加工方法技术

本发明专利技术提供加工方法，能够不污染布线基板和器件芯片而对该布线基板实施期望的加工。该加工方法是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工。元对布线基板实施期望的加工。元对布线基板实施期望的加工。

【技术实现步骤摘要】
加工方法


[0001]本专利技术涉及正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法。

技术介绍

[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置或激光加工装置分割成各个器件芯片并配设于布线基板，用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]通常，布线基板根据移动电话、个人计算机等电子设备的形态而形成为规定的形状，组装于电子设备(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开平06
‑
163634号公报
[0005]另外，存在如下的问题：在布线基板的正面和背面上配设器件芯片的情况下，有时在该布线基板上形成支承部，该支承部用于在为了对布线基板的正面和背面实施加工而使布线基板的正面背面翻转时支承该布线基板，在组装于该电子设备之前，必须在不污染该布线基板和器件芯片的情况下进行将这样的不需要的部位去除的加工，不胜其烦。

技术实现思路

[0006]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供能够不污染布线基板和器件芯片而对该布线基板实施期望的加工的加工方法。
[0007]为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供加工方法，是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工。
[0008]优选该加工单元是具有能够旋转的在外周具有切刃的切削刀具的切削单元，该加工单元将布线基板的不需要的部分切断。
[0009]本专利技术的加工方法是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工，因此，能够不污染布线基板和器件芯片而对布线基板实施期望的加工，例如能够从布线基板去除不需要的部分。因此，解决了在将布线基板组装于规定的电子设备之前，不污染该布线基板、器件芯片而实施期望的加工的作业不胜其烦的问题。
附图说明
[0010]图1是通过本实施方式的加工方法进行加工的布线基板的立体图。
[0011]图2是示出通过热压接片包住图1所示的布线基板的方式的立体图。
[0012]图3是示出对图2所示的热压接片的外周区域进行热压接的方式的立体图。
[0013]图4是示出对图3所示的热压接片的中央区域进行热压接的方式的立体图。
[0014]图5是示出将图4所示的热压接片的剩余区域分离的方式的立体图。
[0015]图6是示出将布线基板固定于基质的基质固定工序的实施方式的立体图。
[0016]图7的(a)是示出对布线基板实施期望的加工的加工工序的实施方式的立体图，图7的(b)是完成了加工方法并剥离了热压接片的布线基板的立体图。
[0017]标号说明
[0018]10：布线基板；10a：正面；10b：背面；10c、10d：短边；10e、10f：长边；11～14：器件芯片；15、16：支承片；22、24：热压接片；26：外周区域；27：中央区域；28：吸引区域；28a：吸引口；30：加热辊；32：表面；40：分离单元；50：基质；60：切削装置；62：卡盘工作台；62a：保持面；64：切削刀具；100：切削槽；P：液态树脂。
具体实施方式
[0019]以下，参照附图对根据本专利技术而构成的加工方法的实施方式进行详细说明。
[0020]在图1中示出通过本实施方式的加工方法进行加工的布线基板10的立体图。在布线基板10的正面10a侧配设有多个器件芯片11、12、13和14。另外，虽省略了图示，但在布线基板10的背面10b侧也同样地配设有多个器件芯片。另外，如图1所示，布线基板10是大致矩形状的基板，支承片15、16形成于对置的短边10c、10d，在对布线基板10形成器件时等，对该支承片15、16进行把持。该支承片15、16在组装于规定的电子设备时是不需要的部分，是通过根据本实施方式实施的加工方法实施加工而切断的部分。另外，在本实施方式中，仅在短边10c、10d形成有该支承片15、16，但也可以形成于对置的长边10e、10f。
[0021]以下，对为了使上述的在正面10a和背面10b上配设有器件芯片的布线基板10成为能够组装于规定的电子设备的状态而实施的本实施方式的加工方法进行说明。
[0022]在实施本实施方式的加工方法时，若准备了上述的加工前的布线基板10，则实施以下说明的密闭工序。
[0023]在实施该密闭工序时，如图2的上部所示，准备大小能够包住布线基板10的热压接片22、24。该热压接片22、24是在正面上未涂布糊料剂等而通过加热来发挥粘接力的片，优选从聚烯烃系片或聚酯系片进行选择。从聚烯烃系片进行选择的情况下，例如优选从聚乙烯片、聚丙烯片、聚苯乙烯片中的任意片进行选择，从聚酯系片进行选择的情况下，优选从聚对苯二甲酸乙二醇酯片、聚萘二甲酸乙二醇酯片中的任意片进行选择。对热压接片22、24进行加热时的温度根据片的材质而不同，通过加热至接近各片的熔融温度的温度，能够更有效地发挥粘接力。
[0024]在本实施方式中，对选择聚乙烯片作为热压接片22、24的情况进行说明。由图可理解，热压接片22、24选择能够将包含支承片15、16在内的布线基板10整体包住且能够在外周确保用于将热压接片22、24彼此压接的剩余区域的尺寸。另外，本专利技术的热压接片不限于两张，例如可以将面积能够包住布线基板10的正面10a和背面10b的一张热压接片弯折而使
用。
[0025]若准备了上述的热压接片22、24，则如图所示，使布线基板10的背面10b侧朝向一方的热压接片24的中央而放置，并从布线基板10的正面10a侧覆盖另一方的热压接片22，如图2的下部所示，成为通过热压接片22、24包住布线基板10整体的状态。
[0026]接着，作为实施热压接的单元，准备图3所示的加热辊30。该加热辊30在内部具有对加热辊30的表面32进行加热的省略图示的加热单元，是将上述的热压接片22、24加热至发挥粘接力的规定的温度(例如120℃～140℃)的单元。另外，在该表面32上包覆有氟树脂，以便即使通过该加热使热压接片22、24发挥粘接力，热压接片22、24也不会附着于该加热辊30。若准备了上述加热辊30，则一边将加热辊30加热至上述规定的温度一边使加热辊30在箭头所示的方向上旋转，通过按压热压接片22、24中围绕布线基板10的外周区域26，将热压接片22与热压接片24热压接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：