本实用新型专利技术公开了一种软性线路板SMT贴装用治具，包括托盘，所述托盘表面设置有用于卧置元器件的规则或不规则的开孔，还包括一定位底板，所述定位底板上表面至少滑动连接有三个以上不在同一直线上的定位柱，其中至少有2个定位柱的顶端突出设有用于穿入所述开孔的固定柱，所述固定柱竖立设置，所述固定柱的高度大于所述托盘的厚度。本实用新型专利技术在定位底板上设置三个以上定位柱，并可滑动调节定位柱在定位底板上的位置，使固定柱与托盘上的开孔对应，从而将托盘位置确定，FPC板或PCB板的定位孔对准该固定柱后，便使FPC板或PCB板在托盘的位置精确定位，从而方便地贴装。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种软性线路板SMT贴装用治具，包括托盘，所述托盘表面设置有用于卧置元器件的规则或不规则的开孔，还包括一定位底板，所述定位底板上表面至少滑动连接有三个以上不在同一直线上的定位柱，其中至少有2个定位柱的顶端突出设有用于穿入所述开孔的固定柱，所述固定柱竖立设置，所述固定柱的高度大于所述托盘的厚度。本技术在定位底板上设置三个以上定位柱，并可滑动调节定位柱在定位底板上的位置，使固定柱与托盘上的开孔对应，从而将托盘位置确定，FPC板或PCB板的定位孔对准该固定柱后，便使FPC板或PCB板在托盘的位置精确定位，从而方便地贴装。【专利说明】一种软性线路板SMT贴装用治具
本技术涉及一种软性线路板表面贴装治具，具体是指一种软性线路板SMT贴装用治具。
技术介绍
软性线路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品。软性线路板的表面贴装技术(SMT)过程主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路板的焊垫上；贴片是将表面组装元器件准确安装到软性线路板的固定位置上；回流焊是指溶化锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电器连接。 在这些环节中，对锡膏印刷图形，贴片均有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、贴片位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间的连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。表面贴装工艺是在软性线路板上完成的，所以要对软性线路板精确定位，这样才能保证表面贴装的质量，然而FPC本身柔软、其机械强度不高等特点，所以其位置比普通的PCB较难固定，为了防止表面贴装过程中软性线路板出现变形，确保锡膏印刷以及贴片位置的准确性，通常将待进行表面贴装的软性线路板固定放置于一托盘上再进行表面贴装制程。 托盘是印刷线路板进行波峰焊或回流焊的载具，一般采用厚度在3mm以上的合成石或铝合金为基材，现有的托盘一表面设置印刷线路板固定柱和卧置元器件的规则或不规则的凹窝和开孔。然而，一方面各种凹窝加工复杂，成本较高，另一方面，现在大多数SMT在贴装到FPC板时很多是人工凭经验或感觉对位及定位，很难控制FPC板在托盘的精确位置，导致印刷锡膏或贴片偏移等较多不良产生。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术中的不足，提供一种固定方式适用于人工操作、定位精确且加工简单的软性线路板SMT贴装用治具。 本技术的目的是通过以下技术方案来实现的: —种软性线路板SMT贴装用治具，包括托盘，所述托盘表面设置有用于卧置元器件的规则或不规则的开孔，其特征在于:还包括一定位底板，所述定位底板上表面至少滑动连接有三个以上不在同一直线上的定位柱，其中至少有2个定位柱的顶端突出设有用于穿入所述开孔的固定柱，所述固定柱竖立设置，所述固定柱的高度大于所述托盘的厚度。 优选的，所述定位柱设有3个，3个定位柱高度相等且其中心依次设置在同一三角形的三个顶点上。 本技术相比现有技术具有以下优点及有益效果: 1、本技术在定位底板上设置三个以上定位柱，并可滑动调节定位柱在定位底板上的位置，使固定柱与托盘上的开孔对应，从而将托盘位置确定，FPC板或PCB板的定位孔对准该固定柱后，便使FPC板或PCB板在托盘的位置精确定位，从而方便地贴装。 2、与现有的托盘相比，采用本技术的治具无需在托盘上加工印刷线路板固定柱和凹窝，只需将FPC板或PCB板的定位孔直接对准定位柱，对位简单方便，并降低托盘加工成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。 实施例 如图1所示，本实施例提供一种软性线路板SMT贴装用治具，包括托盘1，所述托盘I表面设置有用于卧置元器件的规则或不规则的开孔2，还包括一定位底板3，所述定位底板3上表面至少滑动连接有三个以上不在同一直线上的定位柱4，其中至少有2个定位柱的顶端突出设有用于穿入所述开孔的固定柱5，所述固定柱5竖立设置，所述固定柱5的高度大于所述托盘I的厚度。 作为一种优选的实施例，所述定位柱5设有3个，3个定位柱5高度相等且其中心依次设置在同一三角形的三个顶点上。采用上述结构，托盘放置平稳，对位及定位方便快捷。 使用时，先滑动调节定位柱4直至跟托盘I大小一样的尺寸，再将托盘I的开孔2对准2个固定柱5放入，由于固定柱5的高度大于所述托盘I的厚度，固定柱5从托盘的上表面突出，然后将FPC板或PCB板的定位孔对准该固定柱5放入，即将FPC板或PCB板精确定位，从而解决线路板在托盘上定位偏移。 上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种软性线路板SMT贴装用治具，包括托盘，所述托盘表面设置有用于卧置元器件的规则或不规则的开孔，其特征在于:还包括一定位底板，所述定位底板上表面至少滑动连接有三个以上不在同一直线上的定位柱，其中至少有2个定位柱的顶端突出设有用于穿入所述开孔的固定柱，所述固定柱竖立设置，所述固定柱的高度大于所述托盘的厚度。2.根据权利要求1所述软性线路板SMT贴装用治具，其特征在于:所述定位柱设有3个，3个定位柱高度相等且其中心依次设置在同一三角形的三个顶点上。【文档编号】H05K3/34GK203984794SQ201420276676【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日 【专利技术者】徐平, 任利伟 申请人:惠州市桑莱士光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性线路板SMT贴装用治具，包括托盘，所述托盘表面设置有用于卧置元器件的规则或不规则的开孔，其特征在于：还包括一定位底板，所述定位底板上表面至少滑动连接有三个以上不在同一直线上的定位柱，其中至少有2个定位柱的顶端突出设有用于穿入所述开孔的固定柱，所述固定柱竖立设置，所述固定柱的高度大于所述托盘的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐平，任利伟，
申请(专利权)人：惠州市桑莱士光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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