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本发明公开了一种电路板的断路修补方法、装置、设备及介质。电路板的断路修补方法，包括：确定电路板的修补路线；控制承载所述电路板的移动平台和/或压电喷射阀运动，并控制所述压电喷射阀喷射修补液以沿所述修补路线对所述电路板中的断路位置进行修补；其中...
该专利属于苏州科韵激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科韵激光科技有限公司授权不得商用。

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