一种FPC结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及FPC结构制备技术领域，公开了一种FPC结构及其制备方法，方法包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层PI膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的线路焊盘位置进行激光切割，以使铜面焊盘暴露；对所述铜面焊盘进行等离子清洗，再对所述铜面焊盘的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。本发明专利技术能提升FPC结构的生产效率，制备过程无污染，降低了FPC结构的制造成本。FPC结构的制造成本。FPC结构的制造成本。

A FPC structure and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种FPC结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及FPC结构制备
，尤其涉及一种FPC结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]现有技术中，传统的FPC结构制备过程需要通过干膜曝光、显影、蚀刻、褪膜等步骤，流程较长，耗时久以及制造成本高。
[0004]因此，如何提供一种FPC结构及其制备方法，以提升FPC结构的生产效率成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于如何提供一种FPC结构及其制备方法，以提升FPC结构的生产效率。
[0006]为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种FPC结构的制备方法，包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层覆压膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的所述线路铜箔进行激光切割，以使铜面焊盘暴露；对所述铜面焊盘进行等离子清洗，再对所述铜面焊盘的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。
[0007]本专利技术进一步设置为，在所述将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化与所述通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔之间，还包括：
[0008]根据预设电路制备对应的圆刀模具；
[0009]将半固化后的铜箔材料安装于所述圆刀模具内。
[0010]本专利技术进一步设置为，将热辊压合后的线路铜箔放入烘箱进行烘烤固化。
[0011]本专利技术进一步设置为，生产线上布置热风通道将所述线路铜箔和所述覆压膜进行固化。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述覆压膜为PI膜。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述铜箔材料为单面或双面FCCL基材。
[0014]根据第二方面，本专利技术实施例公开了一种FPC结构，包括：具有预设电路的线路铜箔，所述线路铜箔的两面分别设有覆压膜，所述覆压膜与所述线路铜箔之间设有热固胶层，所述热固胶层用于将所述覆压膜和所述线路铜箔粘接固定。
[0015]本专利技术进一步设置为，还包括：设置于所述线路铜箔上的铜面焊盘，所述铜面焊盘贯穿所述覆压膜和所述热固胶层。
[0016]本专利技术进一步设置为，所述铜面焊盘为单面焊盘或双面焊盘。
[0017]本专利技术进一步设置为，所述覆压膜为PI膜。
[0018]本专利技术具有以下有益效果：本专利技术实施例公开的一种FPC结构的制备方法，通过将
卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层覆压膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的所述线路铜箔进行激光切割，以使铜面焊盘暴露；对所述铜面焊盘进行等离子清洗，再对所述铜面焊盘的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。与现有技术相比，本专利技术能提升FPC结构的生产效率，制备过程无污染，降低了FPC结构的制造成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本实施例公开的一种FPC结构的制备方法的结构示意图；
[0021]图2是本实施例公开的一种FPC结构的立体结构示意图；
[0022]图3是本实施例公开的另一种FPC结构的立体结构示意图。
[0023]附图标记：1、线路铜箔；2、覆压膜；3、热固胶层；4、铜面焊盘。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种FPC结构的制备方法，如图1所示，包括：
[0029]步骤S101，将卷式铜箔材料滚涂热固胶层3，并进行半固化；
[0030]步骤S102，通过圆刀模切机将铜箔材料模切出线路铜箔1；将两层覆压膜2分别热辊压合至线路铜箔1的两面，并进行热固化；
[0031]步骤S103，根据预设电路，对热固化后的线路焊盘位置进行激光切割，以使铜面焊盘4暴露；
[0032]步骤S104，对铜面焊盘4进行等离子清洗，再对铜面焊盘4的表面涂抗氧化层，以获
得FPC结构。
[0033]需要说明的是，本专利技术实施例公开的一种FPC结构的制备方法，通过将卷式铜箔材料滚涂热固胶层3，并进行半固化；通过圆刀模切机将铜箔材料模切出线路铜箔1；将两层覆压膜2分别热辊压合至线路铜箔1的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的线路铜箔1进行激光切割，以使铜面焊盘4暴露；对铜面焊盘4进行等离子清洗，再对铜面焊盘4的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。与现有技术相比，本专利技术能提升FPC结构的生产效率，制备过程无污染，降低了FPC结构的制造成本。
[0034]还需要说明的是，本专利技术公开的制备方法适用于制备线距大于0.3mm的单面或双面电路板。
[0035]在具体实施过程中，在步骤S101与步骤S102之间，还包括：
[0036]根据预设电路制备对应的圆刀模具；
[0037]将半固化后的铜箔材料安装于圆刀模具内。
[0038]在可选的实施例中，将热辊压合后的线路铜箔1放入烘箱进行烘烤固化。
[0039]在可选的实施例中，生产线上布置热风通道将线路铜箔1和覆压膜2进行固化。
[0040]在可选的实施例中，覆压膜2为PI膜。需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC结构的制备方法，其特征在于，包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层覆压膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的所述线路铜箔进行激光切割，以使铜面焊盘暴露；对所述铜面焊盘进行等离子清洗，再对所述铜面焊盘的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。2.根据权利要求1所述的FPC结构的制备方法，其特征在于，在所述将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化与所述通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔之间，还包括：根据预设电路制备对应的圆刀模具；将半固化后的铜箔材料安装于所述圆刀模具内。3.根据权利要求1所述的FPC结构的制备方法，其特征在于，将热辊压合后的线路铜箔放入烘箱进行烘烤固化。4.根据权利要求1所述的FPC结构的制备方法，其特征在于，生产线上布置热风通道将所述线路铜箔和所述覆压...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎素凡，邹建国，杨洁，
申请(专利权)人：深圳市安元达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：