电子部件制造技术

本发明专利技术所涉及的电子部件具备层叠电容器和封装基板。层叠电容器具备素体和一对外部电极。封装基板具备具有第一以及第二主面的基板、被配置于第一主面的一对第一电极、在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的一对第二电极。一对外部电极以及一对第一电极的宽度窄于素体的宽度。素体具有被外部电极覆盖的第一部分、位于第一部分两侧的一对第二部分。一对第二部分与封装基板分离并且从第三方向来看是与一对第二电极相重叠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备层叠电容器、安装了层叠电容器的封装基板(interposer)的电子部件。
技术介绍
具备层叠电容器、安装了层叠电容器的封装基板的电子部件是为人们所知的(例如，参照日本专利申请公开平7-111380号公报)。在将电压施加于层叠电容器的情况下，由于电致伸缩效应而在素体上发生对应于施加电压的大小的机械应变。由于该机械应变而在层叠电容器上发生振动(以下称之为电致伸缩振动)。层叠电容器被安装于电子机器(例如线路基板或者其他电子部件)，如果电压被施加于层叠电容器的话则电致伸缩振动传播到电子机器。如果电致伸缩振动传播到电子机器的话电子机器发生振动，从而恐怕会发生所谓鸣叫。在以上所述的电子部件中，如以上所述层叠电容器被安装于封装基板。在上述电子部件被安装于电子机器的情况下，层叠电容器通过封装基板被连接于电子机器。为此，电致伸缩振动难以传播到电子机器并且能够抑制鸣叫的发生。
技术实现思路
在以上所述的电子部件中，层叠电容器是以层叠电容器的素体接触到封装基板的形式被安装的。如果层叠电容器的素体接触到封装基板的话则在层叠电容器上发生的电致伸缩振动从素体直接传播到封装基板。传播到封装基板的电致伸缩振动会从封装基板传播到电子机器，并且恐怕电子机器会发生振动。即，在上述电子部件上要充分抑制鸣叫的发生是困难的。因此，本专利技术的一个目的在于提供一种充分抑制鸣叫的发生为可能的电子部件。本专利技术所涉及的电子部件是一种具备层叠电容器、安装了层叠电容器的封装基板的电子部件。层叠电容器具备:大致长方体形状的层叠体，多层电介质层和多个内部电极被层叠；一对外部电极，被配置于层叠体上的在第一方向上的端部并且被连接于多个内部电极当中所对应的内部电极。封装基板具备:基板，具有与层叠电容器相对的平面状的第一主面、与第一主面相对的平面状的第二主面、在第一方向上互相相对的平面状的第一以及第二侧面、在垂直于第一主面与第二主面的相对方向以及第一方向的第二方向上互相相对的平面状的第三以及第四侧面；一对第一电极，被配置于第一主面的第一以及第二侧面侧并且被连接于一对外部电极当中所对应的外部电极；一对第二电极，在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的第三以及第四侧面侧并且与一对第一电极当中所对应的第一电极相电连接。一对外部电极以及一对第一电极的在第二方向上的宽度窄于层叠体的在第二方向上的宽度。层叠体从第一方向来看具有被覆盖于外部电极的第一部分、位于第一部分的两侧并且从外部电极露出的一对第二部分。层叠体的一对第二部分从封装基板分开并且从第一主面与第二主面的相对方向来看与一对第二电极相重叠。在以上所述的电子部件中，层叠体的一对第二部分从封装基板分开。为此，就能够防止在层叠电容器上产生的电致伸缩振动从层叠体的各个第二部分直接传播到封装基板。连接层叠电容器的外部电极和封装基板的第一电极。一对外部电极以及一对第一电极的在第二方向上的宽度窄于素体的在第二方向上的宽度。为此，在层叠体的一部分即在第一部分上发生的电致伸缩振动主要通过外部电极和第一电极传播到封装基板的基板。因此，作为结果从层叠体传播到封装基板的基板的振动较小。—对第二电极是在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离而配置。为此，传播到第一电极的振动在位于基板上的第一电极与第二电极之间的部分传播并传达到第二电极。在基板传播的振动，在基板上的位于第一电极与第二电极之间的部分传播期间发生衰减。基于以上所述，就以上所述的一个侧面的电子部件而言从层叠电容器通过封装基板传播到电子机器的振动减少。该结果为能够充分抑制鸣叫的发生。在以上所述的电子部件中，层叠体的一对第二部分从第一主面与第二主面的相对方向来看与一对第二电极重叠。为此，例如从第一主面与第二主面的相对方向来看将封装基板的基板尺寸设定成与层叠电容器大致相等或者略大于层叠电容器的程度是可能的。由此，电子部件的高密度安装是可能的。进一步具备连结各个第一电极和各个第二电极的一对连结电极，在被配置于第一侧面侧的第一电极上进行连结的连结电极被配置于第一侧面和第二主面，在被配置于第二侧面侧的第一电极上进行连结的连结电极也可以被配置于第二侧面和第二主面。