一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，涉及微型PCB制作工艺，针对现有技术中产品平整度较大的问题提出本方案。上胶结构包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。的平整度。的平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法


[0001]本专利技术涉及微型PCB产品的制作工艺，尤其涉及一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法。

技术介绍

[0002]公开号为CN115003009A的专利申请中，展示了现今技术对装机单元(PCS)的微型化要求。如图1和图2所示，大量的装置单元20会阵列式分布在废料板10中，每个装机单元20边缘与废料板10之间存在通槽11分割，并通过若干连接部12进行连接。在制作最上层覆铜之前，需要用半固化胶片对所有PCS进行覆盖然后固封，单个PCS的平整度很大程度取决于半固化胶片在固化后的状态。平整度过高会影响后续工艺的精度，例如整板铜率下降、产品尺寸稳定性下降、焊接难度加大等等。所述平整度是PCS表面若干采样点的高度方差，业内需要平整度越小越好，理论上平整度最小且最佳值为0。
[0003]常规的PCS尺寸在mm级别，宽度常见在8～10mm，长度一般30mm左右。通槽11的宽度常见0.8～1mm。在热风固化之前，半固化胶片是具有流动性的。热风会令半固化胶片从装机单元流向通槽，导致装机单元表面的胶片存量不均匀，最后形成不平整的固化结果。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于提供一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，以解决上述现有技术存在的问题。
[0005]本专利技术中所述一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构，包括阵列分布在废料板中的多个装机单元；每一装机单元边缘与废料板之间均设置通槽进行分割，并通过若干连接部进行连接；在通槽中设有阻流模块，且至少在阻流模块与装机单元之间留有间隙。
[0006]所述的阻流模块通过对通槽进行填铜处理得到。
[0007]阻流模块的宽度为0.3～0.5mm。
[0008]阻流模块与装机单元之间的距离d1为0.1～0.3mm，优选为0.1～0.2mm。
[0009]本专利技术中所述一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。
[0010]本专利技术中所述一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法，其优点在于，阻挡半固化胶片流向通槽，提升装机单元的平整度。
附图说明
[0011]图1是现有技术中装机单元在废料板上阵列式分布的结构示意图。
[0012]图2是图1中单个装机单元的放大示意图。
[0013]图3是本专利技术中所述上胶结构的结构示意图。
[0014]图4是图3中k处的局部放大示意图。
[0015]图5是对比例的平整度曲线图。
[0016]附图标记：
[0017]10
‑
废料板、11
‑
通槽、12
‑
连接部；20
‑
装机单元；30
‑
阻流模块；
[0018]d0
‑
通槽的宽度、d1
‑
阻流模块与装机单元的距离、d2
‑
阻流模块与废料板的距离。
具体实施方式
[0019]如图3和图4所示，本专利技术中所述一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构包括阵列分布在废料板10中的多个装机单元20。每一装机单元20边缘与废料板10之间均设置通槽11进行分割，并通过若干连接部12进行连接。在通槽11中设有阻流模块30，且至少在阻流模块30与装机单元20之间留有间隙。所述的阻流模块30通过对通槽11进行填铜处理得到。
[0020]一般通槽11的宽度d0在0.8～1mm左右，所以阻流模块30的宽度可以设置为0.3～0.5mm。阻流模块30与装机单元20之间的距离d1为0.1～0.3mm，优选为0.1～0.2mm。d1设置不小于0.1mm是为了避免与装机单元20进行接触，避免干扰装机单元20的加工精度。当半固化胶片被风力影响的时候，由于d1足够小，能避免胶片材料在装机单元20外侧流进通槽11，保证了固化后的装机单元20表面平整度足够小。在后续工序中，阻流模块30和废料板10均属于废料，固化后的胶片可以被激光切割令阻流模块30、废料板10与装机单元20分离。阻流模块30与废料板10的距离d2可以为0也可以大于0，由于二者均属于后续废料，因此d2尺寸不重要。
[0021]本专利技术中一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶方法是利用所述的上胶结构对半固化胶片进行防漏阻挡。
[0022]对比例：如图5所示，每一批次的测试均包括一百个PCS，前50个批次利用现有技术中的结构进行，后50个批次利用本专利技术上胶结构进行。通过多个批次的装机单元平整度测试和对比，可见基于本专利技术所述上胶结构和方法能明显降低平整度。
[0023]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构，包括阵列分布在废料板(10)中的多个装机单元(20)；每一装机单元(20)边缘与废料板(10)之间均设置通槽(11)进行分割，并通过若干连接部(12)进行连接；其特征在于，在通槽(11)中设有阻流模块(30)，且至少在阻流模块(30)与装机单元(20)之间留有间隙。2.根据权利要求1所述一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构，其特征在于，所述的阻流模块(30)通过对通槽(11)进行填铜处理得到。3.根据权利要求1所述一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈雷，陈自明，黄李海，许伟廉，韩志伟，徐缓，李志鹏，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：