软硬复合线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种软硬复合线路板及其制造方法。该制造方法提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板，其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口，且开口暴露出软性线路板的一部分。形成多个第一导电通孔于绝缘层中，其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板，以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点，移除位于开口上方的硬性线路板的一部分，而暴露出软性线路板的部分。

【技术实现步骤摘要】
软硬复合线路板及其制造方法
本专利技术涉及一种线路板，且特别是涉及一种软硬复合线路板制造方法。
技术介绍
线路板依照绝缘层的可挠性可分为硬性线路板与软性线路板。然而，当电子零件要焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。在相同需要焊接电子零件的情况下，虽然硬性线路板提供了结构强度，但是硬性线路板的可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。现有一种软硬复合线路板的制作是必须先在硬性线路板上预留后续与软性线路板的接点，因此接点的位置即会影响及限制硬性限路板上的线路布局。再者，一般来说，通常硬性线路板上的接点位置是位于硬性线路板的周边区域，此目的在于方便后续与软性线路板电连接。然而，此设计会使得后续完成组装后的软硬复合线路板结构的厚度及体积增加，无法符合现今对电子产品需轻、薄、短及小的趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软硬复合线路板及其制造方法，其可有效地缩减整体尺寸，以符合轻、薄、短、小的设计趋势。为达上述目的，本专利技术提出一种软硬复合线路板的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬复合线路板的制造方法，包括：提供一硬性线路板；提供一绝缘层以及一软性线路板，其中该绝缘层配置于该软性线路板上，而该绝缘层具有一开口，且该开口暴露出该软性线路板的一部分；压合该软性线路板、该绝缘层以及该硬性线路板，以使该绝缘层连接于该硬性线路板与该软性线路板之间，其中该绝缘层的该开口、该硬性线路板及该软性线路板之间定义出一封闭区域；形成多个第一导电通孔于该绝缘层中，其中各该第一导电通孔的一端连接该软性线路板，且各该第一导电通孔的另一端连接该硬性线路板；以及以该封闭区域为一定位基准点，移除位于该开口上方的该硬性线路板的一部分，而暴露出该软性线路板的该部分。

【技术特征摘要】
1.一种软硬复合线路板的制造方法，包括：提供一硬性线路板；提供一绝缘层以及一软性线路板，其中该绝缘层配置于该软性线路板上，而该绝缘层具有一开口，且该开口暴露出该软性线路板的一部分；压合该软性线路板、该绝缘层以及该硬性线路板，以使该绝缘层连接于该硬性线路板与该软性线路板之间，其中该绝缘层的该开口、该硬性线路板及该软性线路板之间定义出一封闭区域；形成多个第一导电通孔于该绝缘层中，其中各该第一导电通孔的一端连接该软性线路板，且各该第一导电通孔的另一端连接该硬性线路板；压合一覆盖层于该软性线路板上，其中该覆盖层位于该软性线路板相对远离该硬性线路板的一表面上；形成一第二防焊层于该软性线路板与该覆盖层上，其中该第二防焊层暴露出该覆盖层的一部分；以及以该封闭区域为一定位基准点，移除位于该开口上方的该硬性线路板的一部分，而暴露出该软性线路板的该部分。2.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔，该些导电层与该些介电层彼此交替堆叠，且该些第二导电通孔位于相邻两该些导电层之间。3.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该软性线路板包括基底层以及位于该基底层上的线路层。4.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，还包括：在移除位于该开口上方的该硬性线路板的该部分之前，形成一第一防焊层于该硬性线路板上，其中该第一防焊层位于该硬性线路板相对远离该软性线路板的一表面上。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启翔，叶铮承，黎昆武，吴方平，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71