一种电路板制作方法及印刷电路板技术

本申请公开了一种电路板制作方法及印刷电路板，其中，电路板制作方法包括：提供一种待加工电路板，其中，待加工电路板包括具有高度差的基板和线路铜层；在待加工电路板表面整面贴合第一绝缘层，以使第一绝缘层覆盖待加工电路板表面的基板和线路铜层；对第一绝缘层进行处理，以露出待加工电路板表面的线路铜层，并使待加工电路板表面平整；在待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖待加工电路板表面，得到表面平整的电路板。通过上述方法，提升了电路板的表面平整度。路板的表面平整度。路板的表面平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板制作方法及印刷电路板


[0001]本申请涉及电路板
，特别是一种电路板制作方法及印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板又称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，是液晶显示器的基础。
[0003]背光源是液晶显示器的重要器件，一般印刷电路板表面具有线路铜层。背光源用印刷电路板表面的线路铜层与基材层存在高度差异，此高度差异会造成反光路径差异，进而影响背光源亮度均匀性。
[0004]目前常用的技术方案是通过降低印刷电路板导体层成品铜厚的规格，从而降低印刷电路板表面无铜区域与有铜区域的高度差，然后在印刷油墨后，通过油墨流动再次降低无铜区域与有铜区域的高度差；但是上述方案存在以下缺陷：1)由于铜厚会影响到散热、载流等方面，降低厚度的方式会受到应用场景的限制；2)油墨流动性也有限，这对改善印刷电路板各区域的高度差的作用非常有限。

技术实现思路

[0005]本申请提出了一种电路板制作方法及印刷电路板，以消除电路板表面基板与线路铜层的高度差，提升电路板的表面平整度。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供了一种电路板制作方法，所述电路板制作方法包括：提供一种待加工电路板，其中，所述待加工电路板包括具有高度差的基板和线路铜层；在所述待加工电路板表面整面贴合第一绝缘层，以使所述第一绝缘层覆盖所述待加工电路板表面的所述基板和所述线路铜层；对所述第一绝缘层进行处理，以露出所述待加工电路板表面的线路铜层，并使所述待加工电路板表面平整；在所述待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖所述待加工电路板表面，得到表面平整的电路板。
[0007]优选的，所述在所述待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖所述待加工电路板表面，得到表面平整的电路板的步骤之后，包括：利用表面加工工艺对所述第二绝缘层进行处理，以露出部分所述线路铜层，形成焊接区域。
[0008]优选的，所述表面加工工艺包括UV或CO2激光烧蚀、离子切割、水刀、曝光显影。
[0009]优选的，所述利用表面加工工艺对所述第二绝缘层进行处理，以露出部分所述线路铜层，形成焊接区域的步骤之后，还包括：在所述焊接区域焊接灯珠，以形成背光电路板。
[0010]优选的，所述第一绝缘层包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类、油墨中任意一种绝缘材料。
[0011]优选的，所述对所述第一绝缘层进行处理，以露出所述待加工电路板表面的线路铜层，并使所述待加工电路板表面平整的步骤，包括：利用切割工艺对所述第一绝缘层进行处理，以露出所述电路板表面的线路铜层。
[0012]优选的，所述切割工艺包括铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀。
[0013]为解决上述技术问题，本申请提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基
板，所述基板表面设置有线路铜层，以形成铜层区域和非铜层区域；绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层填充所述非铜层区域，以消除所述非铜层区域与所述铜层区域的高度差，使所述基板表面平整，所述第二绝缘层覆盖于所述基板表面。
[0014]优选的，所述印刷电路板还包括焊接区域，所述焊接区域设置于所述铜层区域，所述焊接区域的周围设置有所述绝缘层。
[0015]优选的，所述焊接区域焊接有灯珠，以形成背光电路板。
[0016]本申请的有益效果是：提供一种待加工电路板，待加工电路板包括具有高度差的基板和线路铜层，在待加工电路板表面整面贴合第一绝缘层，以使第一绝缘层覆盖待加工电路板表面的基板和线路铜层，对第一绝缘层进行处理，以露出待加工电路板表面的线路铜层，并使待加工电路板表面平整，在待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖待加工电路板表面，得到表面平整的电路板。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为电路板制作方法一实施方式的流程示意图；
[0019]图2为本申请待加工电路板第一实施方式的结构示意图；
[0020]图3为本申请贴合有第一绝缘层的待加工电路板一实施方式的结构示意图；
[0021]图4为本申请贴合有第一绝缘层的待加工电路板又一实施方式的结构示意图；
[0022]图5为本申请电路板一实施方式的结构示意图；
[0023]图6为本申请电路板另一实施方式的结构示意图；
[0024]图7为本申请印刷电路板一实施方式的结构示意图；
[0025]图8为本申请印刷电路板另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0028]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0029]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他
性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0030]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0032]本申请提供一种电路板制作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其特征在于，所述电路板制作方法包括：提供一种待加工电路板，其中，所述待加工电路板包括具有高度差的基板和线路铜层；在所述待加工电路板表面整面贴合第一绝缘层，以使所述第一绝缘层覆盖所述待加工电路板表面的所述基板和所述线路铜层；对所述第一绝缘层进行处理，以露出所述待加工电路板表面的线路铜层，并使所述待加工电路板表面平整；在所述待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖所述待加工电路板表面，得到表面平整的电路板。2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述在所述待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖所述待加工电路板表面，得到表面平整的电路板的步骤之后，包括：利用表面加工工艺对所述第二绝缘层进行处理，以露出部分所述线路铜层，形成焊接区域。3.根据权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，所述表面加工工艺包括UV或CO2激光烧蚀、离子切割、水刀、曝光显影。4.根据权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，所述利用表面加工工艺对所述第二绝缘层进行处理，以露出部分所述线路铜层，形成焊接区域的步骤之后，还包括：在所述焊接区域焊接灯珠，以形成背光电路板。5.根据权利要求1所述的电路板制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：