多层印刷配线基板的加工方法技术

本发明专利技术的课题是在背钻加工方法中，提供一种多层印刷配线基板的加工方法，即使前孔斜行，也不会产生残桩去除不良。本发明专利技术的解决方案是测量形成于多层印刷配线基板的前孔的背面侧开口的位置坐标。使用测量完的位置坐标修正背钻加工程序，并以修正后的背钻加工程序进行锪孔加工，所述背钻加工程序是转换前孔加工程序的加工指定位置坐标制作而成。程序的加工指定位置坐标制作而成。程序的加工指定位置坐标制作而成。

【技术实现步骤摘要】
多层印刷配线基板的加工方法


[0001]本专利技术涉及一种多层印刷配线基板的加工方法，更详细而言，涉及一种用于去除多层印刷配线基板的残桩的锪孔加工(背钻加工)的方法。

技术介绍

[0002]为了将多层印刷配线基板(以下称为“基板”)的内部导体配线层间连接，从基板的正面侧(以下称为“一面侧”)朝向背面侧(以下称为“另一面侧”)形成贯通孔(以下称为“前孔”)，并于此处实施导电电镀。然而，所述前孔的电镀部比作为目标的导体配线层间的距离更长，因此，若不将其过长的部分(以下称为“残桩(stub)”)缩短，则会有产生阻抗失配、信号延迟及波形钝化的问题。
[0003]于此处，为了解决此问题，例如专利文献1或2所公开般，在电镀后以比前孔的直径稍大的直径的钻头，从基板的另一面侧直至导体配线跟前，进行将成为残桩的电镀层剥除的锪孔加工(以下称为“背钻加工”)。伴随近年来的基板的高频化，此加工的需求急速地增加。
[0004]图1是说明以往一般的背钻加工方法的图，是基板的剖面图。使用图1说明以往一般的背钻加工方法。此外，于此处以将基板1的第一导体层2及第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的加工方法，其具备：前孔加工工序，其对于多层印刷配线基板，在以预先制作的前孔加工程序所指定的位置坐标，形成从一面侧贯通至另一面侧的前孔；电镀加工工序，其在所述前孔的内壁形成电镀层；以及背钻加工工序，其从另一面侧通过锪孔加工去除所述电镀层的一部分；所述基板的加工方法，其特征在于，具备：背钻加工程序制作工序，其制作背钻加工程序，所述背钻加工程序是将转换所述前孔加工程序的加工指定位置坐标而成的位置坐标指定作为加工位置；开口位置测量工序，其在所述前孔加工工序之后，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞良，时永胜典，薗田耕平，
申请(专利权)人：维亚机械株式会社，
类型：发明
国别省市：