柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法技术

本申请涉及电路板制备工艺技术领域，尤其涉及一种柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法。柔性电路板线路制作方法包括：将铜箔与保护膜贴合，然后冲切铜箔线路，得到第一复合材料；将第一绝缘膜与第一承载膜贴合，然后冲切与铜箔线路对应的露铜区域，得到第二复合材料；将第一复合材料中的铜箔与第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合，然后去除保护膜，得到第三复合材料；将第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载膜，然后冲切外形和机构孔。本申请将柔性电路板素材经贴合冲切制成线路，具有线路制作成本低、效率高的特点，且无额外污染物产生，冲切废料可回收再利用，因而可显著降本增效。显著降本增效。显著降本增效。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法


[0001]本申请属于电路板制备工艺
，尤其涉及一种柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着经济和社会的发展，电子工业产品及电子消费产品的需求迅猛，尤其是新能源技术的大面积推广及应用，相关产品中常用电路板来减少布线和装配的差错，从而提高了自动化水平和劳动生产率。
[0003]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称软性电路板或挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绝缘基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。柔性电路板其具备以下优势：(1)具有高度曲挠性，能缩小产品体积，按空间限制改变形状；(2)可立体配线，可折叠卷绕，有利于产品设计，还能减少装配时间、降低错误；(3)化学性能稳定，能提高产品的使用寿命、防止静电干扰，安全可信赖；(4)具有耐高低温、耐燃的特性，散热性能好、功能多、成本低；(5)能实现小型化、薄型化、轻量化，符合电子产品发展特点，可达到元件装置和导线连接一体化。
[0004]目前柔性电路板的制备工艺流程一般包括：出料
→
钻孔
→
贴干膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
脱膜
→
表面处理如有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)
→
刷锡膏
→
表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)贴片
→
回流焊
→
贴覆盖膜
→
压制
→
固化
→
焊接负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)的热敏电阻材料及连接器端子
→
点胶
→
固化
→
印刷代码
→
电测
→
全检
→
包装出货。
[0005]由于柔性线路板是为特殊应用而设计制造，所以其电路设计、布线和照相底版所需的费用较高，而且线路更改和修补比较困难，生产制程不可逆，从而增加了生产成本，生产效率较低。特别是钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜这样的线路制作步骤容易产生污染，为环保重点监控工艺，一般需要重资产投入。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法，旨在解决如何低成本、高效率、且环保地制作柔性电路板线路的技术问题。
[0007]为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
[0008]第一方面，本申请提供一种柔性电路板线路制作方法，包括：
[0009]将铜箔与保护膜贴合，然后冲切铜箔线路，得到第一复合材料；
[0010]将第一绝缘膜与第一承载膜贴合，然后冲切与铜箔线路对应的露铜区域，得到第二复合材料；
[0011]将第一复合材料中的铜箔与第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合，然后去除保护膜，得到第三复合材料；
[0012]将第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载
膜，然后冲切外形和机构孔。
[0013]在一实施例中，铜箔与保护膜的贴合，第一绝缘膜与第一承载膜的贴合，第一复合材料与第二复合材料的贴合，第三复合材料与第二绝缘膜和第二承载膜的贴合，均为滚压贴合。
[0014]在一实施例中，将第一复合材料中的铜箔与第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合的步骤中，贴合温度为140～160℃。
[0015]在一实施例中，将第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面贴合第二绝缘膜的步骤中，贴合温度为160～180℃。
[0016]在一实施例中，第一绝缘膜选自聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，第二绝缘膜选自聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。
[0017]在一实施例中，第一承载膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，第二承载膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0018]在一实施例中，保护膜选自硅胶保护膜。
[0019]在一实施例中，铜箔的厚度为0.03～0.04mm。
[0020]在一实施例中，第一绝缘膜的厚度为0.08～0.09mm，第二绝缘膜的厚度为0.08～0.09mm；和/或，
[0021]第一承载膜的厚度为0.05～0.06mm，第二绝缘膜的厚度为0.05～0.06mm；和/或，
[0022]保护膜的厚度为0.05～0.07mm。
[0023]第二方面，本申请提供一种柔性电路板的制备方法，包括：采用本申请的柔性电路板线路制作方法制作线路。
[0024]本申请第一方面提供的柔性电路板线路制作方法，将铜箔与保护膜贴合冲切形成铜箔线路，将第一绝缘膜与第一承载膜贴合冲切形成露铜区域，贴合冲切后的铜箔与第一绝缘膜按照铜箔线路的位置相对贴合，然后去除保护膜，在铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载膜，最后冲切外形和机构孔，从而完成柔性电路板的线路制作。本申请通过将柔性电路板的素材经过贴合冲切制成线路，相对现有曝光
‑
显影
‑
蚀刻的线路制作工艺，本申请不仅具有线路制作成本低、效率高的特点，而且制程无额外的污染物产生，冲切废料可回收再利用，因而可大幅度降本增效，尤其在新能源领域的储能柜、新能源汽车及其他智能工业设备中具有广泛的应用。
[0025]本申请第二方面提供的柔性电路板的制备方法，在制备柔性电路板的步骤过程中采用本申请特有的柔性电路板线路制作方法制作线路，基于这样的柔性电路板线路制作是采用贴合冲切制成线路，线路制成过程中无额外的污染物产生，冲切废料可回收再利用，从而使本申请的柔性电路板的制备不仅具有成本低、效率高的特点，而且环保，可大幅度降本增效。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本申请实施例提供的柔性电路板线路制作方法的流程示意图；
[0028]图2是本申请实施例提供的柔性电路板线路制作方法中滚轮刀模走向图；
[0029]图3是本申请实施例提供的柔性电路板线路制作方法得到的实物图；
[0030]图4是本申请对比例提供的柔性电路板线路制作方法得到的实物图。
具体实施方式
[0031]为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0032]本申请中，术语“和/或”，描述关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板线路制作方法，其特征在于，包括：将铜箔与保护膜贴合，然后冲切铜箔线路，得到第一复合材料；将第一绝缘膜与第一承载膜贴合，然后冲切与所述铜箔线路对应的露铜区域，得到第二复合材料；将所述第一复合材料中的铜箔与所述第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合，然后去除所述保护膜，得到第三复合材料；将所述第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面依次贴合第二绝缘膜和第二承载膜，然后冲切外形和机构孔。2.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，所述铜箔与所述保护膜的贴合，所述第一绝缘膜与所述第一承载膜的贴合，所述第一复合材料与所述第二复合材料的贴合，所述第三复合材料与所述第二绝缘膜和所述第二承载膜的贴合，均为滚压贴合。3.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，将所述第一复合材料中的铜箔与所述第二复合材料中的第一绝缘膜按照铜箔线路相对贴合的步骤中，贴合温度为140～160℃。4.如权利要求1所述的柔性电路板线路制作方法，其特征在于，将所述第三复合材料中背离第一绝缘膜的铜箔表面贴合第二绝缘膜的步骤中，贴合温度为160～180℃。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少波，
申请(专利权)人：深圳市顺泰精密智造有限公司，
类型：发明
国别省市：