本发明专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，属于电子工艺领域。包括如下步骤：首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；印制板底部进行预热，预热温度为120℃~125℃；返修器件周围的温度小于150℃，器件上设置的芯片的最高温度小于225℃；清理焊盘，将锡从焊盘处理干净，采用微型模板精确对位后印刷焊膏，之后使用返修设备进行LGA的对位和贴装。通过有效的工艺改进，使得LGA器件的返修成功率大幅提高，因此提高了元器件的重复利用率，减少废旧元器件对于环境的污染，降低了企业的生产成本，本发明专利技术是所述方法操作简单且易于推广。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，属于电子工艺领域。包括如下步骤：首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；印制板底部进行预热，预热温度为120℃~125℃；返修器件周围的温度小于150℃，器件上设置的芯片的最高温度小于225℃；清理焊盘，将锡从焊盘处理干净，采用微型模板精确对位后印刷焊膏，之后使用返修设备进行LGA的对位和贴装。通过有效的工艺改进，使得LGA器件的返修成功率大幅提高，因此提高了元器件的重复利用率，减少废旧元器件对于环境的污染，降低了企业的生产成本，本专利技术是所述方法操作简单且易于推广。【专利说明】—种LGA器件的返修方法
本专利技术属于电子工艺领域，尤其涉及一种LGA器件的返修方法。
技术介绍
微小型的LGA器件，封装器件的焊接高度只有50.8 μ πΓ76.2 μ m,具有安装高度低的优点，因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。但是对其使用中因其工艺的要求，及这种器件的特性常做重复使用，其返修过程中会因为操作方式的不当，较易造成元器件的损坏。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种可以解决上述问题的LGA器件的返修方法。 本专利技术所述一种LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤:(1)首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；(2)接着对印制板底部进行预热，对于812.8 μ πΓ?574.8 μ m厚的电路板，底部预热温度为100°C?110°C。对于3175 μ m厚和更高组装密度的电路板，预热温度为120°C?125°C;(3)整个过程中需确保返修器件周围的温度小于150°C，器件上设置的芯片的最高温度小于225 0C ；(4)最后进行清理焊盘，将锡从焊盘清洗干净；(5 )对于电路板进行印刷焊膏，之后对位和贴装元器件。 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于对于步骤(5)中所述的电路板进行印刷焊膏的方式为采用微型模板，在精确对位后进行印刷焊膏。 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤(5)中使用返修设备对印制板进行对位和元器件贴装。 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤(I)中对PCB组件进行预烘驱除潮气的温度小于80°C。 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤(2)对于印制板的底部预热时间为lmirT5min。 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，通过有效的工艺改进，使得LGA器件的返修成功率大幅提高，因此提高了元器件的重复利用率，减少废旧元器件对于环境的污染，降低了企业的生产成本，本专利技术是所述方法操作简单且易于推广。 【具体实施方式】 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤:(1)首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；(2)接着对印制板底部进行预热，对于812.8 μ πΓ?574.8 μ m厚的电路板，底部预热温度为100°C?110°C。对于3175 μ m厚和更高组装密度的电路板，预热温度为120°C?125°C; (3)整个过程中需确保返修器件周围的温度小于150°C，器件上设置的芯片的最高温度小于225 0C ；(4)最后进行清理焊盘，将锡从焊盘清洗干净；(5 )对于电路板进行印刷焊膏，之后对位和贴装元器件。 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于对于步骤(5)中所述的电路板进行印刷焊膏的方式为采用微型模板，在精确对位后进行印刷焊膏。 本专利技术所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤(5)中使用返修设备对印制板进行对位和元器件贴装。所述步骤(I)中对PCB组件进行预烘驱除潮气的温度小于80°C。所述步骤(2)对于印制板的底部预热时间为lmin"5min。【权利要求】1.一种LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤: (1)首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑； (2)接着对印制板底部进行预热，对于812.8 μ πΓ?574.8 μ m厚的电路板，底部预热温度为100°C ^llO0C ;对于3175 μ m厚和更高组装密度的电路板，预热温度为120°C?125°C ； (3)整个过程中需确保返修器件周围的温度小于150°C，器件上设置的芯片的最高温度小于225 0C ； (4)最后进行清理焊盘，将锡从焊盘清洗干净； (5 )对于电路板进行印刷焊膏，之后对位和贴装元器件。2.如权利要求1所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于对于步骤(5)中所述的电路板进行印刷焊膏的方式为采用微型模板，在精确对位后进行印刷焊膏。3.如权利要求1所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤(5)中使用返修设备对印制板进行对位和元器件贴装。4.如权利要求1所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤(I)中对PCB组件进行预烘驱除潮气的温度小于80°C。5.如权利要求1所述的一种LGA器件的返修方法，其特征在于所述步骤(2)对于印制板的底部预热时间为lmirT5min。【文档编号】H05K3/34GK104168723SQ201410365101【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日 【专利技术者】贾卫东, 魏军锋 申请人:西安三威安防科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LGA器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先对PCB组件进行预烘驱除潮气，然后将PCB板平坦均匀的支撑；（2）接着对印制板底部进行预热，对于812.8μm~1574.8μm厚的电路板，底部预热温度为100℃~110℃；对于3175μm厚和更高组装密度的电路板，预热温度为120℃~125℃；（3）整个过程中需确保返修器件周围的温度小于150℃，器件上设置的芯片的最高温度小于225℃；（4）最后进行清理焊盘，将锡从焊盘清洗干净；（5）对于电路板进行印刷焊膏，之后对位和贴装元器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，魏军锋，
申请(专利权)人：西安三威安防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。