温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及FPC结构制备技术领域，公开了一种FPC结构及其制备方法，方法包括：将卷式铜箔材料滚涂热固胶层，并进行半固化；通过圆刀模切机将所述铜箔材料模切出线路铜箔；将两层PI膜分别热辊压合至所述线路铜箔的两面，并进行热固化；根据预设电路，对...
该专利属于深圳市安元达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市安元达电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。