本实用新型专利技术公开了一种电路板电子元件焊点修复装置，包括底座和放置板，所述放置板上活动卡接有移动架，所述螺纹孔内螺纹连接有连接螺杆，所述连接螺杆底端固定连接有压板，所述支撑架底端分别设置有吸锡带辊和直线移动组件，所述直线移动组件下端通过万向节连接有夹持套筒。该种电路板电子元件焊点修复装置利用导向辊对拉下的吸锡带进行导向，并将其覆盖在需要修复的焊点上，将烙铁头夹持在夹持套筒内，通过直线驱动组件可直接带动烙铁头在吸锡带上直线往复移动，保证在移动过程中烙铁头的稳定性以及烙铁头与电路板之间的压力稳定性，减小对电路板造成的损坏，提高修复质量。提高修复质量。提高修复质量。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板电子元件焊点修复装置
[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种电路板电子元件焊点修复装置。
技术介绍
[0002]在电路板的制造过程中，经常会出现焊点不合格的现象，从而出现一些缺陷品或不合格品，为了节省成本，通常需要利用一些修复手段修复部分电路板产品，修复过程一般为人工修复，也有利用自动化机械进行修复的手段，但是成本较高，人工修复通常是操作者首先手持烙铁头和吸焊器或者吸焊带将不合格的焊点处的焊锡吸起，然后对焊点进行再次点焊的过程，从而实现修复目的，为了方便工作人员进行电路板的修复，现有技术中出现了电路板的修复装置，例如申请号为CN208987217U3的一种技术，公布了一种高效的FPC板修复平台，采用熔焊台熔化FPC板的焊点，熔化均匀，可以直接采用普通铁笔或其他焊笔对焊点进行修复重焊，修复方便，操作简单，修复效率高，但是在平台上没有设置对熔化的焊锡进行吸附的工具，而且利用吸焊带熔化焊点的过程中，需要操作者将烙铁头放在吸焊带上缓慢的往复移动，等待焊锡融化，但是如果操作者的力度掌握不当或者烙铁头不稳，容易损坏电路板本体，对操作员的要求较高。为此，我们提出一种电路板电子元件焊点修复装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种电路板电子元件焊点修复装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板电子元件焊点修复装置，包括底座和放置板，所述放置板位于底座上方，所述放置板上设置有真空吸盘，所述放置板上端一侧设置有导向辊，所述放置板上活动卡接有移动架，所述移动架上端等间距排列有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有连接螺杆，所述连接螺杆底端固定连接有压板，所述底座上端固定连接有支架，所述支架上通过气缸组件连接有支撑架，所述支撑架底端分别设置有吸锡带辊和直线移动组件，所述直线移动组件下端通过万向节连接有夹持套筒。
[0005]优选的，所述放置板两侧对称设置有限位槽，所述移动架内壁上固定连接有限位块，所述限位块活动卡接在限位槽内。
[0006]优选的，所述支架侧面设置有导向槽，所述支撑架一端固定连接有导向块，所述导向块活动卡接在导向槽内。
[0007]优选的，所述直线移动组件包括丝杆、手柄、丝杆螺母和限位杆，所述丝杆活动连接在支撑架下方，所述丝杆一端固定连接有手柄，所述丝杆上螺纹连接有丝杆螺母，所述限位杆贯穿丝杆螺母设置，所述万向节连接在丝杆螺母底端。
[0008]优选的，所述夹持套筒上贯穿设置有调节螺杆，所述调节螺杆呈环形排列，所述调节螺杆端部固定连接有弧形夹板。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种电路板电子元件焊点修复装置
通过真空吸盘对放置板上的电路板进行吸附和固定，将吸锡带直接套接在吸锡带辊上，利用导向辊对拉下的吸锡带进行导向，并将其覆盖在需要修复的焊点上，通过连接螺杆和压板的配合对吸锡带的端部进行压接固定，将烙铁头夹持在夹持套筒内，利用气缸组件带动烙铁头上下调节高度，直至烙铁头可接触到吸锡带表面，通过直线驱动组件可直接带动烙铁头在吸锡带上直线往复移动，保证在移动过程中烙铁头的稳定性以及烙铁头与电路板之间的压力稳定性，减小对电路板造成的损坏，提高修复质量。
附图说明
[0010]图1为本技术正视图；
[0011]图2为本技术的放置板的立体结构示意图；
[0012]图3为本技术的支架的局部正视剖视图。
