一种柔性电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括覆盖膜和覆铜基体，所述覆铜基体底端连接有表面补强板，所述覆铜基体上贯穿设置有排气孔，所述表面补强板底面设置有让位槽，所述柔性电路板本体的侧边活动连接有侧边补强板。该种柔性电路板结构通过在柔性电路板本体上开设在排气孔，有效地防止产品在焊接元器件或使用过程受热后空气膨胀而导致的起泡分层现象，通过在表面补强板的底部设置多个让位槽，减少表面补强板内部的应力，进而提高表面补强板的平整度，通过在柔性电路板本体的侧面插接侧边补强板，提高柔性电路板本体侧边的强度。提高柔性电路板本体侧边的强度。提高柔性电路板本体侧边的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种柔性电路板结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板具有体积小，重量轻、高度挠曲性和优良的电性能等优点，被广泛应用于各个领域，由于柔性电路板具有一定的柔软性，故在应用柔性电路板制作相关电学器件时，须通过补强板增加柔性印刷电路板的强度，当材料在受到外力时，材料内部产生的应力会导致补强板表面平整度较差，而且当补强板的面积较大时，在回流焊或浸焊时会产生起泡分层，导致产品质量问题，而且现有技术中，大多数是在柔性线路板的表面进行补强，当线路板需要在侧边进行补强时，操作难度较大，导致线路板侧边无法保持稳定的连接，在使用的过程中受到外力的作用很容易造成柔性线路板与侧边的连接部件的脱落。为此，我们提出一种柔性电路板结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种柔性电路板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性电路板结构，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括覆盖膜和覆铜基体，所述覆盖膜设置在覆铜基体上端，所述覆铜基体底端连接有表面补强板，所述覆铜基体上贯穿设置有排气孔，所述表面补强板底面设置有让位槽，所述柔性电路板本体的侧边活动连接有侧边补强板，所述侧边补强板侧面设置有固定槽，所述柔性电路板本体的侧边活动插接在固定槽内，所述柔性电路板本体侧边上设置有固定孔，所述固定槽上贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓底端贯穿固定孔设置。
[0005]优选的，所述覆铜基体包括覆铜电路层和绝缘层，所述覆铜电路层设置在绝缘层上端，所述覆铜电路层上端与覆盖膜连接。
[0006]优选的，所述排气孔的上下两端均设置有喇叭形端口。
[0007]优选的，其中一个所述侧边补强板侧面固定连接有拼接块，另一个所述侧边补强板侧面设置有拼接槽，所述拼接块活动插接在拼接槽内，所述拼接块上设置有锁紧孔，所述锁紧孔内贯穿设置有锁紧杆，所述锁紧杆上端固定连接有拉板，所述拉板与侧边补强板上表面之间设置有弹簧。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种柔性电路板结构通过在柔性电路板本体上开设在排气孔，并利用排气孔进行排气，有效地防止产品在焊接元器件或使用过程受热后空气膨胀而导致的起泡分层现象，通过在表面补强板的底部设置多个让位槽，在一定程度上提高表面补强板的柔度，减少表面补强板内部的应力，进而提高表面补强板的平整度，通过在柔性电路板本体的侧面插接侧边补强板，并利用固定螺栓和固定孔的配合实现柔性电路板本体和侧边补强板的连接，提高柔性电路板本体侧边的强度，便于柔性
电路板侧边与元器件的连接，保证连接的稳定性，另外柔性电路板和侧边补强板的插接配合也便于快速安装和拆卸，提高效率。
附图说明
[0009]图1为本技术俯视图；
[0010]图2为本技术的侧边补强板的立体结构示意图；
[0011]图3为本技术的侧边补强板的侧视剖视图；
[0012]图4为本技术的柔性电路板本体的侧视剖视图；
[0013]图5为本技术的表面补强板的侧视图。
