层叠陶瓷电容器、包含其的层叠陶瓷电容器串、其安装体制造技术

本发明专利技术提供一种层叠陶瓷电容器、包含其的层叠陶瓷电容器串、其安装体。其课题在于，在层叠陶瓷电容器中，抑制由于电介质层以及导电体层的热收缩率之差而产生的裂纹。为此，所采用的手段为，层叠陶瓷电容器(10)具备层叠体(11)和至少两个外部电极(14)，层叠体(11)包含内层部(11m)和第1外层部(12b1)以及第2外层部(12b2)。在内层部(11m)中，交替层叠有电介质层(12)和导电体层(13)。第2外层部(12b2)包含外侧外层部(12b22)和内侧外层部(12b21)。外侧外层部(12b22)和内侧外层部(12b21)的边界部(12z)朝向第1主面(111)弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层叠陶瓷电容器、包含其的层叠陶瓷电容器串、以及层叠陶瓷电容器的安装体。
技术介绍
作为公开了实现抑制裂纹的产生的层叠陶瓷电容器的在先文献，存在JP特开2012-248581号公报(专利文献1)。在专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器中，坯体包含：隔着电介质对置的第1内部电极以及第2内部电极被层叠的内部电极层叠体(内层部)、和从层叠方向的两侧夹着内部电极层叠体(内层部)的第1电介质层叠体(外层部)以及第2电介质层叠体(外层部)，包含第1坯体主面的第1电介质层叠体(外层部)与包含第2坯体主面的第2电介质层叠体(外层部)相比在层叠方向上形成得更厚。(在先技术文献)(专利文献)专利文献1：JP特开2012-248581号公报(专利技术要解决的课题)作为裂纹的产生方式，存在如下方式：安装了层叠陶瓷电容器的基板受到外力弯曲时所产生的外部应力作用于层叠陶瓷电容器的电介质层而产生裂纹。作为其他的裂纹的产生方式，本专利技术者们发现了如下方式：因层叠陶瓷电容器烧成时的电介质层以及导电体层的热收缩率之差所产生的内部应力作用于内层部和外层部的边界而产生裂纹(层间剥离)。专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器虽然实现了因外部应力而产生的裂纹的抑制，但对于由于因电介质层以及导电体层的热收缩率之差所产生的内部应力而产生的裂纹的抑制却并未作考虑。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述的问题点而提出的，其目的在于，提供一种能够抑制由于因电介质层以及导电体层的热收缩率之差所产生的内部应力而产生裂纹的层叠陶瓷电容器。(用于解决课题的手段)为了达成上述目的，基于本专利技术的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，其包含被层叠的多个电介质层以及多个导电体层，并具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面；和至少两个外部电极，设置于所述层叠体的表面的一部分，并与所述多个导电体层之中的至少一部分导电体层电连接，所述多个导电体层包含与彼此不同的所述外部电极连接的第1导电体层以及第2导电体层，所述层叠体还具有连结所述第1主面和所述第2主面并相对的两个端面、以及连结所述第1主面和所述第2主面且连结所述两个端面并相对的两个侧面，并且，所述层叠体在所述层叠方向上包含内层部和夹着该内层部的第1外层部以及第2外层部，其中，该内层部是所述第1导电体层和所述第2导电体层以及所述多个电介质层的一部分电介质层被层叠的部分，并包含所述多个导电体层之中最接近第1主面的第1最外导电体层到最接近第2主面的第2最外导电体层，所述第2外层部包含外侧外层部以及内侧外层部，其中，该外侧外层部包含所述第2主面，该内侧外层部位于该外侧外层部和所述内层部之间，所述外侧外层部所包含的电介质层的Si相对于Ti的组成比，高于所述内层部所包含的所述一部分电介质层、以及所述内侧外层部所包含的电介质层各自的Si相对于Ti的组成比，所述第2外层部在所述外侧外层部和所述内侧外层部之间包含Si聚集的边界部，所述外侧外层部和所述内侧外层部的边界部具有随着接近于所述端面或所述侧面而朝向所述第1主面弯曲的部分。(专利技术效果)根据本专利技术，边界部不是单纯的平面，此外，外侧外层部成为经由变形部抱住内侧外层部那样的形状，因此能够抑制由于因电介质层以及导电体层的热收缩率之差所产生的内部应力而产生裂纹。附图说明图1是基于本专利技术的实施方式1中的层叠陶瓷电容器的立体图。图2是与图1中的II-II线相关的向视剖面图。图3是与图1中的III-III线相关的向视剖面图。图4是与图2中的IV-IV线相关的向视剖面图。图5是与图2中的V-V线相关的向视剖面图。图6是基于本专利技术的实施方式1中的层叠陶瓷电容器的变形例的剖面图。图7是基于本专利技术的实施方式2中的层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。图8是基于本专利技术的实施方式2中的层叠陶瓷电容器的制造方法的第1说明图。图9是基于本专利技术的实施方式2中的层叠陶瓷电容器的制造方法的第2说明图。图10是基于本专利技术的实施方式2中的层叠陶瓷电容器的制造方法的第3说明图。图11是基于本专利技术的实施方式3中的层叠陶瓷电容器的安装体的剖面图。图12是基于本专利技术的实施方式4中的层叠陶瓷电容器串的俯视图。图13是与图12中的XIII-XIII线相关的向视剖面图。图14是基于本专利技术的实施方式5中的层叠陶瓷电容器的制造方法的第1说明图。图15是基于本专利技术的实施方式5中的层叠陶瓷电容器的制造方法的第2说明图。图16是基于本专利技术的实施方式5中的层叠陶瓷电容器的制造方法的第3说明图。图17是表示将在实验2中安装了层叠陶瓷电容器的基板弯曲的状态的示意图。图18是实验3中的边界部的非线性特性的评价方法的说明图。图19是表示用扫描型电子显微镜对层叠陶瓷电容器的剖面进行了观察的放大像的一例的图。符号说明1被安装体，4包装体，5载带，5b底，5h凹部，6盖带，7支承部，8挤压夹具，8a箭头，9变形部，10层叠陶瓷电容器，10s层叠陶瓷电容器串，10x安装体，11层叠体，11m内层部，11p一部分层叠体，11q软质层叠体，12电介质层，12b1第1外层部，12b2第2外层部，12b21内侧外层部，12b22外侧外层部，12c侧方富余部，12e端部富余部，12m中央部，12s表层部，12x第1电介质层，12xr陶瓷基材，12y第2电介质层，12yr陶瓷基材，12z边界部，12zw变形部，13导电体层，14外部电极，20焊盘，29埋入树脂，30焊料，90基座，91平板模具，92箭头，93橡胶，93s点线，111第1主面，112第2主面，113第1端面，114第2端面，115第1侧面，116第2侧面，120a、130a、130b单位片。具体实施方式以下，参照附图来说明基于本专利技术的各实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器、包含其的层叠陶瓷电容器串、以及层叠陶瓷电容器的安装体。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相当的部分赋予相同符号，不重复其说明。此外，将层叠陶瓷电容器简称为电容器。(实施方式1)(构成)参照图1～图5，对基于本专利技术的实施方式1中的电容器10进行说明。图1是表示电容器10的外观的立体图。图2是与图1中的II-II线相关的向视剖面图。图3是与图1中的III-III线相关的向视剖面图。图4是与图2中的IV-IV线相关的向视剖面图。图5是与图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠陶瓷电容器，其中，具备：层叠体，其包含被层叠的多个电介质层以及多个导电体层，并具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面；和至少两个外部电极，设置于所述层叠体的表面的一部分，并与所述多个导电体层之中的至少一部分导电体层电连接，所述多个导电体层包含与彼此不同的所述外部电极连接的第1导电体层以及第2导电体层，所述层叠体还具有连结所述第1主面和所述第2主面并相对的两个端面、以及连结所述第1主面和所述第2主面且连结所述两个端面并相对的两个侧面，并且，所述层叠体在所述层叠方向上包含内层部和夹着该内层部的第1外层部以及第2外层部，其中，该内层部是所述第1导电体层和所述第2导电体层以及所述多个电介质层的一部分电介质层被层叠的部分，并包含所述多个导电体层之中最接近第1主面的第1最外导电体层到最接近第2主面的第2最外导电体层，所述第2外层部包含外侧外层部以及内侧外层部，其中，该外侧外层部包含所述第2主面，该内侧外层部位于该外侧外层部和所述内层部之间，所述外侧外层部所包含的所述电介质层的Si相对于Ti的组成比，高于所述内层部所包含的所述一部分电介质层、以及构成所述内侧外层部的电介质层的Si相对于Ti的组成比，所述第2外层部在所述外侧外层部和所述内侧外层部之间包含Si聚集的边界部，从连结所述两个侧面的方向观察时，所述边界部具有随着接近于所述端面而朝向所述第1主面弯曲的部分。...