[0013]图中：底座1、放置板2、真空吸盘3、支架4、气缸组件5、支撑架6、导向槽7、导向块8、吸锡带辊9、导向辊10、移动架11、螺纹孔12、连接螺杆13、压板14、限位槽15、限位块16、直线移动组件17、丝杆171、手柄172、丝杆螺母173、限位杆174、万向节18、夹持套筒19、调节螺杆20、弧形夹板21。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种电路板电子元件焊点修复装置，包括底座1和放置板2，放置板2位于底座1上方，放置板2上设置有真空吸盘3，真空吸盘3连接有导气管以及真空泵组件，真空吸盘3均匀的分布在放置板2上，在对电路板进行修复时，可直接将电路板放置在放置板2上的合适位置，并利用真空吸盘3对电路板进行吸附固定，避免在修复过程中电路板移位；
[0016]放置板2上端一侧设置有导向辊10，导向辊10位于放置板2的一侧位置，吸锡带放置在放置板2的上方位置，将吸锡带的端部从上方拉下后，将吸锡带的端部绕接过导向辊10并平铺在放置板2上，实现对吸锡带的导向作用，使得吸锡带可平铺在电路板上，另外在放置电路板时，根据吸锡带和修复的焊点的相对位置，在放置板2上前后移动电路板，使得平铺的吸焊带可覆盖在需要修复的焊点上；
[0017]放置板2上活动卡接有移动架11，移动架11上端等间距排列有螺纹孔12，螺纹孔12内螺纹连接有连接螺杆13，连接螺杆13底端固定连接有压板14，移动架11可为截面为倒“U”形的结构，两侧活动卡接在放置板2的两侧，使得移动架11可在放置板2上左右移动，当吸锡带平铺在焊点上后，前后移动移动架11，使得移动架11位于吸锡带的端部位置，将连接螺杆13螺纹连接在相对应的螺纹孔12内并旋转，调节压板14的高度，直至压板14抵接在吸锡带的端部，对吸锡带进行固定；
[0018]放置板2两侧对称设置有限位槽15，移动架11内壁上固定连接有限位块16，限位块16活动卡接在限位槽15内，当移动架11前后移动时，限位块16在限位槽15内前后移动，实现
对移动架11的导向限位作用；
[0019]底座1上端固定连接有支架4，支架4上通过气缸组件5连接有支撑架6，支撑架6底端分别设置有吸锡带辊9和直线移动组件17，直线移动组件17下端通过万向节18连接有夹持套筒19，支架4为截面为倒“L”形的结构，气缸组件5固定连接在支架4的上端，气缸组件5的行程端与支撑架6上端固定连接，利用气缸组件5可上下调节支撑架6的高度，吸锡带卷轴套接在吸锡带辊9上，吸锡带辊9可从支撑架6的下方拆卸下来，便于更换吸锡带卷轴，烙铁头的手柄处可夹持在夹持套筒19内，通过万向节18调节夹持套筒19的角度，通过气缸组件5调节支撑架6的高度，使得烙铁头可接触下方的吸锡带，同时首先利用直线调节组件17调节夹持套筒19的横向位置，使得烙铁头可接触到修复的焊点，然后利用直线调节组件17可带动烙铁头在吸锡带上往复移动，有效地将热量传导到吸锡带上，使得焊点的焊锡融化，且被吸锡带吸起，吸附完成后，可直接利用烙铁头再次对焊点处进行点焊，实现电路板的修复目的；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板电子元件焊点修复装置，包括底座(1)和放置板(2)，其特征在于：所述放置板(2)位于底座(1)上方，所述放置板(2)上设置有真空吸盘(3)，所述放置板(2)上端一侧设置有导向辊(10)，所述放置板(2)上活动卡接有移动架(11)，所述移动架(11)上端等间距排列有螺纹孔(12)，所述螺纹孔(12)内螺纹连接有连接螺杆(13)，所述连接螺杆(13)底端固定连接有压板(14)，所述底座(1)上端固定连接有支架(4)，所述支架(4)上通过气缸组件(5)连接有支撑架(6)，所述支撑架(6)底端分别设置有吸锡带辊(9)和直线移动组件(17)，所述直线移动组件(17)下端通过万向节(18)连接有夹持套筒(19)。2.根据权利要求1所述的一种电路板电子元件焊点修复装置，其特征在于：所述放置板(2)两侧对称设置有限位槽(15)，所述移动架(11)内壁上固定连接有限位块(16)，所述限位块(16)活动卡接在限位槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：林海清，林珍朱，李捷凯，
申请(专利权)人：福州拓威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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