一种FPC结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及FPC结构制备技术领域，公开了一种FPC结构及其制备方法，方法包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层PI膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的线路焊盘位置进行激光切割，以使铜面焊盘暴露；对所述铜面焊盘进行等离子清洗，再对所述铜面焊盘的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。本发明专利技术能提升FPC结构的生产效率，制备过程无污染，降低了FPC结构的制造成本。FPC结构的制造成本。FPC结构的制造成本。

A FPC structure and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种FPC结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及FPC结构制备
，尤其涉及一种FPC结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]现有技术中，传统的FPC结构制备过程需要通过干膜曝光、显影、蚀刻、褪膜等步骤，流程较长，耗时久以及制造成本高。
[0004]因此，如何提供一种FPC结构及其制备方法，以提升FPC结构的生产效率成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于如何提供一种FPC结构及其制备方法，以提升FPC结构的生产效率。
[0006]为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种FPC结构的制备方法，包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层覆压膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的所述线路铜箔进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC结构的制备方法，其特征在于，包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层覆压膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对热固化后的所述线路铜箔进行激光切割，以使铜面焊盘暴露；对所述铜面焊盘进行等离子清洗，再对所述铜面焊盘的表面涂抗氧化层，以获得FPC结构。2.根据权利要求1所述的FPC结构的制备方法，其特征在于，在所述将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化与所述通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔之间，还包括：根据预设电路制备对应的圆刀模具；将半固化后的铜箔材料安装于所述圆刀模具内。3.根据权利要求1所述的FPC结构的制备方法，其特征在于，将热辊压合后的线路铜箔放入烘箱进行烘烤固化。4.根据权利要求1所述的FPC结构的制备方法，其特征在于，生产线上布置热风通道将所述线路铜箔和所述覆压...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎素凡，邹建国，杨洁，
申请(专利权)人：深圳市安元达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：