【技术特征摘要】
2014.08.13 JP 2014-1648871.一种层叠陶瓷电容器，其中，具备：
层叠体，其包含被层叠的多个电介质层以及多个导电体层，并具有在
层叠方向上相对的第1主面以及第2主面；和
至少两个外部电极，设置于所述层叠体的表面的一部分，并与所述多
个导电体层之中的至少一部分导电体层电连接，
所述多个导电体层包含与彼此不同的所述外部电极连接的第1导电体
层以及第2导电体层，
所述层叠体还具有连结所述第1主面和所述第2主面并相对的两个端
面、以及连结所述第1主面和所述第2主面且连结所述两个端面并相对的
两个侧面，并且，所述层叠体在所述层叠方向上包含内层部和夹着该内层
部的第1外层部以及第2外层部，其中，该内层部是所述第1导电体层和
所述第2导电体层以及所述多个电介质层的一部分电介质层被层叠的部
分，并包含所述多个导电体层之中最接近第1主面的第1最外导电体层到
最接近第2主面的第2最外导电体层，
所述第2外层部包含外侧外层部以及内侧外层部，其中，该外侧外层
部包含所述第2主面，该内侧外层部位于该外侧外层部和所述内层部之间，
所述外侧外层部所包含的所述电介质层的Si相对于Ti的组成比，高
于所述内层部所包含的所述一部分电介质层、以及构成所述内侧外层部的
电介质层的Si相对于Ti的组成比，
所述第2外层部在所述外侧外层部和所述内侧外层部之间包含Si聚集
的边界部，
从连结所述两个侧面的方向观察时，所述边界部具有随着接近于所述
端面而朝向所述第1主面弯曲的部分。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，
从连结所述两个端面的方向观察时，所述外侧外层部和所述内侧外层
部的边界部具有随着接近于所述侧面而朝向所述第1主面弯曲的部分，
在通过所述层叠体的中心且与连结所述两个端面的方向正交的所述
层叠体的剖面中所述边界部到达所述侧面的点和所述第2主面之间的距

\t离，大于在通过所述层叠体的中心且与连结所述两个侧面的方向正交的所
述层叠体的剖面中所述边界部到达所述端面的点和所述第2主面之间的距
离。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述外部电极设置于所述层叠体的所述第2主面的至少一部分，
所述外侧外层部中的第2主面侧的表层部与所述外侧外层部的中央部
相比，Si的含有率高。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述内层部所包含的所述一部分电介质层的稀土类元素相对于Ti的
组成比，高于所述外侧外层部所包含的所述电介质层的稀土类元素相对于
Ti的组成比。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述内层部所包含的所述一部分电介质层、所述第1外层部所包含的
所述电介质层、所述内侧外层部所包含的所述电介质层各自的Mn相对于
Ti的组成比，高于所述外侧外层部所包含的所述电介质层的Mn相对于
Ti的组成比。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
从连结所述两个侧面的方向观察时，所述第1最外导电体层包含朝向
所述第2主面弯曲的部分，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉田洋明，北野将太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP