软硬复合线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种软硬复合线路板及其制造方法。该制造方法提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板，其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口，且开口暴露出软性线路板的一部分。形成多个第一导电通孔于绝缘层中，其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板，以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点，移除位于开口上方的硬性线路板的一部分，而暴露出软性线路板的部分。

【技术实现步骤摘要】
软硬复合线路板及其制造方法
本专利技术涉及一种线路板，且特别是涉及一种软硬复合线路板制造方法。
技术介绍
线路板依照绝缘层的可挠性可分为硬性线路板与软性线路板。然而，当电子零件要焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。在相同需要焊接电子零件的情况下，虽然硬性线路板提供了结构强度，但是硬性线路板的可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。现有一种软硬复合线路板的制作是必须先在硬性线路板上预留后续与软性线路板的接点，因此接点的位置即会影响及限制硬性限路板上的线路布局。再者，一般来说，通常硬性线路板上的接点位置是位于硬性线路板的周边区域，此目的在于方便后续与软性线路板电连接。然而，此设计会使得后续完成组装后的软硬复合线路板结构的厚度及体积增加，无法符合现今对电子产品需轻、薄、短及小的趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软硬复合线路板及其制造方法，其可有效地缩减整体尺寸，以符合轻、薄、短、小的设计趋势。为达上述目的，本专利技术提出一种软硬复合线路板的制造方法，其包括下述的步骤。提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板，其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口，且开口暴露出软性线路板的一部分。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板，以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。形成多个第一导电通孔于绝缘层中，其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点，移除位于开口上方的硬性线路板的一部分，而暴露出软性线路板的部分。在本专利技术的一实施例中，上述的硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔。导电层与介电层彼此交替堆叠，且第二导电通孔位于相邻两导电层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的软性线路板包括一基底层以及一位于基底层上的线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在移除位于开口上方的硬性线路板的部分之前，形成一第一防焊层于硬性线路板上，其中第一防焊层位于硬性线路板相对远离软性线路板的一表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在移除位于开口上方的硬性线路板的部分之前，压合一覆盖层于软性线路板上，其中覆盖层位于软性线路板相对远离硬性线路板的一表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在压合覆盖层于软性线路板上之后，形成一第二防焊层于软性线路板与覆盖层上，其中第二防焊层暴露出覆盖层的一部分。在本专利技术的一实施例中，上述的移除位于开口上方的硬性线路的部分的步骤包括下述的步骤。对硬性线路板进行一激光切割，以在硬性线路板中形成至少两凹槽，其中凹槽暴露出硬性线路板邻近绝缘层的最外层的一导电层的一部分，且导电层位于封闭区域的上方。对凹槽所暴露出的导电层的部分进行一蚀刻步骤，而移除导电层的部分。本专利技术提出一种软硬复合线路板，其包括一硬性线路板、一软性线路板、一绝缘层以及多个第一导电通孔。硬性线路板具有第一开口。软性线路板配置于硬性线路板上，且第一开口暴露出软性线路板的一部分。绝缘层配置于硬性线路板与软性线路板之间，且绝缘层具有一第二开口。第二开口连通第一开口且暴露出软性线路板的部分。第一导电通孔贯穿绝缘层且连接硬性线路板与软性线路板。在本专利技术的一实施例中，上述的硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔。导电层与介电层彼此交替堆叠，且第二导电通孔位于相邻两导电层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的软性线路板包括一基底层以及一位于基底层上的线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一第一防焊层。第一防焊层配置于硬性线路板上，其中第一防焊层位于硬性线路板相对远离软性线路板的一表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一覆盖层。覆盖层配置于软性线路板上，其中覆盖层位于软性线路板相对远离硬性线路板的一表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一第二防焊层。第二防焊层配置于覆盖层与软性线路板上，其中第二防焊层暴露出覆盖层的一部分。基于上述，本专利技术的软硬复合线路板的制造方法是将软性线路板直接压合至硬性线路板上以作为硬性线路板的外层导通层，因此可以节省制作工艺时间并降低对位困难度。此外，通过本专利技术的软硬复合线路板的制造方法，可制造出厚度较为轻薄的软硬复合线路板。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1至图9为本专利技术的一实施例的一种软硬复合线路板的制作方法的剖面示意图；图10为本专利技术另一实施例的一种软硬复合线路板的剖面示意图。主要元件符号说明100：软硬复合板110：硬性线路板110a：表面110s：开口112：导电层112z：最外层的导电层112z1：部分114：介电层116：导电通孔118：部分120：绝缘层120s：开口130：软性线路板130a：表面132：基底层134：线路层140：导电通孔140t：凹槽150：封闭区域160：第一防焊层170：覆盖层172：部分180：第二防焊层190：导电通孔具体实施方式图1至图9为本专利技术的一实施例的一种软硬复合线路板的制作方法的剖面示意图。请先参考图1，本实施例的软硬复合线路板100的制作方法包括以下步骤。首先，提供一硬性线路板110。硬性线路板110包括多个导电层112、多个介电层114以及多个导电通孔116。导电层112与介电层114彼此交替堆叠，且导电通孔116位于相邻的导电层112之间。换言之，导电通孔116是贯穿介电层114而电连接相邻的导电层112。在本实施例中，硬性线路板110的结构可视为一种增层线路结构，而且本专利技术不限定增层线路结构的堆叠形式以及堆叠层数。接着，请参考图2，提供一绝缘层120以及一软性线路板130。绝缘层120配置于软性线路板130上。绝缘层120具有一开口120s，其中开口120s暴露出软性线路板130的一部分136。在本实施例中，软性线路板130包括一基底层132以及一线路层134，其中线路层134配置于基底层132上。基底层132位于线路层134以及绝缘层120之间，且绝缘层120的开口120s暴露出软性线路板130的部分基底层132。基底层132的材质例如是聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneTerephthalate,PET）或其他适当的材料。具体而言，开口120s例如是通过捞空（routing）或冲模的方式移除绝缘层120的局部所形成。接着，请参考图3，压合软性线路板130、绝缘层120以及硬性线路板110以使绝缘层120连接于软性线路板130与硬性线路板110之间。此时，绝缘层120的开口120s、硬性线路板110以及软性线路板130之间可定义出一封闭区域150。接着，请参考图4，在绝缘层120以及软性线路板130中形成导电通孔140。导电通孔140贯穿绝缘层120以电连接硬性线路板110与软性线路板130。举例而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬复合线路板的制造方法，包括：提供一硬性线路板；提供一绝缘层以及一软性线路板，其中该绝缘层配置于该软性线路板上，而该绝缘层具有一开口，且该开口暴露出该软性线路板的一部分；压合该软性线路板、该绝缘层以及该硬性线路板，以使该绝缘层连接于该硬性线路板与该软性线路板之间，其中该绝缘层的该开口、该硬性线路板及该软性线路板之间定义出一封闭区域；形成多个第一导电通孔于该绝缘层中，其中各该第一导电通孔的一端连接该软性线路板，且各该第一导电通孔的另一端连接该硬性线路板；以及以该封闭区域为一定位基准点，移除位于该开口上方的该硬性线路板的一部分，而暴露出该软性线路板的该部分。

【技术特征摘要】
1.一种软硬复合线路板的制造方法，包括：提供一硬性线路板；提供一绝缘层以及一软性线路板，其中该绝缘层配置于该软性线路板上，而该绝缘层具有一开口，且该开口暴露出该软性线路板的一部分；压合该软性线路板、该绝缘层以及该硬性线路板，以使该绝缘层连接于该硬性线路板与该软性线路板之间，其中该绝缘层的该开口、该硬性线路板及该软性线路板之间定义出一封闭区域；形成多个第一导电通孔于该绝缘层中，其中各该第一导电通孔的一端连接该软性线路板，且各该第一导电通孔的另一端连接该硬性线路板；压合一覆盖层于该软性线路板上，其中该覆盖层位于该软性线路板相对远离该硬性线路板的一表面上；形成一第二防焊层于该软性线路板与该覆盖层上，其中该第二防焊层暴露出该覆盖层的一部分；以及以该封闭区域为一定位基准点，移除位于该开口上方的该硬性线路板的一部分，而暴露出该软性线路板的该部分。2.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔，该些导电层与该些介电层彼此交替堆叠，且该些第二导电通孔位于相邻两该些导电层之间。3.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该软性线路板包括基底层以及位于该基底层上的线路层。4.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，还包括：在移除位于该开口上方的该硬性线路板的该部分之前，形成一第一防焊层于该硬性线路板上，其中该第一防焊层位于该硬性线路板相对远离该软性线路板的一表面上。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启翔，叶铮承，黎昆武，吴方平，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71