在此情况下，各个连结电极不是位于与层叠电容器相对的第一主面。为此，即使在层叠体的各个第二部分由于电致伸缩振动而发生振动的情况下，各个第二部分也不会与连结电极相接触。因此，能够切实防止层叠体的各个第二部分的振动传播到封装基板。多个内部电极从第一主面与第二主面的相对方向来看也可以与一对第二电极相重叠。在此情况下，能够相对比较大地设定各个内部电极的尺寸。层叠电容器的静电容量如果在层叠方向上比邻的内部电极的间隔不发生变化的话则伴随于内部电极尺寸变大而变大。因此，层叠电容器的大容量化变得可能。—对第一电极也可以分别具有在第二方向上互相分开的第一以及第二电极部分。在此情况下，层叠电容器的各个外部电极分别与第一电极部分和第二电极部分相连接。因为第一电极部分和第二电极部分在第二方向上互相分离，所以在封装基板上的层叠电容器(层叠体)的姿势是稳定的。由此，层叠电容器在倾斜的状态下难以被安装。因此，能够防止层叠体的第二部分与封装基板相接触。该结果为能够切实抑制鸣叫的发生。—对第二电极也可以分别具有在第一方向上互相分开的第三以及第四电极部分。在此情况下，因为各个第二电极在第三电极部分和第四电极部分上被安装于电子机器，所以电子部件的姿势是稳定的。由此，就能够防止电子部件被斜装。—对第二电极从第一主面与第二主面的相对方向来看也可以与第二主面的周边分离而配置。在此情况下，在将电子部件焊接安装于电子机器的时候能够抑制焊锡爬升到基板的第一主面侧。由此，能够防止层叠电容器的层叠体和封装基板的基板通过焊锡被直接连接。【附图说明】图1是表示第一实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2是表示第一实施方式所涉及的电子部件的立体图。图3是表示第一实施方式所涉及的电子部件的分解立体图。图4是为了说明沿着图1中的IV-1V线的截面结构的示意图。图5是为了说明沿着图1中的V-V线的截面结构的示意图。图6A是表示图1中的封装基板的顶面图，图6B是表示图1中的封装基板的底面图。图7是表示第一实施方式所涉及的电子部件的安装例的立体图。图8是为了说明沿着图7中的VII1-VIII线的截面结构的示意图。图9是表示第二实施方式所涉及的电子部件的立体图。图10是表示第二实施方式所涉及的电子部件的立体图。图11是表示第二实施方式所涉及的电子部件的分解立体图。图12A是表示图9中的封装基板的顶面图，图12B是表示图9中的封装基板的底面图。图13A?图13C是就变形例I所涉及的电子部件进行说明的示意图。图14A?图14C是就变形例2所涉及的电子部件进行说明的示意图。图15A以及图15B是就变形例3所涉及的电子部件进彳丁说明的不意图。【具体实施方式】以下是参照附图并就本专利技术所涉及的实施方式作详细说明。还有，在说明过程中将相同符号标注于具有相同要素或者相同功能的要素。并省略重复的说明。参照图1?图5、图6A以及图6B并就第一实施方式所涉及的电子部件EPl的结构作如下说明。图1以及图2是表示第一实施方式所涉及的电子部件的立体图。图3是表示第一实施方式所涉及的电子部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于：是具备层叠电容器、安装有所述层叠电容器的封装基板的电子部件，所述层叠电容器具备：大致长方体形状的层叠体，层叠有多层电介质层和多个内部电极；及一对外部电极，被配置于所述层叠体的第一方向上的端部并且被连接于所述多个内部电极中的所对应的内部电极，所述封装基板具备：基板，具有与所述层叠电容器相对的平面状的第一主面、与所述第一主面相对的平面状的第二主面、在所述第一方向上互相相对的平面状的第一侧面以及第二侧面、在与所述第一主面与所述第二主面的相对方向以及所述第一方向垂直的第二方向上互相相对的平面状的第三侧面以及第四侧面；一对第一电极，被配置于所述第一主面的所述第一侧面以及所述第二侧面侧并且被连接于所述一对外部电极中的所对应的外部电极；以及一对第二电极，在所述第一方向或者所述第二方向上与所述一对第一电极分离并被配置于所述第二主面的所述第三侧面以及所述第四侧面侧并且与所述一对第一电极中的所对应的第一电极电连接，所述一对外部电极以及所述一对第一电极的所述第二方向上的宽度窄于所述层叠体的所述第二方向上的宽度，所述层叠体从所述第一方向看，具有被所述外部电极覆盖的第一部分、位于所述第一部分的两侧并且从所述外部电极露出的一对第二部分，所述层叠体的所述一对第二部分与所述封装基板分离并且从所述第一主面与所述第二主面的相对方向看与所述一对第二电极重叠。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村友义，佐藤淳，森雅弘，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP