电子元器件的外部电极形成方法技术

本发明专利技术提供一种能将导电性糊料充分地涂布于端部为止从而能提高作为电子元器件的可靠性的电子元器件的外部电极形成方法。本发明专利技术所涉及的电子元器件的外部电极形成方法将导电性糊料(21)隔着由孔部(13)及配置成包围孔部(13)的外周的网格部(12)构成的金属掩模(1)而印刷于被印刷物(20)。在金属掩模(1)中，孔部(13)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的内侧，网格部(12)的外周位于被印刷物(20)的印刷区域的外侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能可靠地用导电性糊料覆盖至端部为止的。
技术介绍
以往，在使用了由多个陶瓷层与多个内部电极层的层叠体所构成的多个层叠芯片的电子元器件的制造工序中形成外部电极，在这种情况下，使用丝网掩模来印刷导电性糊料，从而覆盖内部电极层所露出的面。在专利文献I中，公开了一种表面安装型电子元器件的端面电极形成方法，所述表面安装型电子元器件在丝网掩模的开口部的网格部分和感光胶部分埋入有电极材料糊料(导电性糊料)，刮除多余的导电性糊料之后，利用端面电极用平台来印刷端面电极。 现有技术文献专利文献专利文献I:日本专利特开平07-201686号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献I所公开的现有的端面电极形成方法中，在端面电极上会产生网格痕迹，或者在网格的编入部分上产生空隙等，从而导致发生导电性糊料未充分匀染以致容易在端面电极的表面上产生凹凸的问题。另外，在形成外部电极的层叠芯片的尺寸较大的情况下，在如以往那样通过辊转印等来涂布导电性糊料的情况下，导电性糊料有可能无法充分地涂布在端部上而使底层露出。因此，存在以下问题:水分有可能会从层叠芯片(被印刷物)的端部浸入，从而难以提高作为电子元器件的可靠性。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能将导电性糊料充分地涂布于端部为止从而能提高作为电子元器件的可靠性的。 解决技术问题所采用的技术手段为了达到上述目的，本专利技术所涉及的是将导电性糊料隔着金属掩模而印刷于被印刷物的，所述金属掩模由孔部以及配置成包围该孔部的外周的网格部构成，所述的特征在于，在所述金属掩模中，所述孔部的外周位于被印刷物的印刷区域的内侧，所述网格部的外周位于所述被印刷物的印刷区域的外侧。在上述结构中，将导电性糊料隔着金属掩模而印刷于被印刷物，所述金属掩模由孔部以及配置成包围该孔部的外周的网格部构成。在金属掩模中，孔部的外周位于被印刷物的印刷区域的内侧，网格部的外周位于被印刷物的印刷区域的外侧，因此，被印刷物的端部涂布有通过了网格部的导电性糊料，能形成膜厚比涂布有通过了孔部的导电性糊料的中央部要薄的外部电极。因此，在被印刷物(例如外部电极面)的中央部上能使膜厚均匀，并能通过适当地设定网格部的尺寸和开口率，来涂布导电性糊料，使得导电性糊料不会垂落到被印刷物的端部，从而可靠地对底层进行覆盖。由此，能防止水分从被印刷物的端部侵入，能制造出可靠性较高的电子元器件。另外，对于本专利技术所涉及的，所述金属掩模的所述网格部的开口率优选为16%以上36%以下。在上述结构中，金属掩模的网格部的开口率为16%以上36%以下，因此，也能将导电性糊料充分地涂布于被印刷物的端部，被印刷物的端部上不会附着多余的导电性糊料。另外，对于本专利技术所涉及的，所述金属掩模的所述网格部的各个开口的形状优选为圆形。在上述结构中，金属掩模的网格部的各个开口的形状为圆形，因此，在被印刷物的周边部上涂布有通过了网格部的导电性糊料，能形成膜厚比涂布有通过了孔部的导电性糊料的中央部要薄的外部电极。因此，在被印刷物(例如外部电极面)的中央部上能使膜厚均匀，并能通过适当地设定网格部的尺寸和开口率，来涂布导电性糊料，使得导电性糊料不会垂落到被印刷物的周边部，从而可靠地对底层进行覆盖。由此，能防止水分从被印刷物的周边部侵入，能制造出可靠性较高的电子元器件。另外，在本专利技术所涉及的中，所述金属掩模中，优选为与所述被印刷物相接触的部分的所述网格部的厚度和除此以外的部分的所述网格部的厚度不同。在上述结构中，例如将与网格部的被印刷物相接触的部分的厚度设得比除此以外的部分要薄，从而能一边对金属掩模进行定位，一边进行印刷。因此，能将导电性糊料涂布于更为正确的位置，并能通过适当地设定网格部的尺寸和开口率，来涂布导电性糊料，使得导电性糊料不会垂落到被印刷物的端部(周边部)，从而可靠地对底层进行覆盖。另外，在被印刷物的端部(周边部)上，能进一步减少所涂布的导电性糊料的量，因此，能进一步使被印刷物的端部(周边部)的膜厚变薄。由此，能防止水分从被印刷物的端部(周边部)侵入，能制造出可靠性较高的电子元器件。 专利技术效果根据上述结构，在金属掩模中，孔部的外周位于被印刷物的印刷区域的内侧，网格部的外周位于被印刷物的印刷区域的外侧，因此，被印刷物的端部涂布有通过了网格部的导电性糊料，能形成膜厚比涂布有通过了孔部的导电性糊料的中央部要薄的外部电极。因此，在被印刷物(例如外部电极面)的中央部上能使膜厚均匀，并能通过适当地设定网格部的尺寸和开口率，来涂布导电性糊料，使得导电性糊料不会垂落到被印刷物的端部，从而可靠地对底层进行覆盖。由此，能防止水分从被印刷物的端部侵入，能制造出可靠性较高的电子元器件。【附图说明】 图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的所使用的金属掩模的结构的示意图。 图2是表示本专利技术的实施方式所涉及的因外部电极形成方法所使用的金属掩模的网格部的开口率的不同而引起的导电性糊料的涂布状态的不同的示意图。 图3是将本专利技术的实施方式所涉及的具体化的电子元器件的制造装置的模式图。 图4是对本专利技术的实施方式所涉及的中的网格部处的印刷状态进行说明的模式图。 图5是表示将本专利技术的实施方式所涉及的具体化的电子元器件的制造工序的模式图。 图6是表示本专利技术的实施方式所涉及的中的网格部的外周的尺寸的模式图。 图7是表示本专利技术的实施方式所涉及的中的导电性糊料的涂布状态的俯视图。 图8是将本专利技术的实施方式所涉及的具体化的电子元器件的制造装置的模式图。【具体实施方式】下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，在本实施方式中，对在形成外部电极时执行使金属掩模与被印刷物相接触来进行印刷的接触印刷(on-contactprinting)的情况进行说明。但是，对于不与金属掩模相接触来进行印刷的非接触印刷(off-contact printing)也會泛适用。图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的所使用的金属掩模的结构的示意图。图1(a)示出了本实施方式所涉及的金属掩模I的俯视图，图1(b)示出了图1(a)的区域100的局部放大图。此外，利用本实施方式所涉及的所制造的电子元器件例如是层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器、多层陶瓷元器件、表面波滤波器、陶瓷振荡器等。首先，如图1(a)所示，准备根据被印刷物的尺寸而设置有孔部13的金属掩模I。具体而言，根据所制造的电子元器件的宽度尺寸及高度尺寸来决定孔部13的尺寸。本实施方式所涉及的金属掩模I由孔部13、以及配置成包围孔部13的外周13a的网格部12来构成。具体而言，孔部13的外周13a位于被印刷物20的印刷区域20a的内侧，网格部12的外周12a位于被印刷物20的印刷区域20a的外侧。本实施方式中的被印刷物20的印刷区域20a例如是指电子元器件的端面，在图1中是用双点划线来表示的区域。另外，如图1(b)所示，金属掩模I的网格部12例如由多个圆形的贯通孔构成。金属掩模I的网格部12的开口率优选为16%以上36%以下。图2是表示本专利技术的实施方式所涉及的因外部电极形成方法所使用的金属掩模I的网格部12的开口率的不同而引起的导电性糊料21的涂布状态的不同的示意图。图2(a)示出了表示网格部12的开口率小于16%的情况下的导电性糊料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的外部电极形成方法，该电子元器件的外部电极形成方法将导电性糊料隔着金属掩模而印刷于被印刷物，所述金属掩模由孔部以及配置成包围该孔部的外周的网格部构成，所述电子元器件的外部电极形成方法的特征在于，在所述金属掩模中，所述孔部的外周位于被印刷物的印刷区域的内侧，所述网格部的外周位于所述被印刷物的印刷区域的外侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村俊辅，胜部彰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP