一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值a

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法


[0001]本专利技术涉及一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法。

技术介绍

[0002]喷锡工艺是电路板一种常用表面处理工艺。所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
[0003]热空气加压刮除锡铅的终端部件一般是风刀，现有技术的风刀如图1和图2所示。刀架10上只有一条主风管17，刀架内部设有向两端延伸的内风槽18，刀架10底部的两外侧设有导风片20，两导风片20下端向内风槽18的下端口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气。
[0004]常规电路板板面上均有大小不一的孔，而且大孔孔径和小孔孔径差异较大。往往存在0.2mm的小孔及4mm以上的大孔，孔径差异高达20倍甚至更高。比较靠近大孔位置的小孔，由于大孔容易漏气，使得附近的小孔气压不足。最终导致小孔内的锡珠无法吹出而形成废件。
[0005]现有技术的风刀出风量在水平方向上一直是固定的，如果为了确保所有小孔均能吹出锡珠，则需要加大整体气压。但是整个电路板板面可能需要局部高压的地方并不多，这样就会导致额外的功耗。如果想保持较低功耗，则需要舍弃一定的成品率，在后期剔除锡珠堵塞的废件。

技术实现思路

[0006]本专利技术目的在于提供一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，以解决上述现有技术存在的问题。
[0007]本专利技术中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；N是大于等于3的整数；
[0008]利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值a
t
，所述通孔面积比值a
t
是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；
[0009]根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。
[0010]本专利技术中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率，其中通孔分布情况由通孔面积比值a
t
体现。
附图说明
[0011]图1是现有技术中的风刀结构示意图。
[0012]图2是现有技术中的风刀剖面结构示意图。
[0013]图3是本专利技术中所述方法的工作示意图。
[0014]图4是图3的局部放大图。
[0015]图5是实施例中第一条形区域的通孔面积比值扫描结果示意图。
[0016]图6是本专利技术中所述风刀的结构示意图。
[0017]图7是本专利技术中所述风刀剖面结构示意图。
[0018]附图标记：
[0019]10
‑
刀架、11
‑
送风管、12
‑
开度阀、13
‑
气腔、17
‑
主风管、18
‑
内风槽；
[0020]20
‑
导风片；
[0021]30
‑
扫描框、31～37
‑
第一条形区域至第七条形区域；
[0022]A
‑
扫描框的初始位置、B
‑
扫描框的中途位置。
具体实施方式
[0023]常规生产的电路板宽度一般为560mm，因此综合考虑能耗精细化调节及控制便利性，将电路板平均分成七段最为合适，即N＝7。每个条形区域的宽度在80mm。如图3和图4所示，本专利技术中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法具体如下，将待处理的电路板平行划分七个条形区域，分别对应风刀的七段出风位置。其中风刀刮锡操作的行进方向为Y；七个条形区域的延伸方向也为Y，平行分布方向为X；Z为垂直于刮锡操作平面的方向。第一条形区域31的通孔面积比值较大，相对地，第二条形区域32和第三条形区域33的空间面积逐渐减小。为了附图表达清晰，第四条形区域34至第七条形区域37的通孔没有画出，但实际生产中一般都会存在。
[0024]利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值a
t
，所述通孔面积比值a
t
是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值。现有技术中，电路板在生产过程都会存储有各种电子化的参数。其中必然包括了电路板的长宽厚尺寸，以及板上所有通孔的孔径及具体位置分布。因此扫描过程可以利用软件程序预先完成，在本专利技术公开的专利技术构思下，本领域技术人员可以根据公知常识进行扫描操作，所述的扫描框也是软件上虚拟的扫描区域。所述扫描框的尺寸优选为80mm*4mm；其中，80mm是垂直于风刀刮锡操作移动方向的长度，4mm是平行于风刀刮锡操作移动方向的长度。
[0025]扫描的过程可以先从第一条形区域31的A点开始向B点进行无级变化的扫描，记录下时刻t从0至该条形区域最末端对应的时刻T所有得到的通孔面积比值a
t
，如图5所示。得到该条形区域的通孔面积比值a
t
最大值。然后再以相同的方式逐一扫描第二条形区域32、第三条形区域33直至完成最后的第七条形区域37。得到各条形区域的通孔面积比值a
t
最大值。
[0026]代入以下公式获取对应风口的压力值：
[0027]压力值＝i+j*板厚+k*max(a
t
)；
[0028]其中，常数i＝0.8370，单位kg/cm2；常数j＝0.1392，单位kg/cm3；常数k＝8.6000，单位kg/cm2；压力值单位为kg/cm2。
[0029]实际工作中，常见的板厚尺寸及通孔面积比值a
t
最大值主要有下表的几种情况：
[0030][0031]单个风口的压力过大有可能损伤电路板，同时也取决于外接风机的输出能力，因此控制单个风口的最大值在4kg/cm2比较合适。但从上表可知，即使最厚的电路板在很少达到的30％最大值时，单个风口的输出压力也在4以下kg/cm2，可见本专利技术中提供的公式合理可行。最大值在30％属于特例，常见在5％至20％左右，因此超过30％的情况属于罕见情况，可以采用其他方式解决。
[0032]为了实现本专利技术中所述方法，本专利技术还公开一种可以实现所述方法的风刀结构，如图6和图7所示，包括刀架10以及设置在刀架10底部两侧的导风片20。刀架10上方设置N条送风管11，刀架10内设有N个气腔13。送风管11分别一一对应接通气腔13上端。每一送风管11靠近气腔13的端部设有一个开度阀12。气腔13下端的出风口贯通刀架10底部。所述两侧的导风片20下端向出风口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气。导风槽的开口宽度取值80mm以适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其特征在于，将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；N是大于等于3的整数；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值a
t
，所述通孔面积比值a
t
是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。2.根据权利要求1所述一种用于改善喷锡板小孔锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鸿飞，冯冲，黄李海，韩志伟，许伟廉，徐缓，李志鹏，巫萃婷，郑嘉敏，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：