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本实用新型涉及电路板锡膏连接技术领域，具体为电路板的锡膏连接结构，包括连接柱，连接柱顶部开设有存储槽，存储槽中设有存储筒，连接柱顶部设有顶盖，连接柱圆周外壁上靠近底部处设有凸块，凸块右端面上开设有T型槽，凸块右侧设有涂刷盒，涂刷盒左侧面上设...
该专利属于广东元昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东元昌电子有限公司授权不得商用。

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