专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
博敏电子股份有限公司
>
一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法技术
>技术资料下载
下载一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法的技术资料
文档序号:37858372
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法,针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域,每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同;所述风刀设有N个压力值可调的风口,N...
该专利属于博敏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博敏电子股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。