘；
[0018]焊接完成后的组件放到盛有清洗剂的培养皿中浸泡10min，用毛刷刷洗焊点周围，然后使用纯水冲洗表面附着的清洗剂和污染物，再经过无水乙醇脱水后自然晾干。
[0019]优选的，将副板与结构件粘接的方法为：在所述副板背面表面使用气动式点胶机点涂适量黑胶，将所述副板与所述结构件贴合到一起，使用脱脂棉球蘸取无水乙醇擦去外侧溢出的胶体；
[0020]将所述副板与所述结构件的组件使用高温胶带固定在工装底座上，副板顶部放置压块，置入120℃烘箱烘干2h后取出；
[0021]取出后，将组件底部朝上，用万用表确认四根所述通信线缆对地不短路后，再用黑胶填满引线孔，置入120℃烘箱烘干2h后取出。
[0022]优选的，在副板正面焊接元器件的方法为：使用气动式点胶机在所述副板正面焊盘点上低温Sn42Bi58焊膏，然后用镊子夹取热敏电阻和湿敏电容放置于所述副板正面的对应位置，打开热风枪，温度设置260
‑
280℃，风速设置20
‑
30，吹焊所述热敏电阻和所述湿敏电容；
[0023]将焊好的组件放入盛有清洗剂的汽相清洗机内，设定好清洗程序浸洗150s，超声100s，烘干200s。
[0024]优选的，将主板的焊盘与副板的通信线缆焊接的方法为：将所述副板上穿过所述结构件的所述通信线缆与所述主板顶层上的四个焊盘依次焊接在一起，注意所述热敏电阻两端的所述通信线缆与T1和T2两个焊盘焊接，所述湿敏电容两端的所述通信线缆与H1和H2两个焊盘焊接，焊接过程注意所述通信线缆不互相缠绕，焊接完后用脱脂棉蘸取无水乙醇清洁焊点；
[0025]将焊接好的组件放入到金属外壳中，并用扁平头螺钉将所述主板与所述金属外壳固定，然后将电缆线与所述主板背面的232_RX、232_TX、VCC_+5V和GND焊盘焊接；
[0026]将焊接好的所述电缆线穿过金属盖板，然后将所述金属盖板放置在所述金属外壳上面，并用扁平头螺钉进行固定，进行测试和标定。
[0027]优选的，将副板和结构件的组件与金属外壳的腔体粘接的方法为：测试标定完成后，取下螺钉固定的所述盖板和所述主板，用气动式点胶机点涂黑胶以固定所述金属外壳内部的结构件并隔绝上下腔体部分；。
[0028]黑胶点涂完成后将组件放入温度设置120℃的烘箱烘干2h，在烘干1h后，需要取出组件，观察胶体填充部位是否有间隙露出，若有则在间隙补胶，继续烘干至完成，该步骤完成后进行筛选试验。
[0029]优选的，为固定所述金属外壳和所述结构件的相对位置，在将组件放入烘箱前，将横杆的两端通过螺钉安装在所述金属外壳的对角螺钉孔位置，所述横杆的中心螺纹连接一颗螺钉向下压住所述结构件的中央位置。
[0030]优选的，腔体灌封的方法为：筛选试验完成后，对所述金属外壳的内腔5进行灌封，使用胶体为高导热环氧树脂灌封胶，胶体与固化剂配比比例为10:1，搅拌充分后使用注射器沿所述主板正面的通孔缓慢注入腔体内部直至完全浸没主板，距离所述盖板的安装台阶2
‑
3mm为止，用螺钉装好将所述金属盖板固定安装在所述金属外壳上，静置24h等待胶体自
然固化。
[0031]根据上述技术方案，对热敏电阻和湿敏电容采用低温焊料热风吹焊的方式，来尽量减少元件处于高温焊接环境的时间，避免和电烙铁直接接触，避免出现输出不稳定超出标准值的问题；使用灌封胶进行腔体灌封，给传感器内部电路创造较为稳定的工作环境，较大程度上减小外部环境对其测量精度造成影响。
[0032]本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
[0033]附图说明
[0034]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在
[0035]附图中：
[0036]图1是主板正面元器件装配示意图；
[0037]图2是主板背面元器件装配示意图；
[0038]图3是副板底层焊接通信线缆示意图；
[0039]图4是副板与结构件粘接固定示意图；
[0040]图5是副板顶层焊接热敏电阻和湿敏电容示意图；
[0041]图6是粘接有副板的结构件与主板的连接示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温湿度传感器的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：S1、在主板(1)正反面上烧结元器件；S2、在副板(2)背面焊接通信线缆(3)；S3、将副板(2)与结构件(4)粘接；S4、在副板(2)正面焊接元器件；S5、将主板(1)的焊盘与副板(2)的通信线缆(3)焊接；S6、将副板(2)和结构件(4)的组件与金属外壳(5)的腔体粘接；S7、将腔体灌封。2.根据权利要求1所述的温湿度传感器的加工方法，其特征在于，在主板(1)正反面上烧结元器件的方法为：用丝印网板将Sn63Pb37焊锡膏印刷到所述主板(1)正面的焊盘，用镊子夹取元器件放置于所述主板(1)对应位置的焊膏处，然后放在加热平台上进行烧结，待观察到焊料熔化，10s后取下烧结好的组件，自然冷却至常温；将所述主板(1)背面朝上，使用点胶机点上焊膏，夹取元器件放置在待焊接位置的焊膏上，热风枪设置400℃吹焊所述主板(1)背面的元器件；将烧结完成的组件放入盛有清洗剂的汽相清洗机内，设定好清洗程序浸洗200s，超声150s，烘干250s，清洗完毕后取出用防静电转运盒装好待用。3.根据权利要求2所述的温湿度传感器的加工方法，其特征在于，在副板(2)背面焊接通信线缆(3)的方法为：将所述通信线缆(3)用留屑钳剪切成30
‑
35mm长，使用热剥钳剥头并覆锡处理，使用焊锡丝将四根所述通信线缆(3)焊接到所述副板(2)背面底层的焊盘；焊接完成后的组件放到盛有清洗剂的培养皿中浸泡10min，用毛刷刷洗焊点周围，然后使用纯水冲洗表面附着的清洗剂和污染物，再经过无水乙醇脱水后自然晾干。4.根据权利要求3所述的温湿度传感器的加工方法，其特征在于，将副板(2)与结构件(4)粘接的方法为：在所述副板(2)背面表面使用气动式点胶机点涂适量黑胶，将所述副板(2)与所述结构件(4)贴合到一起，使用脱脂棉球蘸取无水乙醇擦去外侧溢出的胶体；将所述副板(2)与所述结构件(4)的组件使用高温胶带固定在工装底座上，副板(2)顶部放置压块，置入120℃烘箱烘干2h后取出；取出后，将组件底部朝上，用万用表确认四根所述通信线缆(3)对地不短路后，再用黑胶填满引线孔，置入120℃烘箱烘干2h后取出。5.根据权利要求4所述的温湿度传感器的加工方法，其特征在于，在副板(2)正面焊接元器件的方法为：使用气动式点胶机在所述副板(2)正面焊盘点上低温Sn42Bi58焊膏，然后用镊子夹取热敏电阻(6)和湿敏电容(7)放置于所述副板(2)正面的对应位置，打开热风枪，温度设置260
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜东，汪宁，俞畅，朱刚，管军军，陈晔，汪琨，胡永艳，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：