多层印刷配线基板的加工方法技术

本发明专利技术的课题是在背钻加工方法中，提供一种多层印刷配线基板的加工方法，即使前孔斜行，也不会产生残桩去除不良。本发明专利技术的解决方案是测量形成于多层印刷配线基板的前孔的背面侧开口的位置坐标。使用测量完的位置坐标修正背钻加工程序，并以修正后的背钻加工程序进行锪孔加工，所述背钻加工程序是转换前孔加工程序的加工指定位置坐标制作而成。程序的加工指定位置坐标制作而成。程序的加工指定位置坐标制作而成。

【技术实现步骤摘要】
多层印刷配线基板的加工方法


[0001]本专利技术涉及一种多层印刷配线基板的加工方法，更详细而言，涉及一种用于去除多层印刷配线基板的残桩的锪孔加工(背钻加工)的方法。

技术介绍

[0002]为了将多层印刷配线基板(以下称为“基板”)的内部导体配线层间连接，从基板的正面侧(以下称为“一面侧”)朝向背面侧(以下称为“另一面侧”)形成贯通孔(以下称为“前孔”)，并于此处实施导电电镀。然而，所述前孔的电镀部比作为目标的导体配线层间的距离更长，因此，若不将其过长的部分(以下称为“残桩(stub)”)缩短，则会有产生阻抗失配、信号延迟及波形钝化的问题。
[0003]于此处，为了解决此问题，例如专利文献1或2所公开般，在电镀后以比前孔的直径稍大的直径的钻头，从基板的另一面侧直至导体配线跟前，进行将成为残桩的电镀层剥除的锪孔加工(以下称为“背钻加工”)。伴随近年来的基板的高频化，此加工的需求急速地增加。
[0004]图1是说明以往一般的背钻加工方法的图，是基板的剖面图。使用图1说明以往一般的背钻加工方法。此外，于此处以将基板1的第一导体层2及第二导体层3以电镀层5连接，并去除位于从第二导体层3至基板的另一面侧的残桩6为例进行说明。
[0005]首先，将基板1载置于省略图示的钻孔加工机的工作台，如图1的(A)所示，以被保持在主轴9的前孔加工用钻头7，在连接第一导体层2及第二导体层3的位置，形成从一面侧贯通基板1的前孔4(前孔加工工序)。由此，第一导体层2及第二导体层3的一部分露出于前孔4的内壁表面。此外，前孔的加工是预先制作指定应加工孔的位置坐标的加工程序(以下称为“前孔加工程序”)，并遵循此程序而进行。于此处，钻孔加工机是被控制为使保持钻头的主轴9与载置有基板1的工作台在XY方向相对地移动，并使钻头的旋转中心位于以加工程序指定的位置坐标。并且，在基板1的预定的位置形成省略图示的成为基准的贯通孔(以下称为“基准孔”)，并根据基准孔将基板1的特定的位置设定作为原点，而特定出各孔的位置坐标。
[0006]接着，从工作台卸除基板1，如图1的(B)所示，在前孔4的内壁以公知的方法形成预定的厚度的电镀层5(电镀加工工序)。由此，通过电镀层5电性连接第一导体层2及第二导体层3。
[0007]然后，将基板1在以前孔加工时的X轴作为旋转中心正反反转后的状态下，再次载置于钻孔加工机的工作台。然后，如图1的(C)所示，使用比前孔加工时稍大的直径的背钻加工用钻头8，在与前孔4对应的位置，进行从基板1的另一面侧直至第二导体层3跟前的背钻加工(背钻加工工序)。由此，去除基板1的残桩6(图1的(D))。
[0008]于此处，背钻加工需要在与已经形成的前孔对应的位置进行。因此，制作背钻加工程序并遵循此程序而进行，所述背钻加工程序是将前孔加工程序的加工指定位置坐标，在维持X坐标的值下，将Y坐标的值转换为乘以－1的值(交换正负的值)。坐标位置的转换是例
如在前孔加工程序中，第一个前孔设在位置坐标(1，1)且第二个前孔设在位置坐标(2，3)的情况下，作为背钻加工的指定位置坐标会分别转换为(1，－1)、(2，－3)。
[0009]如此，以往的背钻加工是以将基板的一面侧的位置坐标转换为另一面侧的位置坐标的程序来进行加工。这是以前孔相对于基板的水平面垂直地形成为前提，背钻加工指定位置坐标会成为位于基板中前孔的一面侧的开口中心(前孔加工指定位置坐标)的垂线上。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本特开2016
‑
122825号公报
[0013]专利文献2：日本特开2012
‑
222187号公报

