被加工物的加工方法技术

本发明专利技术提供被加工物的加工方法，能够抑制器件的损伤。被加工物的加工方法包含如下的步骤：第一加工步骤，沿着多条第一分割预定线照射激光束而将被加工物分割成多个长条；以及第二加工步骤，在实施了第一加工步骤之后，沿着多条第二分割预定线照射激光束而将被加工物分割成多个芯片。在第一加工步骤中，对各条第一分割预定线从第一分割预定线的一端侧朝向另一端侧照射激光束，在第二加工步骤中，重复进行从一条第二分割预定线的一端侧朝向另一端侧照射了激光束之后从相邻的第二分割预定线的另一端侧朝向一端侧照射激光束的动作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设定有在第一方向上延伸的第一分割预定线和在第二方向上延伸的第二分割预定线的被加工物的加工方法。

技术介绍

1、作为通过向被加工物照射激光束而将被加工物分割的激光加工装置，已知为了缩短加工时间而使被加工物在与分割预定线平行的方向上相对于激光束往返移动的装置(例如，参照专利文献1)。

2、在利用这样的专利文献1等中记载的激光加工装置将被加工物单片化成芯片时，首先沿着在第一方向上延伸的第一分割预定线将被加工物分割而形成多个长条，然后沿着在第二方向上延伸的第二分割预定线将被加工物分割成芯片。

3、专利文献1：日本特开2016-132017号公报

4、另外，当沿着第一分割预定线对被加工物进行分割时，有时形成的长条的位置会在第一方向上偏移。这一现象尤其在长条的宽度(转位尺寸)例如小至0.5mm以下等的情况下显著地产生。

5、例如，在由交叉的多条分割预定线划分的区域中分别形成有器件的被加工物的情况下，当长条的位置发生偏移时，第二分割预定线不在一条直线上，因此在沿第二方向照射激光束时激光束可能会照射至器件而使器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二分割预定线，其中，

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

3.一种被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二分割预定线，其中，

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种被加工物的加工方法，将设定有分割预定线的被加工物沿着该分割预定线进行分割而形成多个芯片，该分割预定线包含在第一方向上延伸的多条第一分割预定线以及在与该第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二分割预定线，其中，

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：池田裕喜，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：