一种电路板的锡膏连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板锡膏连接技术领域，具体为电路板的锡膏连接结构，包括连接柱，连接柱顶部开设有存储槽，存储槽中设有存储筒，连接柱顶部设有顶盖，连接柱圆周外壁上靠近底部处设有凸块，凸块右端面上开设有T型槽，凸块右侧设有涂刷盒，涂刷盒左侧面上设有T型块，涂刷盒内壁底部设有涂刷辊，涂刷盒底部套设有保护套；该电路板的锡膏连接结构，通过设置连接柱，并在顶部开设存储槽，存储筒插接在存储槽中，便于携带需要使用的锡膏，顶盖便于对存储筒密封，增加对内部密封性，凸块与连接柱配合下，便于涂刷盒通过T型块与T型槽插接配合，涂刷盒有助于手动更换，方便对内部清洁，在紧固螺栓配合下实现涂刷盒位置固定。螺栓配合下实现涂刷盒位置固定。螺栓配合下实现涂刷盒位置固定。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的锡膏连接结构


[0001]本技术涉及电路板锡膏连接
，具体为一种电路板的锡膏连接结构。

技术介绍

[0002]电路板的制作过程中，刷锡膏是必不可少的工艺，传统的刷锡膏工艺是工人将电路板放置于台面上，再沿着特定的路径刷涂锡膏，锡膏连接方式不同影响刷锡膏操作。
[0003]公开号为CN203289749U的技术专利公开了一种电路板的刷锡膏头，包括带有内腔的锡膏管，所述锡膏管内配合装置压头，所述锡膏管的底部固接带有通孔的锡膏嘴，所述通孔与锡膏管的内腔连通，所述锡膏管的下端两侧固接短柱，所述短柱转动连接连杆，连杆的端部转动连接滚筒。
[0004]上述技术方案结构简单，相较于传统的手工刷锡膏方式，由于采用压头配合滚筒的方式刷锡膏，不仅提高了锡膏的均匀性，而且其速度也有了显著提高，其具有效率高、质量好的特点；但是该锡膏连接结构不具有锡膏存储功能，锡膏携带不方便，且锡膏连接装置不便于更换清洁，锡膏连接装置不便于稳定持续进行涂抹操作。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电路板的锡膏连接结构，以解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的锡膏连接结构，包括连接柱(1)，其特征在于：所述连接柱(1)顶部开设有存储槽(10)，所述存储槽(10)中设有存储筒(12)，所述存储筒(12)圆周外壁上设有凸柱(120)，所述连接柱(1)上与凸柱(120)对应处开设有U型槽(11)，所述连接柱(1)顶部设有顶盖(2)，所述顶盖(2)下表面设有密封垫(21)，所述连接柱(1)圆周外壁上靠近底部处设有凸块(13)，所述凸块(13)右端面上开设有T型槽(130)，所述凸块(13)右侧设有涂刷盒(3)，所述涂刷盒(3)左侧面上设有T型块(30)，所述涂刷盒(3)内壁底部设有涂刷辊(31)，所述涂刷盒(3)底部套设有保护套(4)。2.根据权利要求1所述的电路板的锡膏连接结构，其特征在于：所述涂刷盒(3)底部与T型块(30)交界处开设有卡槽(32)，所述卡槽(32)内壁的宽度与保护套(4)壳体厚度相适配，所述保护套(4)与涂刷盒(3)插接配合，且所述保护套(4)两侧外壁上均设有固定块(40)。3.根据权利要求1所述的电路板的锡膏连接结构，其特征在于：所述涂刷辊(31)与涂刷盒(3)转动连接，所述T型块(30)与涂刷盒(3)为一体成型结构，所述T型块(30)外壁的宽度与T型槽(130)内壁的宽度相适配。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐燎锋，
申请(专利权)人：广东元昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：