一种开路模式多芯组合陶瓷电容器及其制备方法技术

一种开路模式多芯组合陶瓷电容器，多芯组合陶瓷电容器包括树脂体、引线框、多层陶瓷电容器、熔断器和引脚；熔断器串联在引线框上，多层陶瓷电容器串联或并联在引线框上；引线框、多层陶瓷电容器和熔断器封装在树脂体中，且引线框的端部伸出树脂体并与引脚连接。本发明专利技术能在引线框上串联或并联多个多层陶瓷电容器，能实现电容器的小体积、耐高压和大容量等特征。在多层陶瓷电容器两端的电极上涂抹上防飞弧保护液，且烘焙固化后用环氧树脂进行模压成型，能有效防止多层陶瓷电容器的电极之间产生飞弧损坏电路，也不易因机械应力而损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种陶瓷电容器及其制备方法，具体设及由多个多层陶瓷电容器和烙 断器组合而成的陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
多层片式陶瓷电容器即MLCC，是电路、电器、电子装备中最为常用的元件之一。目 前已被广泛应用于电子产品、通信通讯、计算机等电器产品和电子设备上。就单机使用MLCC 数量而言，W笔记本电脑、数字电视、IPAD及手机用量最大，每台笔记本电脑MLCC量约为 500-900只，每台数字电视用量约600-800只，每部手机MLCC量200-700只不等。 电容器在科技的推动下正朝着小型化、微型化、大容量的方向发展。单个的MLCC 仅靠改变生产工艺和制作产品的材料，难W在大容量、耐高压和低等效串联电阻上取得很 大的进步。如果在电路中直接采用多个MLCC串联或并联则会增加电路设计的复杂程度，还 会增加MLCC在电路板上占用的空间。 通常每个MLCC在电路板上有2个焊接引脚，密集的多个MLCC之间引脚之间的间 距会很小，运不仅增加了将MLCC安装到电路板上的难度，还会增加维修时更换单个MLCC的 难度，且当灰尘或其它异物在电路板上堆积时，MLCC之间还有产生电弧闪络而损坏电路的 安全隐患。多个MLCC焊接在电路板上时，还易出现电路板因于机械应力而使MLCC出现脱 焊、内部断裂等问题。 阳005] 通过国内检索发现W下专利与本专利技术有相似之处： 申请号为201520126655. 3,名称为"一种忍子分立串联式电容器"的技术公开了 一种忍子分立串联式电容器，设及电容器设计
，包括壳体、置于壳体内部的电容器 忍子，灌注在壳体与电容器忍子之间的浸溃剂、设置在壳体上的端盖和设置在端盖上的接 线端子，电容器忍子包括第一忍子组和第二忍子组，第一忍子组设置在第二忍子组的上方， 第一忍子组的上端设置有一上定位卡件，第一忍子组和第二忍子组之间设置有一中定位卡 件，第二忍子组的下端设置有一下定位卡件，第一忍子组和第二忍子组之间通过导线串联 且连接于顶部的接线端子上。其有益效果是：结构简单、设计合理，通过在同一壳体内串联 设计两组电容器忍子，减小了壳体耗材的同时，增加了电容器的功率，便于同一维修管理， 节省成本。 此技术为了增加电容器的功率将多个电容器忍子串联在一起，与本专利技术有相 似之处。但此技术是采用导线将多个电容器忍子进行串联的，与本专利技术中采用引线框 上焊接多个多层陶瓷电容器的结构不同。本专利技术中在引线框上焊接多层陶瓷电容器的个数 能更多，占用的空间小，且采用树脂体封装后，整个多忍组合陶瓷电容器更牢固。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对电器中需要大容量、耐高压、体积小的电容器 时，目前的电容器难W满足要求，而提出一种将多个多层陶瓷电容器并联或串联在引线框 上并进行封装的一种小体积、耐高压、大容量的多忍组合陶瓷电容器。 针W上述问题，本专利技术提出的技术方案是：一种开路模式多忍组合陶瓷电容器，多 忍组合陶瓷电容器包括树脂体、引线框、多层陶瓷电容器、烙断器和引脚；烙断器串联在引 线框上，多层陶瓷电容器串联或并联在引线框上；引线框、多层陶瓷电容器和烙断器封装在 树脂体中，且引线框的端部伸出树脂体并与引脚连接。 进一步地，引线框包括引线框基体和引线框锻层，引线框基体为银或铜，引线框锻 层的内层为儀层，引线框锻层的外层为锡层。 进一步地，引线框基体的厚度为1.5mm，引线框锻层的儀层的厚度为1-7ym，引线 框锻层的锡层的厚度为3-9ym。 