[0014]图中：柔性电路板本体1、覆盖膜11、覆铜基体12、覆铜电路层121、绝缘层122、侧边补强板2、固定槽3、固定螺栓4、固定孔5、拼接块6、拼接槽7、锁紧孔8、锁紧杆9、拉板10、弹簧13、表面补强板14、让位槽15、排气孔16、喇叭形端口17。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种柔性电路板结构，包括柔性电路板本体1，柔性电路板本体1包括覆盖膜11和覆铜基体12，覆盖膜11设置在覆铜基体12上端，覆铜基体12包括覆铜电路层121和绝缘层122，覆铜电路层121设置在绝缘层122上端，覆铜电路层121上端与覆盖膜11连接，覆铜基体12的基板材料为聚酰亚胺覆铜板，采用聚酰亚胺覆铜板作为柔性基板的材料，选用高纯度、结构非常均匀的压延铜箔材料，使其晶向平行于线路走向，提高了产品的韧性，同时在线路制作前，对聚酰亚胺覆铜板进行高温热处理，使铜箔挠曲特性再次增强，也消除了聚酰亚胺因吸潮而产生的收缩及应力，从而有效地提高了覆铜基体12的挠曲能力；
[0017]覆铜基体12底端连接有表面补强板14，根据柔性电路板本体1上需要加强的位置和形状，将表面补强板14加工成相应的形状，可利用胶粘的方式，利用治具对位的方式，将表面补强板14连接在柔性电路板本体1上，同时可利用层压机，加热压合成型，并进行烘烤，实现表面补强板14与柔性电路板本体1的连接，实现对柔性电路板本体1表面的补强，另外表面补强板可为钢板、聚酰亚胺板、玻璃纤维布板、铝箔板中的一种，根据使用需要进行设置；
[0018]覆铜基体12上贯穿设置有排气孔16，排气孔16的上下两端均设置有喇叭形端口17，同时在覆盖膜11上设置有与排气孔16一一对应的通孔，在生产时，可采用常规的打孔方式先在覆铜基板12以及覆盖膜11上把排气孔16和通孔同时打好，再把外层的覆盖膜11对位压合，利用排气孔16实现排气，有效地防止产品在焊接元器件或使用过程受热后空气膨胀而导致的起泡分层现象，利用两端的喇叭形端口17增加排气面积；
[0019]表面补强板14底面设置有让位槽15，让位槽15设置多组，至少两个让位槽15为一组，根据需要排列让位槽15，在一定程度上提高表面补强板14的柔度，使其更为贴合柔性电
路板本体1的表面，同时利用让位槽15可减少表面补强板内部的应力，进而提高表面补强板的平整度；
[0020]柔性电路板本体1的侧边活动连接有侧边补强板2，利用侧边补强板2对柔性电路板本体1的侧边进行补强，当柔性电路板本体1需要利用侧边进行拼接或者连接时，可增加其连接强度，保证连接的稳定性，另外柔性电路板本体1与侧板补强板2活动连接，便于安装和拆卸；
[0021]侧边补强板2侧面设置有固定槽3，柔性电路板本体1的侧边活动插接在固定槽3内，柔性电路板本体1侧边上设置有固定孔5，固定槽3上贯穿设置有固定螺栓4，固定螺栓4底端贯穿固定孔5设置，在连接时，将需要补强的柔性电路板本体1的侧边位置活动插接在固定槽3内，使得固定孔5与固定螺栓4对准，利用固定螺栓4贯穿固定孔5，实现对柔性电路板本体1的连接和限位；
[0022]其中一个侧边补强板2侧面固定连接有拼接块6，另一个侧边补强板2侧面设置有拼接槽7，拼接块6活动插接在拼接槽7内，拼接块6上设置有锁紧孔8，锁紧孔8内贯穿设置有锁紧杆9，锁紧杆9上端固定连接有拉板10，拉板10与侧边补强板2上表面之间设置有弹簧13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板结构，包括柔性电路板本体(1)，其特征在于：所述柔性电路板本体(1)包括覆盖膜(11)和覆铜基体(12)，所述覆盖膜(11)设置在覆铜基体(12)上端，所述覆铜基体(12)底端连接有表面补强板(14)，所述覆铜基体(12)上贯穿设置有排气孔(16)，所述表面补强板(14)底面设置有让位槽(15)，所述柔性电路板本体(1)的侧边活动连接有侧边补强板(2)，所述侧边补强板(2)侧面设置有固定槽(3)，所述柔性电路板本体(1)的侧边活动插接在固定槽(3)内，所述柔性电路板本体(1)侧边上设置有固定孔(5)，所述固定槽(3)上贯穿设置有固定螺栓(4)，所述固定螺栓(4)底端贯穿固定孔(5)设置。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板结构，其特征在于：所述覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李捷凯，林珍朱，林海清，
申请(专利权)人：福州拓威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：