印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法技术

印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法，其中，导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。本发明专利技术，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。本下降。本下降。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作领域，尤其涉及印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法。

技术介绍

[0002]在印制线路板中，往往在底板上附着铜箔作为导体的导电线路，以铜箔作为导体的导电线路具有优良的电气特性。
[0003]目前，印制线路板中，对于导电线路的制造，往往采用“蚀刻法”，“蚀刻法”是一种通过化学反应除除去导电线路之外的其余铜箔材料的方法，采用“蚀刻法”，治污费用极高，铜箔利用率过低，属于粗放型制造，人工、水电等间接成本高，制程功耗过大。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足之处，本专利技术提供印制线路板的导电线路制作方法，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。
[0005]印制线路板的导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。2.根据权利要求1所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S2中，物理去除法包括切割法。3.根据权利要求1所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S2中，物理去除法为冲压法。4.根据权利要求3所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，冲压法为二次冲压法，并且，所述步骤S2包括：步骤S21：采用第一组组刀进行第一次局部冲压，获得由部分导电线路及UV承载膜组成的复合基材；步骤S22：在铜箔的另一面黏粘上UV承载膜，撕去原所述UV承载膜；步骤S23：采用第二组组刀进行第二次局部冲压，获得由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材。5.根据权利要求1或2或3或4所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S1中，铜箔为由铜箔卷筒释放的一定长度的铜箔，在步骤S2之后...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓宇，戴兴根，胡飞艳，
申请(专利权)人：浙江东尼电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：