进一步地，多层陶瓷电容器和烙断器通过焊锡膏焊接固定在引线框上，引线框上 焊接的烙断器的个数为1个W上，引线框上焊接的多层陶瓷电容器的个数为2个W上。 进一步地，引线框是一个闭合的线框，引线框有2个W上的端部，引线框的端部伸 出了树脂体并进行了折弯。 一种开路模式多忍组合陶瓷电容器的制备方法，至少包括如下工序： a) 引线框制作，将金属片通过冲压或蚀刻的方法形成所需的引线框基体，然后采用挂 锻工艺将儀电锻在引线框基体上，接着采用挂锻工艺将锡电锻在儀层上； b) 组装，采用回流焊接工艺将多层陶瓷电容器和烙断器通过焊锡膏焊接固定在引线框 上； C)防飞弧，在多层陶瓷电容器两端的金属部位涂上防飞弧保护液，并进行烘赔固化。 d)模压塑封，将多层陶瓷电容器、烙断器、引线框和环氧树脂放入模具中，模压成 型，并对成型的产品进行塑封； e) 喷砂，使用喷砂机喷射出砂子打磨塑封后的产品表面，使被塑封的引线框的端部露 出来； f) 弯角，将喷砂后露出的引线框的端部进行弯角，折弯引线框的端部使其贴近树脂 体； g) 表面处理，将塑封、喷砂后的产品浸入表面处理液中，使裸露在树脂体外的引线框上 锻上一层锡铅合金，W便更好的进行焊接； h) 贴化将金属片的引脚和折弯后的引线框的端部进行SMD贴装； i) 测试，使用LCR表对产品的容量、损耗进行测试；使用绝缘电阻测试仪对产品的绝缘 电阻进行测试；使用耐压测试仪对产品的耐电压性能进行测试。 进一步地，所述工序a中电锻儀的时间是10-40分钟，电锻儀的电流是3-14A;电 锻锡的时间是20-60分钟，电锻锡的电流是5-15A。 进一步地，所述工序b中焊锡膏焊接的溫度是270-320°C。 进一步地，所述工序C中防飞弧保护液的涂抹厚度为0. 1mm，烘赔固化的溫度为 110-170°C，烘赔固化的时间为3-6小时。 进一步地，所述工序d中多层陶瓷电容器的容量为22. 1-23. 7iiF，损耗角正切为 1.8%-2. 2%，绝缘电阻大于或等于IOOMQ?yF。 本专利技术的优点是： 1.在引线框上焊接的多个多层陶瓷电容器能紧密的排列在一起，能实现电容器的小体 积、耐高压、大容量等特征。 2.将树脂体外的引线框浸在表面处理液中，使得引线框上锻上一层锡铅合金，使 得引脚焊接后更为牢固。 3.在每个多层陶瓷电容器两端的电极上都涂抹上防飞弧保护液，且烘赔固化后用 环氧树脂进行模压成型，能有效防止多层陶瓷电容器的电极之间产生飞弧损坏电路。 阳0巧 4.引线框、多层陶瓷电容器和烙断器都封装在树脂体中，使得整个组合陶瓷电容 器结构坚固、不易因机械应力而损坏。【附图说明】 图1为实施例一的结构示意图； 图2为图1的等效电路图； 图3为实施例二的结构示意图； 图4为图3的等效电路图； 图5为实施例S的结构示意图； 图中：1引线框、2多层陶瓷电容器、3烙断器、4引脚、5树脂体。【具体实施方式】 下面结合实施例和附图对本专利技术做一步的描述： 实施例一 如图1所示，多忍组合陶瓷电容器包括树脂体（5)、引线框（1)、多层陶瓷电容器（2)、烙 断器（3)和引脚（4)。多个多层陶瓷电容器（2)焊接在引线框（1)中，且引线框（1)的端部 焊接有烙断器（3)和引脚（4)，从而组成一串联电路。其中引线框（1)、多层陶瓷电容器（2) 和烙断器（3 )封装在树脂体（5 )中，引脚（4 )焊接在树脂体（5 )外。引线框（1)的端部伸出了树脂体（5)并进行了折弯，金属的片状引脚（4)与伸出的 引线框（1)的端部进行SMD贴装，引脚（4)优选为厚度小于2mm的金属薄片。烙断器（3)串 联在引线框（1)上，且烙断器（3)串联在片式多层陶瓷电容器（2)与引脚（4)之间。 引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开路模式多芯组合陶瓷电容器，其特征在于，多芯组合陶瓷电容器包括树脂体（5）、引线框（1）、多层陶瓷电容器（2）、熔断器（3）和引脚（4）；熔断器（3）串联在引线框（1）上，多层陶瓷电容器（2）串联或并联在引线框（1）上；引线框（1）、多层陶瓷电容器（2）和熔断器（3）封装在树脂体（5）中，且引线框（1）的端部伸出树脂体（5）并与引脚（4）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵广勇，杨勇，文振兴，
申请(专利权)人：株洲宏达陶电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43