技术实现思路

[0014]专利技术所欲解决的课题
[0015]然而，形成于基板的前孔不限于相对于基板的水平面垂直地形成，会有斜行而形成的情况。在前孔斜行的情况下，会有如接下来说明的产生残桩去除不良的问题。
[0016]图2是说明因前孔斜行所致的残桩去除不良的例子的图，是与图1对应的每个加工工序的基板的剖面图。由于前孔加工用钻头7的斜槽或咬合等，前孔4会有斜行而形成的情况。所述情况下，如图2的(A)所示，基板1的另一面侧的开口中心位置会偏离一面侧的开口中心位置。因此，在电镀加工后(图2的(B))，于使基板1正反反转以进行背钻加工时，背钻加工程序的加工指定位置坐标会偏离实际的另一面侧的开口位置。若在此状态下进行背钻加工(图2的(C))，则另一面侧的开口附近的残桩6不会与背钻加工用钻头8接触，如图2的(D)所示，导致残桩的一部分未去除而残留。
[0017]于此处，在上述专利文献1或2中，虽然公开了使背钻加工中的深度方向的位置精度提升的技术，但未记载关于斜行而形成的前孔的残桩去除不良的问题。因此本专利技术是为了解决所述课题，其目的在于提供一种即使是斜行的前孔也不会产生残桩去除不良的背钻加工方法。
[0018]解决课题的技术方案
[0019]为了解决上述课题，本专利技术是一种基板的加工方法，其具备：前孔加工工序，其对于多层印刷配线基板，在以预先制作的前孔加工程序所指定的位置坐标，形成从一面侧贯通至另一面侧的前孔；电镀加工工序，其在所述前孔的内壁形成电镀层；以及背钻加工工序，其从另一面侧通过锪孔加工去除所述电镀层的一部分；所述基板的加工方法具备：背钻加工程序制作工序，其制作背钻加工程序，所述背钻加工程序是将转换所述前孔加工程序的加工指定位置坐标而成的位置坐标指定作为加工位置；开口位置测量工序，其在所述前孔加工工序之后，在所述背钻加工工序之前，测量所述前孔的另一面侧的开口位置坐标；以及背钻加工程序修正工序，其根据所述测量完的开口位置坐标修正所述背钻加工程序；在所述背钻加工工序中，于以所述修正完的背钻加工程序所指定的位置坐标进行锪孔加工。
[0020]专利技术效果
[0021]若根据本专利技术，则根据实际测量到的前孔的另一面侧的开口位置坐标修正背钻加工指定位置坐标，因此即使是针对斜行的前孔也可不产生残桩去除不良而进行加工。
附图说明
[0022]图1为说明以往一般的背钻加工方法的图；
[0023]图2为说明因前孔斜行所致的残桩去除不良的例子的图；
[0024]图3为本专利技术的一实施方式的钻孔加工装置的构成图；
[0025]图4为本专利技术的一实施方式的孔位置测量装置的构成图；
[0026]图5为说明前孔的另一面侧开口中心与背钻加工用钻头的旋转中心的关系的图。
[0027]附图标记说明
[0028]1：多层印刷配线基板
[0029]7：前孔加工用钻头
[0030]8：背钻加工用钻头
[0031]9：主轴
[0032]11：工作台
[0033]12：垂直方向驱动部
[0034]13：水平方向驱动部
[0035]14：摄影机
[0036]20：整体控制装置
[0037]21：钻孔加工控制部
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的加工方法，其具备：前孔加工工序，其对于多层印刷配线基板，在以预先制作的前孔加工程序所指定的位置坐标，形成从一面侧贯通至另一面侧的前孔；电镀加工工序，其在所述前孔的内壁形成电镀层；以及背钻加工工序，其从另一面侧通过锪孔加工去除所述电镀层的一部分；所述基板的加工方法，其特征在于，具备：背钻加工程序制作工序，其制作背钻加工程序，所述背钻加工程序是将转换所述前孔加工程序的加工指定位置坐标而成的位置坐标指定作为加工位置；开口位置测量工序，其在所述前孔加工工序之后，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞良，时永胜典，薗田耕平，
申请(专利权)人：维亚机械株式会社，
类型：发明
国别省市：