【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及设定有在第一方向上延伸的第一分割预定线和在第二方向上延伸的第二分割预定线的被加工物的加工方法。
技术介绍
1、作为通过向被加工物照射激光束而将被加工物分割的激光加工装置，已知为了缩短加工时间而使被加工物在与分割预定线平行的方向上相对于激光束往返移动的装置(例如，参照专利文献1)。
2、在利用这样的专利文献1等中记载的激光加工装置将被加工物单片化成芯片时，首先沿着在第一方向上延伸的第一分割预定线将被加工物分割而形成多个长条，然后沿着在第二方向上延伸的第二分割预定线将被加工物分割成芯片。
3、专利文献1：日本特开2016-132017号公报
4、另外，当沿着第一分割预定线对被加工物进行分割时，有时形成的长条的位置会在第一方向上偏移。这一现象尤其在长条的宽度(转位尺寸)例如小至0.5mm以下等的情况下显著地产生。
5、例如，在由交叉的多条分割预定线划分的区域中分别形成有器件的被加工物的情况下，当长条的位置发生偏移时，第二分割预定线不在一条直线上，因此在沿第二方向照射激光束时激光束可能会照射至器件而使器件损伤。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于提供能够抑制器件的损伤的被加工物的加工方法。
2、根据本专利技术的一个方面，提供被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第
3、优选该被加工物的加工方法还具有如下的激光加工槽形成步骤：在实施该第一加工步骤之前，在沿着各条该第一分割预定线照射激光束而形成了第一激光加工槽之后，沿着各条该第二分割预定线照射激光束而形成第二激光加工槽，在该激光加工槽形成步骤中，重复进行从该第一分割预定线或该第二分割预定线的一端侧朝向另一端侧照射了该激光束之后从相邻的该第一分割预定线或该第二分割预定线的该另一端侧朝向该一端侧照射该激光束的动作。
4、根据本专利技术的另一个方面，提供被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二分割预定线，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：第一加工步骤，沿着多条该第一分割预定线照射激光束而将被加工物分割成多个长条；以及第二加工步骤，在实施了该第一加工步骤之后，沿着多条该第二分割预定线照射激光束而将被加工物分割成多个芯片，在该第一加工步骤中，重复进行对各条该第一分割预定线从该第一分割预定线的一端侧朝向另一端侧照射该激光束之后对从该一端侧朝向该另一端侧照射了该激光束后的第一分割预定线从该另一端侧朝向该一端侧照射该激光束然后向相邻的该第一分割预定线照射该激光束的动作。
5、优选该被加工物的加工方法还具有如下的带粘贴步骤：在实施该第一加工步骤之前，将该被加工物粘贴在氯乙烯带上。
6、本专利技术起到能够抑制器件的损伤的效果。
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1.一种被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二分割预定线，其中，
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
3.一种被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二分割预定线，其中，
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二分割预定线，其中，
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
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