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本发明提供加工方法，能够不污染布线基板和器件芯片而对该布线基板实施期望的加工。该加工方法是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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