一种电路板的断路修补方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板的断路修补方法、装置、设备及介质。电路板的断路修补方法，包括：确定电路板的修补路线；控制承载所述电路板的移动平台和/或压电喷射阀运动，并控制所述压电喷射阀喷射修补液以沿所述修补路线对所述电路板中的断路位置进行修补；其中，所述修补路线中包括多个修补点，任意相邻两个修补点之间的最大距离为L1，最小距离为L2；其中，|L2

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的断路修补方法、装置、设备及介质


[0001]本专利技术涉及电路板修补
，尤其涉及一种电路板的断路修补方法、装置、设备及介质。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是具有印制线路的电路基板，其用于安装和连接电路元器件。
[0003]在印刷电路板的制造过程中，需进行蚀刻工艺，蚀刻时难免会有部分印制电路板的部分线路蚀刻过度，导致线路断开，为了挽回这部分PCB，避免造成浪费，需要对这部分PCB线路进行断路处修补。
[0004]目前，市场上常用的PCB修补方法是使用补线机，通过加热使金线、银线或铜线达到半熔融状态，然后将金线、银线或铜线焊接在断路线路的两端，达到两端连通的目的。采用这种修补方法，修补处会有明显的修补痕迹，从而影响后续对PCB操作时的视觉效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种电路板的断路修补方法、装置、设备及介质，以解决现有技术中采用补线机对电路板的断路处进行修补会有明显的修补痕迹的问题，实现对电路板的断路位置进行均匀修补，保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的断路修补方法，其特征在于，包括：确定电路板的修补路线；控制承载所述电路板的移动平台和/或压电喷射阀运动，并控制所述压电喷射阀喷射修补液以沿所述修补路线对所述电路板中的断路位置进行修补；其中，所述修补路线中包括多个修补点，任意相邻两个修补点之间的最大距离为L1，最小距离为L2；其中，|L2
‑
L1|/L1≤20％。2.根据权利要求1所述的断路修补方法，其特征在于，控制所述压电喷射阀喷射修补液以沿所述修补路线对所述电路板中的断路位置进行修补，包括：输出位置同步脉冲信号控制压电喷射阀喷射修补液以沿所述修补路线对所述电路板中的断路位置进行修补，所述位置同步脉冲信号与所述压电喷射阀的开阀信号频率相同。3.根据权利要求1所述的断路修补方法，其特征在于，控制承载所述电路板的移动平台和/或压电喷射阀运动，包括：控制承载所述电路板的所述移动平台沿第一方向运动；控制所述压电喷射阀沿第二方向运动，所述第二方向和所述第一方向相交。4.根据权利要求1所述的断路修补方法，其特征在于，控制所述压电喷射阀喷射修补液以沿所述修补路线对所述电路板中的断路位置进行修补，包括：控制所述压电喷射阀以预设喷射流量喷射修补液以在所述电路板中沿所述修补路线形成多个修补点，任意两个所述修补点的尺寸相同。5.根据权利要求4所述的断路修补方法，其特征在于，所述断路修补方法还包括：控制激光器固化所述修补液。6.根据权利要求1所述的断路...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚杰雄，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：