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本发明的课题是在背钻加工方法中，提供一种多层印刷配线基板的加工方法，即使前孔斜行，也不会产生残桩去除不良。本发明的解决方案是测量形成于多层印刷配线基板的前孔的背面侧开口的位置坐标。使用测量完的位置坐标修正背钻加工程序，并以修正后的背钻加工程...
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